在半導(dǎo)體行業(yè)，先進的制造工藝無疑是一大法寶，各大代工廠、芯片廠經(jīng)常都會不惜一切代價追逐新工藝。10nm工藝基本量產(chǎn)普及的同時，各大廠商都在奔向7nm，臺積電、三星、GlobalFoundries莫不如此，基本上明年就能全面量產(chǎn)。
但是作為曾經(jīng)堪與臺積電并駕齊驅(qū)的臺灣另一大代工廠，聯(lián)電(UMC)這幾年已經(jīng)徹底落伍，技術(shù)和工藝跟不上，嚴重缺乏競爭力，只能吸引一些低成本小訂單。
據(jù)臺灣媒體最新報道，聯(lián)電目前的主力新工藝仍然是28nm，而且還要繼續(xù)改進，計劃明年提供兩個新版本，分別是28nm HPC、28nm HPC Plus，主打高性能。
據(jù)聯(lián)電透露，兩種新工藝都將在3-4個季度后提供給客戶。
聯(lián)電目前有兩種28nm工藝版本，其中28nm HKMG近況不佳，大客戶高通已經(jīng)砍單，轉(zhuǎn)而去采購更先進的16/14nm，所以該工藝今年下半年會明顯下滑。
不過，另一種28nm PolySiON勢頭還不錯，一直在全力開工。
聯(lián)電還計劃明年年中推出新工藝22nm ULP，不過并非全新設(shè)計，而是基于28nm的改進版，名字好聽點而已。
至于14nm，聯(lián)電也已經(jīng)小規(guī)模量產(chǎn)，但每月產(chǎn)能只有區(qū)區(qū)2000塊晶圓，無足輕重。
10nm以及更先進的工藝，聯(lián)電目前尚沒有公開計劃。
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