IC，也就是集成電路，從1947年第一個晶體管的誕生至今已有70年，大半個世紀的發展，推動了現代智能化的道路。IC主要由三個部分組成，電子元件、基板、封裝管殼。我們今天要講的就是除了電器元件之外的另外兩個大類——基板和封裝管殼。

這兩塊的關注度始終沒有電子元件來得高，可能是因為封裝和基板顯得很沒有技術含量，然而大家可能都忽略了本質。

集成電路，顧名思義，是要集成的。很多人小時候都住過農村的房子，那時房屋的主體也許就是三兩間平房，發揮著臥室的功能，門口的小院子擺上一副桌椅，就充當客廳，旁邊還有個炊煙裊裊的小矮屋，那是廚房，而具有獨特功能的廁所，需要有一定的隔離，有可能在房屋的背后，要走上十幾米……后來，到了城市里，或者鄉村城鎮化，大家都住進了樓房或者套房，一套房里面，有客廳、臥室、廚房、衛生間、陽臺，也許只有幾十平方米，卻具有了原來占地幾百平方米的農村房屋的各種功能，這就是集成。集成電路比這個夸張多了，其集成度遠非一套房能比擬的，或許用一幢摩登大樓可以更好地類比：地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店式公寓，地下有幾層是停車場，停車場下面還有地基——這是集成電路的布局。

而封裝和基板就相當于整幢大樓的框架，這才是決定IC體積面積的硬性標準。目前封裝和基板的政府要材料就只有三種：塑料、金屬、工業陶瓷。而我們今天要講的，就是工業陶瓷。

陶瓷基板和陶瓷封裝相對比另外兩種材料來講的話算是后起之秀，但是長江前浪推后浪，前浪死在沙灘上。工業陶瓷的普及應用速度遠遠快于塑料和金屬，不論是在基板還是在封裝領域，工業陶瓷都有其無與倫比的獨特優勢。

現在的電子設備功率都朝著沒有最大只有更大的方向在走，那么散熱必然是首當其沖的問題，不解決散熱問題的話，所有想法都只能是紙上談兵，而對于散熱來將，工業陶瓷才是這個領域的王者，不管是金屬基板還是塑料基板，導熱系數都在個位數，而陶瓷基板，可以達到170-230的導熱率。

從熱膨脹系數上來看，陶瓷基板也會更加的接近硅，在溫度下發生的體積變化基本跟電子元件一致，不會導致因熱脹冷縮而出現的問題。在通信領域，工業陶瓷的介電常數非常小，相對的介質損耗也是非常小的，而且在5G即將到來，將會帶起通信領域對陶瓷基板的狂熱。

在封裝領域的話，陶瓷封裝的應用比陶瓷基板稍廣，比如像COB、CDIP、CQFP等等，但是國內對這一塊并不是很重視，導致2017的LED出口大面積召回。不管是LED，在其他領域也是如此，必須要保證質量，大好地基，才能建立摩天大樓。

IC是非常大的一塊，至于以后工業陶瓷材料能不能成為一道殺手锏，又或是取代掉其他兩道材料，這就不得而知了。但是陶瓷在IC行業，必將稱霸。