2017年高通驍龍835/820穩住了高端市場，聯發科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴重威脅，特別是驍龍660處理器，已經獲得了OPPO等主要廠商的采納，對聯發科壓力不小。現在高通又要升級低端的驍龍400系列處理器了，目前的產品還在使用28mm LP工藝，但是驍龍450也會脫胎換骨到14nm工藝，能效會有明顯提升，這是要跟聯發科正面競爭低端市場了。

先進的制程工藝對處理器性能、功耗有多重要不需要再強調了，但是高通以往主要在高端處理器上才上先進工藝，比如驍龍820、驍龍835就率先用上14nm、10nm工藝。中端的驍龍600系列之前是28nm工藝，而且是低端的28nm LP工藝，現在的驍龍400系列——包括驍龍425、驍龍430、驍龍435等在內更不用說了，全是公版8核Cortex-A53+TSMC 28nm LP工藝。

但是今年的的低端處理器會有大變，Winfuture網站在某個Github庫上發現了驍龍450處理器，內部代號叫做SDM450，目前可識別的信息較少，不過它會使用14nm工藝制造，GPU頻率為600MHz。

原文表示得益于14nm工藝的低功耗，驍龍450處理器頻率可達2.02-2.2GHz，CPU頻率大大高于目前驍龍425/435系列的1.4GHz，CPU性能會有明顯提升。至于GPU，目前不確定型號，很可能跟驍龍625系列一樣是用Adreno 506，不過600MHz的頻率會比現在650MHz略低。

目前爆出的驍龍450處理器信息較少，不過高通今年看樣子是要全線升級制程工藝和架構了，在低端處理器上使用先進工藝效果更好，因為功耗降低了不只是性能提升，而且發熱、續航也會有明顯改善，長續航備用機就要靠驍龍450機型了。

這對聯發科來說不是好事，他們在高端、中端市場已經感受到驍龍800、驍龍600系列的壓力，現在要死守中低端市場，但是驍龍450要是升級了14nm工藝，性能、功耗、發熱要比現有28nm LP產品更優秀，聯發科針對低端、入門級市場的處理器就更沒競爭力，聯發科早前表示今年會有新的4G低端芯片改善Cat 7網絡成本，只不過現在還沒有具體信息，而Helio P10系列還在使用28nm工藝，面對14nm工藝恐怕兇多吉少。