2017年6月6日，德國慕尼黑和德累斯頓訊—作為歐洲最重要的能效研究項(xiàng)目之一，“eRamp”已圓滿結(jié)束。過去三年里，來自商界和科技界的26個(gè)合作伙伴開發(fā)出能確保更高效利用能源的創(chuàng)新型電子元器件。他們側(cè)重于快速引入全新生產(chǎn)技術(shù)，如節(jié)能芯片的封裝技術(shù)。eRamp項(xiàng)目涵蓋從發(fā)電和輸電一直到用電的整個(gè)電力電子產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)。作為領(lǐng)先的全球功率半導(dǎo)體供應(yīng)商，英飛凌帶領(lǐng)整個(gè)歐洲六國合作開展該研究項(xiàng)目。該項(xiàng)目加強(qiáng)了德國至整個(gè)歐洲作為電力電子技術(shù)中心的實(shí)力。
英飛凌科技德累斯頓研究中心研發(fā)與創(chuàng)新項(xiàng)目高級經(jīng)理兼eRam項(xiàng)目協(xié)調(diào)員Oliver Pyper博士表示：“eRamp的研究成果為保持歐洲電力電子產(chǎn)品生產(chǎn)的競爭力創(chuàng)造了先決條件。電力電子產(chǎn)品可以保證更高效地發(fā)電、輸電和用電。而在這一領(lǐng)域，eRamp項(xiàng)目使我們的專長在歐洲得到極大推廣。”
研究成果直接在半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了實(shí)際可行性測試。研究合作伙伴在五個(gè)生產(chǎn)廠利用了現(xiàn)有的試產(chǎn)線及全面的生產(chǎn)技術(shù)：
德國德累斯頓和奧地利菲拉赫（基于300mm晶圓的功率半導(dǎo)體；英飛凌）
德國雷根斯堡（功率半導(dǎo)體的芯片封裝技術(shù)；英飛凌）
德國羅伊特林根（基于200mm晶圓的功率半導(dǎo)體、智能電源和傳感器；博世）
奧地利格拉茨附近的Unterpremstaetten（3D/TSV試產(chǎn)線；AMS)
此外，英飛凌、歐司朗和西門子共同設(shè)計(jì)出用于評估全新芯片嵌入技術(shù)的測試設(shè)備和演示器。eRamp項(xiàng)目于2017年5月31日結(jié)束。
歐洲加強(qiáng)電子行業(yè)實(shí)力的重點(diǎn)項(xiàng)目
“eRamp—面向更多技術(shù)的速度和可靠性卓越研究（Excellence in Speed and Reliability for More than More Technologies）”項(xiàng)目由歐洲資助組織歐洲納米科技方案咨詢委員會(huì)（ENIAC Joint Undertaking）及德國聯(lián)邦教育及研究部（最大的國家性資助者）提供資助。奧地利、荷蘭、羅馬尼亞、斯洛伐克和英國也提供經(jīng)費(fèi)支持。eRamp是致力于開發(fā)基于300mm晶圓的電力電子產(chǎn)品的歐洲系列研究的組成部分。該系列研究中的其他項(xiàng)目包括EPT300、EPPL和PowerBase。在四個(gè)項(xiàng)目中，共有大約100個(gè)項(xiàng)目合作伙伴致力于通過利用電力電子技術(shù)加強(qiáng)歐洲在經(jīng)濟(jì)和生態(tài)層面的實(shí)力。2016年還啟動(dòng)了其他項(xiàng)目來壯大歐洲微電子產(chǎn)業(yè)實(shí)力，其中包括IoSense項(xiàng)目。該傳感器技術(shù)計(jì)劃也由歐洲納米科技方案咨詢委員會(huì)提供支持。與eRamp項(xiàng)目一樣，該項(xiàng)目由英飛凌德累斯頓研究中心牽頭。
背景：通過電力電子產(chǎn)品提高能源效率
電力電子產(chǎn)品包括電子元器件及其內(nèi)置的芯片——所謂的功率半導(dǎo)體。功率半導(dǎo)體有助于將能耗降至最低。它們可確保盡可能多地向電網(wǎng)并入風(fēng)電和太陽能電力，同時(shí)確保從電廠到電力用戶數(shù)千公里的輸電過程中幾乎沒有任何損耗。它們還有助于最大限度降低多種設(shè)備的功耗，譬如家用電器、照明設(shè)備、服務(wù)器和計(jì)算機(jī)，汽車、商用車、施工機(jī)械和農(nóng)業(yè)機(jī)械專用混合動(dòng)力和電動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，以及工業(yè)能源技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)施等。
eRamp：來自六個(gè)國家的26個(gè)研發(fā)合作伙伴
AMS股份公司（奧地利Unterpremstaetten）、CISC半導(dǎo)體有限公司（奧地利克拉根福）、HSEB德累斯頓有限公司（德國德累斯頓）、英飛凌科技（德國德累斯頓、雷根斯堡、慕尼黑；奧地利菲拉赫和羅馬尼亞布加勒斯特）、JOANNEUM RESEARCH Forschungsgesellschaft有限公司（奧地利格拉茨）、英特爾（奧地利菲拉赫）、Materials Center Leoben Forschung有限公司（奧地利萊奧本）、NXP半導(dǎo)體（奧地利格拉特科恩和荷蘭埃因霍溫）、歐司朗有限公司（德國慕尼黑）、Polymer Competence Center Leoben有限責(zé)任公司（奧地利萊奧本）、羅伯特博世有限公司（德國斯圖加特）、SGS INSTITUT FRESENIUS（德國Taunusstein）、西門子股份公司（德國柏林、慕尼黑）、SPTS Technologies有限公司（英國新港）、Stichting IMEC Nederland（荷蘭埃因霍溫）、SYSTEMA Systementwicklung Dipl.-Inf. Manfred Austen有限公司（德國德累斯頓）、斯洛伐克理工大學(xué)（斯洛伐克布拉迪斯拉發(fā)）、德累斯頓工業(yè)大學(xué)、維也納工業(yè)大學(xué)（奧地利）、因斯布魯克大學(xué)（奧地利）和茨維考西撒克遜應(yīng)用科學(xué)大學(xué)（德國）。