華為貴為全球最大電信設備商，在5G通信設備方面是完全跟上了5G商用步伐的，只是在5G芯片方面稍微遲緩，而其高管則表示2019年中國預商用5G的時候拿出5G芯片是沒問題的，不過目前來看它正在落后于競爭對手。

通信設備方面，早在2015年華為就與日本運營商NTT DoCoMo對5G試驗網進行了測試，目前在中國IMT-2020(5G) 推進組組織的中國5G技術研發試驗第二階段測試中，其也率先完成5G-NR下的3.5GHz頻段外場性能測試，系統性能滿足ITU-R定義指標，在全球多個運營商組織的測試中其都提供相應的5G通信設備，在這方面足以證明其通信設備技術領先性，與它作為全球最大的電信設備商的地位相稱。

在5G芯片方面，華為的研發進度稍為緩慢。當前5G芯片研發進展最快的是高通，其已在去年推出5G基帶X50，率先推出支持1Gbps下行的基帶X16并集成在已上市銷售的驍龍835芯片上，今年初發布的支持1.2Gbps下行的X20基帶將集成在明年上市的驍龍845上，在基帶技術研發方面技術優勢明顯。

Intel和三星也推出了支持1Gbps的基帶，前者于今年初發布了支持1Gbps的XMM7560基帶，三星已上市的高端手機galaxy S8在國際部分市場使用了自己的Exynos8895芯片，這款芯片整合了支持1Gbps的基帶。三星也是全球繼高通之后上市支持1Gbps的手機芯片的，這體現了三星在手機芯片技術研發方面的強大實力。

華為在支持LTE Cat12/Cat13即600Mbps下行、150Mbps上行技術的基帶上，其實曾取得了對高通的優勢，率先在2015年底發布全球支持該項技術的balong 750基帶，但是隨后不知什么原因在高通、Intel、三星等紛紛發布更先進的基帶芯片的情況下它卻沒有再發布技術更先進的基帶。

尤其是三星這家全球最大的手機品牌，其曾一直都受到沒有自己的基帶芯片的影響，到了2016年推出首款整合基帶的手機芯片Exynos 8890，目前搭載在galaxy S8上的Exynos 8895無論是CPU還是基帶技術都領先于華為當下的高端芯片麒麟960，而今年又再發布了支持CDMA的全網通芯片Exynos 7872，可以說它在技術方面正全面超越華為，讓華為曾引以為傲的手機芯片技術優勢不再。

Intel已發布了它的5G基帶并預計下半年小量量產，三星也發布了它的5G射頻芯片并預計明年可以提供商用芯片，這兩家芯片企業相比起高通只是稍微落后。

或許是迫于這種形勢，華為高管表示華為海思正在跟進5G技術，與5G基帶相關的麒麟處理器也在開發當中，預計2019年會有相關的產品出現，但不確定是否會有相應的手機，這一進度無疑落后于高通、Intel和三星。

5G基帶芯片對于華為的重要性不言而喻，這體現了華為在核心技術研發方面的領先優勢，而且擁有自己的5G基帶芯片將可以讓它為運營商提供從5G通信設備到5G終端的一條龍服務，其發展自己的手機業務其中的原因之一也是與通信設備形成互補，為運營商提供更完善的服務。

在其他芯片企業的5G芯片研發進度領先的情況下，華為的芯片研發部門華為海思估計也面臨較大的壓力，迫使它加大力度研發5G芯片，以避免被拉開差距，影響其業務發展。