5G成為全球電子業界重視議題，包括IC設計龍頭高通（Qualcomm）、IDM大廠英特爾（Intel）等皆積極布局，市場早已傳出高通與臺系砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋頻頻接洽，穩懋發言體系也未否認此說法。據指出，5G正式商轉前，基礎建設的前置研發將陸續在2018、2019年啟動，穩懋、全新、宏捷科、英特磊等化合物半導體相關廠商可望陸續搶食商機。

穩懋相關廠商表示，并不否認與高通已有合作。針對5G議題，穩懋持續看好為長期趨勢。雖然Pre5G、5G等相關業務沒有辦法直接點明2018年會有多少營收貢獻，但5G議題的時間要看長一點，目前業界共識為5G 2020年商轉，往前推算，還有2018、2019年，砷化鎵等化合物半導體廠商將期待會有一些前置研發，特別是基礎建設，將迎來商轉前的不少開發進度。

熟悉化合物半導體晶圓代工廠商表示，當然，到底5G帶來的產值有多大，現在都是較難說的，但可以肯定的是，Pre 5G已經有很多龍頭大廠，已經在進行研發動作當中，應該說從2018年開始，臺灣半導體業界可以開始有樂觀期待，對臺系砷化鎵廠商來說，目前量化具體的營收數字較難，但趨勢是非常樂觀的。

穩懋相關廠商表示，不管5G相關制程使用哪一種材料，其實沒有太大差異，穩懋既有制程技術絕對都可以因應，穩懋可已做到大概110、120、130GHz的超高頻段PA都沒有問題，目前揭露的5G產品，頻段也不過60GHZ，應該沒有太多疑慮使用哪種材料，不管是氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）材料，都已投注資源持續研發。

因應5G商轉，基礎建設商機必然先行爆發。熟悉相關產業人士表示，2019年開始，如大陸將開始積極布建5G基礎建設。而穩懋相關人士認為，公司已經耕耘基礎建設技術很久，過去2年來基礎建設營收比重數字逐步提升，對于基礎建設領域的市場表現很有信心，主因系基礎建設相關高頻、高電壓技術，是很難突破跟克服的，全球能提共6吋相關技術的晶圓代工廠，也只剩穩懋，可以抱持相對樂觀的態度面對。

穩懋目前為臺系砷化鎵晶圓代工龍頭，目前除了手機PA、基地臺基礎建設等業務外，正積極搶入光通訊領域。穩懋相關廠商表示，光通訊對公司來說，不只是要一種應用，像是2.5 GPON、5GPON、10GPON磊芯片等相關研發，穩懋都已經陸續投入，目前2.5GPON產品不管磊晶或是制程都已經達到業界所要求之水準，處于認證中階段，尚未有營收貢獻，10 GPON今年底則可望達到業界所要求之水準。

除了5G外，穩懋也對于光通訊運用前景相對樂觀，目前來看只是一個初步的少量客戶開始應用，但光通訊未來各種應用端、硬件都可涵蓋，產值跟現在比起來會增加多少倍雖未有具體數字預估，但絕對是倍數以上成長。

穩懋主力目前仍在放智能手機用PA，由于智能手機量能龐大，仍影響產業淡旺季。砷化鎵廠商一般第2季營運開始提升進入旺季，穩懋第3季加入光通訊新應用，而原本的Wi-Fi、cellular移動通訊相關業積會平均提升，基礎建設保持穩健，基本上產品組合不會有太大變化。