就在前不久IC Insight的一份市場分析報告中，將2017年IC市場增長率預(yù)測值提高到22％，比去年的增速提高了6個百分點。IC的單位出貨量增長率預(yù)測也從“年中報告”中的11％上修至目前的14％。

半導(dǎo)體市場的漂亮成績反應(yīng)了應(yīng)用端需求的持續(xù)增長，帶來的一個結(jié)果是全球晶圓以及封測廠的擴張，有數(shù)據(jù)顯示，2016、2017年全球新增19座晶圓廠，而全球目前處于規(guī)劃或建廠階段的， 預(yù)計將于2017～2020年間投產(chǎn)的有62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中32％為晶圓代工廠， 21％為存儲器， 11％為LED， 10％為電源芯片， 8％為MEMS微機電系統(tǒng)。

2017傳感器與MEMS技術(shù)產(chǎn)業(yè)化國際研討會暨科研成果產(chǎn)品展

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的利好帶來的另一個結(jié)果則是半導(dǎo)體設(shè)備廠商的大好年景。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的“全球晶圓廠預(yù)測報告”顯示，2017年晶圓廠設(shè)備支出將超過460億美元，創(chuàng)下歷年新高，并預(yù)計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點。晶圓廠設(shè)備支出金額不僅持續(xù)創(chuàng)新紀錄，也可望連從2016年至2018年呈現(xiàn)連續(xù)三年的成長趨勢，且為1990年代中期以來首見。SEMI指出，2017年有282座晶圓廠及生產(chǎn)線進行設(shè)備投資，其中有11座支出金額都超過10億美元。同時2018年預(yù)計有270座廠房有相關(guān)設(shè)備投資，其中12座支出超過10億美元。該項支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圓代工及微處理器（MPU）。其他支出較多的產(chǎn)品分布涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS （MEMS／RF）與類比／混合訊號。

得益于這些向好的數(shù)據(jù)和趨勢，主要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供制造設(shè)備的蘇斯貿(mào)易公司這幾年來也過得順風(fēng)順水。近日，在蘇州舉辦的2017傳感器與MEMS技術(shù)產(chǎn)業(yè)化國際研討會暨科研成果產(chǎn)品展期間，蘇斯貿(mào)易公司總經(jīng)理龔里及鍵合技術(shù)專家蔡維伽跟與非網(wǎng)記者分享了該公司最新的技術(shù)和市場動向。

龔里提到，近幾年蘇斯貿(mào)易在國內(nèi)市場的業(yè)務(wù)保持快速增長，主要來自先進封裝和MEMS領(lǐng)域，以及光電產(chǎn)業(yè)和研究所。在半導(dǎo)體設(shè)備廠商中蘇斯貿(mào)易公司體量并不大，但相對更專注，且進入的時間較早，有自己的技術(shù)優(yōu)勢，且蘇斯貿(mào)易一直與材料供應(yīng)商保持良好的關(guān)系，能夠為客戶保證穩(wěn)定的供應(yīng)和技術(shù)支持。相對于其他設(shè)備供應(yīng)商，蘇斯貿(mào)易的一個優(yōu)勢是對材料廠商保持開放性，不是綁定固定的材料和設(shè)備，為客戶提供更大的靈活性。雖然是一家德企，但龔里表示也很期待看到國內(nèi)在半導(dǎo)體材料尤其是晶圓和硅片方面的突破，因為這將在極大程度上影響國內(nèi)相關(guān)晶圓代工廠的產(chǎn)能。

蔡維伽表示，作為鍵合技術(shù)的重要發(fā)展趨勢，臨時鍵合技術(shù)將在未來有更大的市場增長空間，作為超越摩爾定律的一個重要走向，3D封裝將逐漸為更多芯片廠商采用，臨時鍵合／解鍵合技術(shù)為在超薄晶圓上形成TSV提供必需的支撐，它是一種有效的低成本方案，3D封裝的技術(shù)流程決定需要進行多次鍵合／解鍵合，這里可以將臨時鍵合技術(shù)的優(yōu)勢發(fā)揮的淋漓盡致，未來也將成為蘇斯貿(mào)易公司重要的業(yè)務(wù)增長點。