“這是創新最好的時代，技術巨變顛覆生活方式，人工智能的發展將為晶圓廠帶來發展的黃金機遇”。格芯(Globalfoundries，原名：格羅方德)CEO桑杰·賈(Sanjay Jha)在接受第一財經記者專訪時表示。

根據IC Insights的數據，2016年格芯以11%的市場占有率居于全球第二大晶圓代工廠的位置，全年營收55.45億美元。臺積電仍以近300億美元的營收占據龍頭老大地位。

伴隨著數字時代的到來，“信息”成為人類社會發展的根本推動力，作為“連接萬物”的計算機物質基礎的半導體芯片也將迎來新的增長機遇。

對于全球最大的半導體市場——中國，桑杰·賈頗為看好。格芯已宣布斥資100億美元在成都建立首個中國晶圓廠。

桑杰·賈認為，未來十年將會是晶圓廠發展的黃金時代。原因是人工智能的發展三個最基本的條件是“支持互聯、低功耗、智能”，而晶圓廠是基礎架構中技術的核心，比如目前主流的工藝FinFET(鰭式場效應晶體管)能夠滿足電子器件小型化、高集成化發展過程中的內存需求。

斥資百億建廠

格芯今年2月宣布投資100億美元，在成都建立首個中國晶圓廠，以滿足物聯網芯片的需求。

記者了解到，目前工廠的一期工程已經開工，相關工藝技術和部分設備轉自新加坡工廠，到明年上半年就將完成格芯規模最大的12英寸晶圓生產線，計劃于下半年開始實現量產，月產能預計2萬片;二期工程是2018年開始將從德國轉移技術，導入22納米SOI(絕緣層上硅)工藝，計劃2019年投產，投產后預計產能達到每月約6.5萬片。

“未來五年內，70%增長會在物聯網芯片領域。”桑杰·賈對第一財經記者說道。FD-SOI(射頻絕緣層上硅)是格芯自主研發的工藝技術，相比主流的FinFET技術，FD-SOI的基板較貴，但工序較為簡便，生產效率高，因此SOI工藝在在傳感器、射頻芯片和物聯網方面頗具市場潛力。

在集成電路制造工藝方面，由Intel主導的FinFET一直大行其道。而近年來， FD-SOI和RF-SOI越來越受到人們的關注，其技術優勢和應用前景也越發地被看好。格芯及其合作伙伴，包括三星、索尼等，在FD-SOI方面的投入力度越來越大，頗有與FinFET分庭抗禮之勢。

以射頻芯片為例，由于在成本、集成度上的優勢，RF-SOI已經在手機射頻芯片的斬獲80%-90%的市場份額。采用RF-SOI可以使同一張硅芯片上實現更多邏輯與控制的集成。

據桑杰·賈透露，就在格芯宣布在成都建廠后不久，另一家半導體廠商也計劃在成都投資建新廠。記者了解到，賈所說的廠商很可能是中國企業紫光。一位熟悉紫光的人士對第一財經記者表示，紫光計劃在成都建12寸晶圓廠。不過紫光方面一位高層對此予以否認，并表示：“格芯在中國做什么，和我們沒什么關系。”

針對在中國的投資，桑杰·賈向第一財經記者說道：“幾年前中國還沒有全球前十的芯片制造商，但今天已經有兩三家了，所以我們要加大中國的研發投入。而且在人工智能、物聯網、自動駕駛等領域，我們的客戶都在中國。”

不過，此前有業內人士向第一財經記者透露，成都一開始并非是格芯的首選，格芯此前與中國數個城市進行合資設廠的談判，去年還同重慶談判數月，但項目最后沒能落地。而最終選擇成都，也是因為成都政府給了投資等優惠政策。

彎道超車

Gartner分析師盛陵海對第一財經記者表示：“格芯一期的項目基本上是把新加坡老廠的產線轉移過來，因此成都政府更加看重的是二期22納米FD-SOI的項目。”不過，他認為這個工藝的市場需求不大，格芯更希望是借著中國的資金和需求占領市場。

盛陵海續指，因為國內有向FD-SOI技術進行投資，希望能夠借該技術彎道超車，目前雖然FD-SOI 的技術仍然具有低功耗的優勢，但是無法成為主流工藝。

AMD 2008年分拆了制造業務，并將其命名為Foundry Company，由阿布扎比金融機構ATIC持股55.6%，AMD持股44.4%。

Foundry Company后來改名為GlobalFoundries，并且啟動了獨立進程。新增晶圓工廠和對新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)的收購都加強了GlobalFoundries在晶圓領域的地位。而與ARM等企業加強合作也已經成為該公司的重要戰略。

財報顯示，截至2016年6月底，格芯資產總額203億美元，負債總額43億美元，資產負債率約21.18%，不由讓人對格芯的前景產生擔憂。

更有消息稱，格芯大股東想要找中國投資人接盤。對此，一位中芯國際一位人士對第一財經記者表示：“SOI是格芯最后的賣點，需要好好包裝一下。”

在摩爾定律放緩的背景下，傳統的芯片制造商都遇到了新的挑戰。桑杰·賈對第一財經記者表示：“摩爾定律是經濟法則，只是由于復雜性變化的速率不如以前那么快，但是創新并沒有少。現在的問題是應用，以及找到實現這些應用的解決方案。”

據悉，格芯已經宣布7納米技術將于2018制成，然后會隨著成本的降低實現量產。“7納米后我們會投入5納米芯片的研制。5納米預計最早將于2022年面世。” 桑杰·賈告訴第一財經記者。

在數據大爆炸的時代，數據中心以及數據中心的分析將成為未來發展的核心關鍵。無論是數據收集，還是對數據的分析和傳輸，半導體芯片都在其中發揮著無可替代的關鍵作用。

桑杰·賈對記者表示：“硬件和軟件的邊界逐漸消融為創新提供了機遇。比如在人工智能的發展過程中，會使用到CNN神經網絡，深度學習網絡等等這些過去沒有的技術，也讓芯片架構發生變化。傳統的半導體廠商應該努力去迎合科技發展所創造的新需求。”