在過去的幾年里，三星一直都在為高通生產(chǎn)旗艦處理器，包括驍龍820、驍龍821和驍龍835，都是由三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)。盡管一直有傳聞顯示會有人取代三星成為高通的合作伙伴，但是這么多年兩家公司的關(guān)系非常穩(wěn)定，就連明年的驍龍845芯片高通還是交給了三星來生產(chǎn)。不過根據(jù)最新的消息顯示，在后年的驍龍855上，這一局面可能就要改變了。

其實之前臺積電也為高通生產(chǎn)過處理器，包括驍龍808和驍龍810都是由臺積電負(fù)責(zé)制造。也許你還記得，當(dāng)年驍龍810出現(xiàn)了發(fā)熱問題，影響了一整年安卓手機(jī)的銷量，LG甚至由于擔(dān)心驍龍810的發(fā)熱問題，甚至為當(dāng)年的G4配備了上一代的驍龍808作為妥協(xié)，這也導(dǎo)致了高通當(dāng)年放棄了與臺積電的合作。

不過最新消息稱，從名年年底開始，臺積電可能會重新開始為高通生產(chǎn)驍龍855處理器以及一款型號不明的基帶芯片。但對三星來說并不都是壞消息，因為另一方面，三星將重新奪回為蘋果生產(chǎn)A系列處理器的訂單。在2016年與臺積電的爭奪中，三星輸給了對手，臺積電成為了蘋果的合作伙伴。在2015年是由三星和臺積電和作為蘋果生產(chǎn)處理器產(chǎn)品。

之所以高通會再次傾向于臺積電合作，是因為臺積電在7納米制造工藝上處于領(lǐng)先的地位。與驍龍835一樣，明年的驍龍845也將使用10納米工藝，而如果后年的驍龍855使用的是7納米工藝，那么臺積電的技術(shù)高通認(rèn)為更適合自己。