十年前，蘋果發(fā)布第一代iPhone，開啟智能手機的黃金十年。在這一輪智能手機的大浪潮中，蘋果市值從900億美元上漲至9000億美元，一舉成為全球市值最大的公司。伴隨智能手機一起成長的，還有上游的零部件供應(yīng)商，在供應(yīng)鏈競爭格局的演變中，中國的消費電子公司憑借勞動力成本優(yōu)勢、工程師紅利、資金成本優(yōu)勢、管理優(yōu)勢、下游市場優(yōu)勢等脫穎而出，在部分模組和元器件的供應(yīng)中占據(jù)主要地位，涌現(xiàn)出一批十年漲幅數(shù)十倍的優(yōu)秀公司。

隨著中國經(jīng)濟的持續(xù)發(fā)展，制造業(yè)水平不斷提升，國產(chǎn)替代將從中游的模組和元器件進軍到上游的半導(dǎo)體芯片，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已是大勢所趨，未來十年將是中國半導(dǎo)體行業(yè)的黃金十年。

規(guī)模與市場

從行業(yè)規(guī)模上看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額接近4000億美元，呈現(xiàn)周期性成長的特征，而中國市場需求增速快于全球市場，目前已是全世界最大的半導(dǎo)體消費國，需求量占比超過60%。

然而，作為全球最大的半導(dǎo)體消費國，中國的集成電路產(chǎn)品嚴重依賴進口。2016年，中國半導(dǎo)體市場需求額為13859億元，但國內(nèi)產(chǎn)值僅為4335億元，自給率僅為31.3%。2016年，中國半導(dǎo)體進口額高達2271億美元，連續(xù)多年超過原油進口額，成為我國第一大進口商品，半導(dǎo)體行業(yè)存在極其巨大的市場替代空間。

盡管目前中國半導(dǎo)體產(chǎn)值占比較低，但自給率一直呈現(xiàn)提高的趨勢，從2008年的18%上升到2016年的31%。未來隨著中國市場需求規(guī)模的增長，疊加自給率的不斷提高，中國半導(dǎo)體潛在行業(yè)空間高達萬億人民幣以上。根據(jù)2014年出臺的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，到2020年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)值年均增速將超過 20%。

半導(dǎo)體行業(yè)是由下游帶動的市場，目前中國已是全球手機、電腦等消費電子最大的生產(chǎn)基地和消費市場，未來大概率是AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等新興電子產(chǎn)品的主要市場，相配套的半導(dǎo)體芯片也在加速向中國轉(zhuǎn)移。

政策與資金

半導(dǎo)體行業(yè)是典型的資本密集型與技術(shù)密集型行業(yè)，尤其在制造領(lǐng)域，建廠需要大量的資本開支，且面臨投入高、回收慢、風(fēng)險高的特征，這是民營企業(yè)難以承受之重。因此，過去中國的電子行業(yè)發(fā)展更多依靠民營企業(yè)家的敢闖敢干，而半導(dǎo)體行業(yè)則需要國家資本的大力支持。

2014年，國務(wù)院頒布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，明確提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。同年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立，首期募資1387億元。投資項目覆蓋集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備、材料等各環(huán)節(jié)。與此同時，各地方政府的投資基金陸續(xù)成立，總計規(guī)模超3000億元。2015年發(fā)布的十年戰(zhàn)略規(guī)劃《中國制造2025》則提出，2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到70%。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將吸取過去光伏、面板、LED等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗，在中央與地方政府的共同推動下，采用更多的市場化手段加以扶持。未來中國半導(dǎo)體行業(yè)將以晶圓制造為發(fā)展核心，三到五年內(nèi)在全國新建26座晶圓廠，產(chǎn)能翻倍，形成以晶圓制造為核心產(chǎn)業(yè)，拉動上游IC設(shè)計、設(shè)備、材料與下游封測產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的巨額投資，半導(dǎo)體領(lǐng)域的各個細分行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)龍頭，IC設(shè)計的紫光集團、IC制造的中芯國際、IC封測的長電科技，將代表中國隊參與全球的競爭。面板行業(yè)的京東方，已經(jīng)成為國家資本扶持下的成功案例，相信在半導(dǎo)體行業(yè)也會有越來越多的企業(yè)脫穎而出。

技術(shù)與人才

半導(dǎo)體行業(yè)的第一大定律為摩爾定律，即當(dāng)價格不變時，集成電路上的元器件數(shù)量每隔18-24個月翻倍，性能也將提升一倍，或是性能不變，價格每隔18-24個月降低一半。全球來看，10nm制程的芯片已經(jīng)量產(chǎn)并用在蘋果新一代旗艦手機上，目前正向7nm制程尋求突破。然而，全球芯片制造龍頭臺積電的董事長張忠謀認為，2025年摩爾定律將遇到極大挑戰(zhàn)，很可能無法再往高階制程發(fā)展。

如今，全球的半導(dǎo)體工藝已經(jīng)進入一個發(fā)展相對緩慢的周期，10納米以下制程的競爭速度放緩，這給中國企業(yè)提供了很好的發(fā)展時間窗口。如果行業(yè)龍頭在短期內(nèi)無法突破制程限制，那么隨著中國的大舉投入，將在技術(shù)上快速追趕，最終比拼資金實力，中國企業(yè)發(fā)揮自身性價比優(yōu)勢，搶占市場份額。

從人才角度看，中國一方面不遺余力從全球引進高層次人才，給予翻倍的報酬和優(yōu)厚的待遇，并委以重任。近年來，大量海外半導(dǎo)體公司的中國區(qū)甚至亞太區(qū)高管離職，加盟本土公司，半導(dǎo)體重鎮(zhèn)中國臺灣也有大量高管、技術(shù)人才被內(nèi)地企業(yè)挖走，近期從三星入職中芯國際的梁孟松便是最典型的案例。半導(dǎo)體行業(yè)人才的流動，代表了產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移趨勢。另一方面，中國有大量吃苦耐勞的研發(fā)人員，工程師紅利盡顯。

半導(dǎo)體技術(shù)升級逐步放緩，為中國企業(yè)追趕提供了天時；產(chǎn)業(yè)政策的扶持，提供了地利；高端人才的不斷引入，則提供了人和。

另外，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值巨大，關(guān)系國計民生，是經(jīng)濟發(fā)展的重點產(chǎn)業(yè)。此時的中國，國力強盛，正舉全國之力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而中國是全球消費電子的制造中心，也是全球最大的半導(dǎo)體消費國，下游需求旺盛，同時重金引進海外人才、大力培育本土人才，消化先進技術(shù)。未來十年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來黃金十年，極有可能復(fù)制面板行業(yè)的成功。

盡管目前中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與發(fā)達國家和地區(qū)之間的差距還很大，未來的崛起之路不會一帆風(fēng)順，但無論是2200億美元市值的臺積電，還是2100億美元市值的英特爾，抑或是英偉達、博通、高通、TI、恩智浦、Analog等半導(dǎo)體巨頭，在不遠的將來都有可能被中國企業(yè)趕超甚至替代，未來中國的半導(dǎo)體行業(yè)中也會出現(xiàn)千億市值的公司，這是大勢所趨，是歷史進程中的必然。