作為備受期待的下一代通信系統，5G將實現遠超4G的性能。按照最新的時間表，在全球范圍內，5G的大規模商用最早將于2019年開始，而中國的5G商用則有望在2020年成為現實。要實現5G商用，需要兩個基礎條件：一是運營商建立5G商用網絡，二是設備商制造出支持5G的終端。兩者缺一不可。而對于終端，芯片又是重中之重。
英特爾，x86 CPU 界的霸主；高通，移動CPU 巨頭。兩家公司近幾年一直都是華爾街有意撮合的對象。但 5G 時代序幕剛揭開，命運似乎又一次將他們拉到對立面。
在日前舉辦的在日前舉行的高通4G/5G峰會上，高通正式宣布推出基于面向移動終端的5G調制解調器芯片組X50，并成功實現了5G數據連接。X50 5G調制解調器芯片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。此外，高通還預展了其首款5G智能手機參考設計，旨在于手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優化。
對此，高通執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接，真正彰顯了高通在5G領域的領導地位和在移動連接技術方面的深厚積淀。這項重要里程碑和我們的5G智能手機參考設計充分展現了高通正在推動移動終端領域內5G新空口的發展，以提升全球消費者的移動寬帶體驗。”
針對高通的舉措，英特爾也不甘示弱，隨即正式宣布了XMM 8000系列 5G 基帶芯片。據外媒報道，英特爾 XMM 8000系列基帶芯片首個型號敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。按照英特爾的說法，搭載XMM 8060基帶的5G設備將在2019年中旬出貨。
盡管如此，若想要撼動高通在基帶芯片領域的主導地位，目前英特爾的產品藍圖看來還不足以令人信服，但英特爾至少找來了一個背書的好伙伴，便是蘋果，趁著蘋果與高通分道揚鑣的契機，英特爾的5G之路，至少在基帶芯片領域找來了蘋果強力的支援。而英特爾截至目前為止的開發成果，不僅已經讓蘋果連續2年采用其基帶芯片，更有蘋果工程師發出消息，iPhone進入5G手機時代后，將采用英特爾的5G基帶芯片。值得注意的是，英特爾在宣布XMM 8060基帶芯片時，并未局限于手機應用，XMM8060未來還將應用在所有各種移動設備，這一點為業內留下了許多想象的空間。
華為、展訊等廠商奮起直追 勝負難料
面對上述全球芯片大佬在5G芯片的發力，以華為、展訊為代表的國內廠商也在積極備戰。
華為公司無線解決方案部門的CMO Peter Zhou接受外媒Computerbase采訪是表示，海思正在跟進5G網絡（相關基帶研發），而支持這個網絡的麒麟處理器也在開發當中，目前一切進展良好，相關成品會在2019年推出。
相比之下，展訊目前研發5G全面提速，已組成上百人團隊加速5G芯片研發，在終端，也與華為、愛立信、中興通訊展開落地測試，最快2018年下半年推出芯片，要在5G時代追上競爭對手高通。為了在標準化3GPP R15的第一個5G版本凍結前及早卡位，迅速流片，展訊全力沖刺2018年下半年拿出一個5G的商用芯片。
除了華為、展訊外，在高端移動芯片敗給高通的聯發科，將翻身的希望寄托在5G身上。為此，聯發科也正在加速發力基帶，并有望在今年底完成5G原型芯片的設計，明年投入驗證階段。報道稱，聯發科無線通訊發展部門的經理TL Lee接受采訪時表示，運營商開始部署5G服務時，會確保第一時間用上聯發科的方案。
而剛剛在營收上超越英特爾成為芯片產業老大的三星自然也不會輕易放過5G的機會。三星表示，今年早些時候發布的Exynos 9處理器整合了LTE Cat.16級別的基帶芯片，這是行業內首款支持5CA的芯片，能夠實現峰值1Gbit/s的下載速率。而最新發布的基帶芯片最高可支持LTE Cat.16，峰值下載速率能夠達到1.2Gbit/s，相比此前提升了20%。同時，新一代基帶支持4×4 MIMO以及256QAM，能夠將數據的傳輸效率最大化。
雖然主流芯片廠商都對于5G芯片虎視眈眈，但市調機構Strategy AnalyTIcs近日發布報告預測，5G智能手機將在2019年商業化，不過直到2022年，4G手機仍會是市場主流。這意味著，新的5G芯片大戰誰能最后勝出仍難以預料。