4.1 印刷工藝目的和要求

1．錫膏印刷工藝

錫膏印刷是把一定的錫膏量按要求印刷到PCB（印制線路板）上的過程。它為回流焊階段的焊接過程提供焊料，是整個SMT電子裝聯中的第一道工序，也是影響整個工序直通率的關鍵因素之一。

工藝目的：把焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證在回流焊接后貼片元件與PCB焊盤形成良好的焊點。

工藝要求：（如圖4-1所示）

（1）要求施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連，焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位；

（2）焊膏覆蓋每個焊盤的面積應在75％以上；

（3）焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊緣整齊；

（4）基板不允許被焊膏污染。

2．紅膠印刷工藝

工藝目的：在貼片元件與插裝元件混裝采用波峰焊工藝時，需要用貼片膠把貼片元件暫時固定在PCB的焊盤位置上。

工藝要求：

（1）膠滴的尺寸與高度取決于元器件的類型，膠滴的高度應達到元器件貼裝后能充分接觸到元器件底部的高度。膠滴量（尺寸大小或膠滴數量）應根據元器件的尺寸和重量而定；小元件可涂一個膠滴，大尺寸元器件可涂敷多個膠滴，以保證足夠的粘接強度，參考表4-1。.

（2）為了保護可焊接以及焊點的完整性，要求貼片膠在貼裝前和貼裝后都不能污染元器件端頭和PCB焊盤

4.2  印刷工藝過程

印刷的工藝流程包括下面幾個環節：

 1． 焊錫膏、紅膠的準備

錫膏從冰箱中取出時要檢查標簽的有效期，填寫好標簽上相關的時間，在室溫下回溫4h，再拿出來用攪拌機攪拌，時間約為2-3min；手動攪拌按同一方向3-5min，攪拌OK后，錫膏光滑、細膩、能順暢往下流，為理想狀態。紅膠回溫8h，攪拌同上。

2． 支撐片設定和鋼網的安裝

根據生產線實際要生產的產品型號選擇對應的模板進行支撐片的設定，并做好檢查，參照產品型號選擇相應的鋼網,并對鋼網進行檢查：主要包括鋼網的張力、清潔、有無破損等,如OK，可以按照機器的操作要求將鋼網安裝到機器里。

3． 印刷機參數調節

嚴格按照參數設定表對相關的參數進行檢查和修改,主要包括刮刀壓力、印刷速度、脫模速度和距離、清洗次數設定等參數。

4． 印刷

參數設定OK后,按照作業指導書添加錫膏（紅膠），進行機器操作。

5． 檢查質量

在機器剛開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果，是否有連錫、少錫等不良現象，還要測量錫膏的厚度，在正常生產后每隔一個小時要抽驗5-10片，檢查其質量并作好記錄，每隔2小時要測量2片錫膏的印刷厚度，在這些過程中如果發現不良超出標準，要立即通知相應的技術員，要求其改善。

6． 結束并清洗鋼網

印刷結束后要及時清洗鋼網和刮刀并檢查，技術員要確認效果后再放入相應的位置。

4.3 SMT印刷工具和輔料

一般SMT印刷工藝所需設備、工治具有：印刷機、鋼網、刮刀、攪拌刀、氣槍等；印刷所需耗材有：錫膏、清洗劑、貼片膠（紅膠）、無塵擦拭紙等。