富士通半導體株式會社和安森美半導體宣布達成協(xié)議，安森美半導體將收購富士通會津若松 8 英寸晶圓廠 30％ 的增額股份，收購完成后，安森美半導體將有該廠 40％ 的擁有權。收購預定于 2018 年 4 月 1 日完成，前提是獲得相關監(jiān)管機構的批準并滿足其它成交條件。

兩家公司曾于 2014 年達成協(xié)議，按照協(xié)議，安森美半導體獲得了富士通位于會津的 8 英寸晶圓廠 10％ 的股權。2014 年開始初始轉讓，2015 年 6 月開始，晶圓廠順利為安森美半導體投產及逐步增加產量。隨著安森美半導體對會津 8 英寸晶圓廠的需求持續(xù)增加，兩家公司確定加強戰(zhàn)略合作關系將最大化雙方的價值。 

安森美半導體計劃在 2018 下半年將擁有權增至 60％，并在 2020 上半年增至 100％，以擴充其全球制造能力。這額外制造能力將使安森美半導體能夠按需求持續(xù)擴大業(yè)務規(guī)模，及提升供應鏈的靈活性。

富士通半導體株式會社總裁曲渕景昌表示：“我們相信轉型為具有全球競爭力的公司是會津 8 英寸晶圓廠持續(xù)發(fā)展的關鍵。安森美半導體產品陣容寬廣，加強我們之間的戰(zhàn)略合作關系，將使會津 8 英寸晶圓廠獲得可靠的未來發(fā)展。我們相信會津 8 英寸晶圓廠的發(fā)展有助于維持和擴充員工總數(shù)，且促進區(qū)域的發(fā)展。”

安森美半導體總裁兼首席執(zhí)行官傑克信 （Keith Jackson） 表示：“自 2014 年宣布投資以來，我們已經與富士通建立了密切和成功的合作關系。我們相信，加強與富士通半導體的合作將使我們保持領先行業(yè)的制造成本結構，并幫助我們在未來幾年優(yōu)化資本開支。這是安森美半導體的一項戰(zhàn)略性投資，以獲得額外制造能力，配合我們的加速制造需求，和實現(xiàn)未來幾年的收入增長。”

制造實力是安森美半導體的核心競爭力，約 75％ 的制造業(yè)務均以公司領先業(yè)界的成本結構在自己的制造廠完成。