按傳統(tǒng)三業(yè)（設(shè)計(jì)、制造、封測）劃分來看，中國封裝測試業(yè)發(fā)展最好，與世界先進(jìn)水平差距最小，根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2016年全球前十大委外封測廠中有三家來自大陸，其中長電科技躋身前三，與日月光、安靠和矽品同處第一集團(tuán)。
自2003年至2014年，長電科技營收每年增長率為20%，根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2014年長電科技排名全球第六。但與全球領(lǐng)先封測企業(yè)相比，當(dāng)時(shí)的長電國際一流客戶很少，技術(shù)布局也不完整，這成為長電發(fā)展國際市場的瓶頸。2015年8月，長電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金和中芯國際以7.8億美元收購了全球排名第四的星科金朋，這次收購擴(kuò)大了長電經(jīng)營規(guī)模，完善了其技術(shù)布局，拓寬了市場發(fā)展空間。
但外界也有不少疑問。以小吃大，長電能夠消化星科金朋嗎？不同文化的公司，整合是否順利？進(jìn)入第一集團(tuán)后，接下來該怎么走？
2014年底，筆者曾經(jīng)采訪過長電科技高級副總裁梁新夫博士，但當(dāng)時(shí)交易尚未達(dá)成，所以并未對并購做過多展望。帶著期待與類似疑問，與非網(wǎng)記者近日走訪長電科技，與長電董事長王新潮及主要高管進(jìn)行了訪談，并參觀了長電江陰基地的三座工廠，對長電近況及未來規(guī)劃有了比較全面的了解。
長電科技董事長王新潮
整合星科金朋的風(fēng)險(xiǎn)與收益
“如果不收購星科金朋，從財(cái)務(wù)指標(biāo)指標(biāo)上看，長電已經(jīng)是中國最好的封測企業(yè)，但從我?guī)资攴e累的經(jīng)驗(yàn)來看，企業(yè)經(jīng)營是長期的賽跑，收購是長期戰(zhàn)略，肯定會有短期困難短期’陣痛’，如果只看短期的利益，不去考慮長期的競爭力，那么企業(yè)最終是不會成功。”王新潮表示，對于收購星科金朋的困難早有估計(jì)，但要“到國際上去爭地位，就要敢冒風(fēng)險(xiǎn)”。
王新潮指出，收購星科金朋完成后，長電面臨的風(fēng)險(xiǎn)主要有三點(diǎn)。首先，收購資金的利息負(fù)擔(dān)，2016年一共支付9.64億元利息；其次，星科金朋行業(yè)客戶過于集中在通信領(lǐng)域，如今智能手機(jī)市場飽和，5G通信技術(shù)還不成熟，一旦波動會給盈利帶來影響；第三，銷售對于大客戶依賴度太高，同樣存在風(fēng)險(xiǎn)。
對于借貸收購資金所造成的財(cái)務(wù)負(fù)擔(dān)，長電已經(jīng)通過發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金（即俗稱“上翻”）進(jìn)行了有效緩解。引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金和中芯國際作為長電股東，注入26.55億人民幣；未來3至4年內(nèi)，國家開發(fā)銀行和國家進(jìn)出口銀行分別為長電提供160億與100億人民幣政策性資金。“資金要繼續(xù)籌措，把高利息的資金置換，這樣利息可大幅下降，徹底解決利息問題。”王新潮說道。
對于行業(yè)與客戶較為單一的問題，長電也為星科金朋拓寬市場而制定了計(jì)劃。交叉銷售、共享客戶資源在收購?fù)瓿珊缶涂梢哉归_，依托星科金朋原優(yōu)勢產(chǎn)品，拓展周邊產(chǎn)品及客戶，并在汽車電子、工業(yè)智能控制、存儲器和MEMS方面重點(diǎn)投入，從而有序推進(jìn)產(chǎn)品和客戶的多元化。
整合星科金朋費(fèi)財(cái)費(fèi)力的一個(gè)大動作就是把上海廠搬遷至江陰基地。搬遷導(dǎo)致了訂單下降，同時(shí)運(yùn)行兩個(gè)工廠也造成了雙倍的運(yùn)行成本，不過由于精心組織，合理安排，搬遷工作將在2017年9月底全部完成，現(xiàn)在所有客戶都已經(jīng)在JSSC（即星科金朋江陰工廠）完成試樣和認(rèn)證，據(jù)星科金朋半導(dǎo)體（江陰）有限公司副總裁張琦介紹，所有上海廠的技術(shù)與管理人員已經(jīng)隨公司搬遷至江陰。
長電為收購星科金朋付出了很多，但得到的更多。合并報(bào)表后，長電營收從2014年9.82億美元沖到2016年的28.99億美元，第六位UTAC營收為8.75億美元，長電營收約是其3倍，領(lǐng)先優(yōu)勢大增。
通過并入星科金朋獲得的國際領(lǐng)先技術(shù)與國際一流客戶則是更有價(jià)值的資產(chǎn)。在客戶方面，高通、博通、聯(lián)發(fā)科等排名前列的設(shè)計(jì)公司，以及英特爾、意法半導(dǎo)體、ADI等全球知名IDM公司，都是星科金朋的客戶，長電和星科金朋客戶重疊度小、互補(bǔ)性高、雙方已經(jīng)開始互相導(dǎo)入客戶，以充分利用客戶資源，使協(xié)同效應(yīng)最大化。
在技術(shù)方面，在高端SiP（系統(tǒng)級封裝）、FAN OUT（扇出型晶圓級封裝）、FC-POP（倒裝堆疊封裝）等方面星科金朋都極為出色，高端FC-POP技術(shù)將從星科金朋韓國廠引入到江陰廠。
王新潮對星科金朋江陰廠的前景非常看好，他說：“這個(gè)工廠很先進(jìn)，封裝廠賺錢的一個(gè)基本規(guī)律，必須要填滿產(chǎn)能，一般產(chǎn)能利用率達(dá)到85%以上時(shí)，就開始賺錢了。JSCC分為兩部分，一部分是打線技術(shù)，一部分是倒裝技術(shù)，打線的部分由于我們引進(jìn)了大量中國客戶后，產(chǎn)能已經(jīng)很滿，倒裝部分正在導(dǎo)入大批客戶，我們對它的目標(biāo)是：2018年達(dá)到滿產(chǎn)，成為公司盈利大戶之一。”
七座工廠、兩個(gè)研發(fā)中心、四代封裝技術(shù)
收購星科金朋以后，長電科技在全球就擁有了7座工廠。分別是位于江陰基地的負(fù)責(zé)傳統(tǒng)封裝的原長電科技C3廠，負(fù)責(zé)晶圓級先進(jìn)封裝的長電先進(jìn)，2011年至2012年“走出江陰”戰(zhàn)略時(shí)興建的宿遷廠和滁州廠，以及星科金朋的三座工廠：韓國廠、新加坡廠和新建的江陰廠。
長電科技產(chǎn)線
從長電科技這七座工廠在技術(shù)布局和成本構(gòu)成上配合均衡，可以全面覆蓋全球一線客戶的需求。“在細(xì)分行業(yè)內(nèi)，每一個(gè)工廠都要有國際競爭力”談起這七座工廠，王新潮如數(shù)家珍，“新加坡廠擁有世界領(lǐng)先的FAN OUT；韓國廠擁有先進(jìn)的SiP，高端的fcPoP；長電先進(jìn)的WLCSP全球出貨第一；JSSC（星科金朋江陰廠）擁有先進(jìn)的存儲器封裝，倒裝工藝能滿足一個(gè)月10萬片12寸晶圓產(chǎn)能；長電科技C3廠的PA模塊是國內(nèi)第一大，全球第二大，F(xiàn)COL（引線框倒裝）出貨量全球最大；滁州廠以分立器件為主，宿遷廠以腳數(shù)較低的IC和功率器件為主，這兩個(gè)工廠的成本都很低。”
并購星科金朋以后，長電科技也擁有了兩個(gè)研發(fā)中心，一個(gè)是原星科金朋的研發(fā)中心，位于新加坡，總面積4000多平方的獨(dú)立研發(fā)中心；另外一個(gè)是依托長電科技“高密度集成電路封裝國家工程實(shí)驗(yàn)室”的中國區(qū)研發(fā)中心，位于江陰。據(jù)王新潮介紹，長電科技研發(fā)模式四種，分別是與客戶聯(lián)合研發(fā)、長遠(yuǎn)性專利技術(shù)研發(fā)、常規(guī)延伸性研發(fā)以及與國際科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合研發(fā)。
“在2003的時(shí)候，我判斷銅柱倒裝是未來發(fā)展方向，所以就收購了APS公司。2003和APS合作，2009年控股，2014年100%購買。”他舉了兩個(gè)例子，“另一個(gè)案例是混合封裝，即沒有材料廠跟封裝廠的界限，在生產(chǎn)材料的同時(shí)把封裝完成，這種一體化、無工廠邊界的封裝將是大趨勢，基于這種思想，我們在2009年成立MIS研究中心和生產(chǎn)線，現(xiàn)在這個(gè)技術(shù)已是支持BIT芯片封測的最佳選項(xiàng)。”在晶圓級封裝領(lǐng)域，長電先進(jìn)出貨量已經(jīng)世界第一，在基板封裝（即MIS封裝）市場，長電是否會取得類似的輝煌戰(zhàn)績，還要市場檢驗(yàn)。
王新潮對封裝技術(shù)發(fā)展大趨勢判斷一向精準(zhǔn)，這應(yīng)是他能夠掌舵長電20多年的主要原因之一。他將現(xiàn)在的封裝技術(shù)分為四代，“第一代是打線。第二代，傳輸速度快，晶圓上長凸點(diǎn)，再倒裝。第三代，凸點(diǎn)、載板都不要了，就是FANOUT，通過圓片再造，用光刻的技術(shù)實(shí)現(xiàn)。那么如何效率更高、成本更低？方法就是把加工面積要做得更大，有人計(jì)算過，與12寸晶圓上直接做封裝相比，用面積更大的基板做封裝，成本可以降低50%。所以第四代技術(shù)就是效率更高的Panel技術(shù)，在大的基板上做扇出，來做3D。里面的技術(shù)與晶圓級封裝一樣，這樣一改，效率更高，一次性加工面積更大，可以做到600mm*500mm，成本能夠大幅下降。”
學(xué)中文出身的王新潮在封裝技術(shù)上擁有眾多專利，也許只有學(xué)無止境的人才能帶出進(jìn)無止境的企業(yè)。
與全球封測巨頭比拼，必須具備四個(gè)條件才能勝出
完成對星科金朋的收購以后，長電科技面對競爭對手是第一、第二的封測巨頭，那么長電科如何才能勝出呢？
王新潮表示，中國半導(dǎo)體要趕上世界先進(jìn)水平大約還需要十年時(shí)間。由于封裝技術(shù)門檻相對較低，國內(nèi)發(fā)展基礎(chǔ)也比較好，所以封測業(yè)追趕速度比設(shè)計(jì)和制造更快。
“首先要有一流的技術(shù)，其次要進(jìn)入國際頂尖供應(yīng)鏈，正是基于這兩條，我才下決心收購星科金朋，”王新潮解釋需要具備的四個(gè)條件，“第三要有充足的資金，這也是引大基金和中芯國際入股的原因。第四是有國際化經(jīng)營團(tuán)隊(duì)，中芯國際是無實(shí)際控股人的國際化大公司，這種管理模式同樣適合長電科技，我們可以請全球最優(yōu)秀的人來管理。具備了這4大條件，加上中國市場的快速發(fā)展，就能讓長電科技成為一個(gè)健康的企業(yè)，去沖擊更高的目標(biāo)。”
據(jù)王新潮分析，未來五年，國際大公司全球（包括中國內(nèi)地市場）增長率約為2%，全球增長最快的地區(qū)還是中國，因此中國公司具備地理優(yōu)勢。“中國設(shè)計(jì)企業(yè)起來之后，肯定是愿意和國內(nèi)有先進(jìn)技術(shù)的企業(yè)做生意。”
王新潮表示市場競爭最終要靠實(shí)力說話。“組建長電基板PA團(tuán)隊(duì)時(shí)，我就對大家說：要打造鐵軍，用實(shí)力說話！ 現(xiàn)在中國所有的PA設(shè)計(jì)公司都是長電的客戶。實(shí)力說話是長電的志氣，也是長電的自信。”