根據 《路透社》 在 24 日晚間的報導，三星執行副總裁暨晶圓代工制造業務部門的負責人 E.S. Jung 表示，三星的晶圓代工業務希望未來 5 年內把市場占有率提升至 25% 的比例。

而且，除了大客戶外，還將吸引小客戶，以推動業務成長。 E.S. Jung 進一步指出，三星希望成為有競爭力的全球第 2 大晶圓代工制造廠商。

事實上，三星在 2017 年第 2 季的營業利益上，將創下有史以來的新高紀錄。原因是在存儲器市場需求旺盛帶動下，使得三星的收入爬上歷史高峰。而且，外界普遍認為三星將在 2017 年將超過傳統半導體大廠英特爾 （Intel），成為全球第一大芯片制造廠。

只是，在亮麗的營收數字背后，三星在晶圓代工業務市場上，市占率卻遠遠落后于臺積電。市場研究資料顯示，2016 年臺積電在晶圓代工制造市場上的占有率為 50.6%，遠高于三星的 7.9%。而且，美國的格羅方德 （Global Foundry） 的市場占有率 9.6%，以及聯華電子（UMC）的市場占有率 8.1% 也都排在三星前面。

因此，為推動晶圓代工業務的持續成長，2017年5月份，三星把 2016 年營業額達 47.6 億美元的晶圓代工業務分拆為一個獨立部門。這樣的動作，就清楚地說明了三星計劃重點發展這項業務，以縮小與領頭羊臺積電在市場占有率上的差距。

因為，隨著半導體的景氣循環周期，未來短期間內，存儲器市場將很難再出現 2016 年到 2017 年之間的旺季。但是，隨著云端運算、自動駕駛、以及虛擬現實需求等新應用的增溫下，對芯片的需求將會與日俱增，而三星也就是看上了這樣的市場趨勢。

而對于這樣的發展計劃，三星并沒有具體地說明未來晶圓代工業務具體的營收目標。E.S. Jung 僅表示，三星的晶圓代工和存儲器業務，將會共同分享預計斥資 6 萬億韓元 （約人民幣 360 億元） 在韓國華城建造的新一代芯片生產線。

而相對于競爭對手臺積電，每年在資本支出上高達 100 億美元的投資金額，E.S. Jung 表示，透過與存儲器共享生產線的方式，三星將能根據市場需求，更靈活的調節晶圓代工業務的產能。

市場分析師則認為，自從 2015 年三星將蘋果芯片代工制造業務拱手讓給臺積電，之后 201 6年與 2017 年蘋果的 A 系列行動處理器都是由臺積電所代工生產的情況下，即便三星現在鎖定了高通（Qualcomm）、英偉達（NVIDIA）和恩智浦（NXP）半導體等大客戶，但三星代工芯片制造業務與臺積電相比還有相當大差距。

對此，三星雖然沒有揭露晶圓代工業務的營收數字。但依據分析師的估計，2016 年的營收金額約為 5.3 萬億韓元 （約人民幣 320 億元），2017 年營收則有機會將增長 10%。這樣的數字相較 2016 年臺積電全年營收達到新臺幣 9479.38 億元（約合人民幣2108億元）來說，仍是小巫見大巫。

E.S. Jung 針對媒體采訪時表示，三星需要能吸引客戶的技術。因為沒有先進技術，要從競爭對手那里贏回客戶是極其困難的。另外，E.S. Jung 還強調，三星有信心在應用極紫外光刻機 （EUV） 的最先進技術來生產芯片方面是領先競爭對手的。由于EUV 是新一代芯片生產技術，可以降低芯片生產成本和復雜性。因此，包括臺積電和三星都將在差不多的時間內導入 EUV。

最后，E.S. Jung 還表示，透過利用 EUV 設備與技術，三星計劃 2018 年下半年開始生產 7 納米制程。而臺積電日前也曾經表示，就體積、性能和功耗的比較，2018 年開始利用 EUV 設備的芯片生產技術，將會是業界最先進的技術。