從驍龍820開始，高通不但在高端以8系列壓制聯(lián)發(fā)科，中端以驍龍625/626/630到650/660吊打聯(lián)發(fā)科，現(xiàn)在又發(fā)布了神U驍龍450。

相比驍龍435，驍龍450的制程從28nm升級到了14nm的FinFET工藝，8核心A53的架構(gòu)，GPU使用和驍龍625相同的Adreno 506，和驍龍625一樣同樣支持QC3.0快充，攝像頭也支持到了雙1300萬或單2100萬，大概可以認為是驍龍625的降頻版。

驍龍625大家都清楚，熱銷的紅米Note 4X、堅果pro(低配)、黑莓Onekey、OPPO R9s就都采用的驍龍625，在日常使用中提供了良好的體驗，而且芯片本身相當便宜。

對聯(lián)發(fā)科的沖擊

聯(lián)發(fā)科一度因為其芯片價格低，集成度高，在大陸市場贏得了很大的市場份額，但隨著高通在中低端的持續(xù)發(fā)力，今年聯(lián)發(fā)科的路越來越艱難，驍龍450將嚴重擠壓Helio P系列SOC的市場份額，將其擠壓到利潤水平更低的超低端手機，只有把更高端的Helio X系列SOC壓價到當前P系列的層次上才能保證聯(lián)發(fā)科出貨量不至于太難看。

國內(nèi)市場上之前OPPO、VIVO、紅米和魅藍是采用聯(lián)發(fā)科芯片的主要廠商，但如今各家都逐漸倒向高通，甚至聯(lián)發(fā)科的忠實基友魅族都倒向了高通，去年魅族很多時間手機發(fā)布會可以做到周更新，今年過半了卻只有兩次。

Helio X30到目前為止只有魅族即將發(fā)布的旗艦可能會使用，別家都不怎么理睬聯(lián)發(fā)科了，如果Helio P系列再遭遇同樣的擠壓后果可想而知。

手機SOC市場上能和高通公開競爭的恐怕也只有聯(lián)發(fā)科了，華為海思和三星的獵戶座都不在公開市場上出售，如果聯(lián)發(fā)科倒下了高通很可能又漸漸變成和Intel一樣的擠牙膏廠商，這對手機硬件的發(fā)展和消費者都不是什么好事。

手機行業(yè)觀察

高通能做到今日的水平也絕非偶然，持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新永遠放在第一位，而聯(lián)發(fā)科往往搞十核心一類的東西，GPU始終無法望高通相背，這又怪的了誰呢。

驍龍450如同電腦界神U奔騰G4560，瞬間讓同級別的產(chǎn)品性價比都不怎么樣了，當聯(lián)發(fā)科失去性價比之后還剩下什么呢，如同國內(nèi)某些手機廠商不踏踏實實做產(chǎn)品，只是搞一些營銷噱頭，十核心吹的多神啊，到底還是被用在了千元機上。

iPhone很久用的都是雙核心的處理器，照樣吊打高通。那些沒有持久的靜心做技術(shù)創(chuàng)新，當失去性價比這塊遮羞布之后剩下的路就不多了，國內(nèi)的多家手機廠商就是前車之鑒。