半導體和人工智能(AI)都是起源于1960年代，前者在個人電腦(PC)和最近的智能手機帶動下率先起飛，與此同時，AI則是停留在研究階段?，F在，隨著NVIDIA等半導體廠為AI應用提供強有力的處理器，半導體和AI已開始同步發(fā)展，半導體設備廠料將雨露均沾。 

AI依賴電腦演算法來模仿人類學習、推論和做決定等能力，是由軟件程式來執(zhí)行，AI軟件所具備運算能力則是由芯片來提供，也因此，AI時代來臨料將帶動半導體需求。同樣地，由于AI芯片日益復雜，其制造技術也需要跟著不斷提升，長久以來的制程是以芯片微縮為主流，現在則是有不斷放大的傾向。 

應用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Gray Dickerson形容，未來10年AI為健康照護、運輸、娛樂和其他領域所帶來的轉變料將創(chuàng)造龐大的經濟產值，半導體技術則是此轉捩點的基礎。 

據Gartner的預估，2017年全球半導體資本支出將為699億美元，2020年時增至758億美元，臺積電和其他代工廠如聯(lián)電、GlobalFoundriew和中芯國際將是半導體設備最大采購者，其中臺積電將占3分之1。其他芯片廠三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、英特爾(Intel)、德州儀器(Texas Instruments)和意法半導體(STMicroelectronics)雖然有自己的晶圓廠，未來也會陸續(xù)增添新設備。 

由此推測，半導體設備廠應用材料、科林研發(fā)(Lam Research)、ASML、東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron和科磊(KLA-Tencor)等業(yè)者將受惠于此趨勢。 

據網站NASDAQ報導，半導體設備產業(yè)一向有景氣循環(huán)，但這樣的傳統(tǒng)也逐漸被打破。市場需求早先是由PC所左右，近10年來智能手機接棒，現在則是超大型(hyperscale)數據中心服務器、先進的網路和數據儲存設備主導需求，新世代數據中心的服務器和儲存系統(tǒng)更是采用相當大量的固態(tài)NAND存儲器。 

隨著超大型數據中心逐漸部署AI軟件，華爾街分析師預期存儲器芯片需求將更火熱。根據瑞銀(UBS)分析師Bill Lu的預測，在超大型服務器、自動駕駛汽車、機器人、無人機、智能手機和物聯(lián)網(IoT)裝置的帶動下，2021年時AI芯片市場規(guī)模將從2016年的60億美元激增至350億美元。分析師認為，未來AI分析工具將擴大應用于金融、醫(yī)療照護、能源、廣告和網路安全等領域。 

不過，部分分析師持相對保守的看法。摩根士丹利(Mogran Stanley)的Joseph Moore認為，毋庸置疑地AI將為半導體設備產業(yè)帶來成長，但仍不足以改變景氣循環(huán)的特性。Moore指出，新技術總是貢獻成長，例如過去7年來的智能手機和云端運算，但半導體設備市場直到2017年之前都幾乎沒什么起色，未來AI所帶來的成長動能可能會被其他需求下滑的部分所抵銷，因此整體產業(yè)不至于因為AI而出現轉捩點。 

應材執(zhí)行長Dickerson看法不同，他認為AI將是降低半導體設備產業(yè)波動的另一個因素，在PC時代，設備支出通常受到PC需求左右，但2010年以后景氣榮枯循環(huán)模式開始轉變，這時智能手機和其他移動裝置為半導體和設備廠創(chuàng)造額外的需求，現在AI、云端運算和IoT也正逐漸降低設半產業(yè)的波動性。 

目前AI發(fā)展仍處于早期階段，未來能否帶動半導體設備需求仍有待觀察，但2016年和2017年業(yè)者確實涌入較為旺盛的訂單，根據Gartner的預測，2017年半導體設備市場銷售將成長26%，成為466億美元。Gartner的數據顯示，2016年市場銷售增加11%，成為374億美元。