“今年3月初3GPP正式通過了5G加速的提案”已經不是新鮮事，但鮮為人知的是，在通信行業，領頭企業需要提前8-10年布局投入下一代最新技術研發，因而沒有誰比這些通信企業對5G加速的消息更感到興奮。這其中就包括高通。

2017中國國際大數據產業博覽會（數博會）期間，高通第三次成為座上賓，并在數博會展示了5G、移動連接體驗以及物聯網領域的最新技術，高通公司總裁德里克·阿博利（Derek Aberle）也不下十次來到中國貴州。面對CNET的專訪，德里克·阿博利詳細談到了高通在中國的投資、合作、最新業務和創新。

高通公司總裁德里克·阿博利（Derek Aberle）

談合作

“中國政府在發展過程中，一個非常重要的目標就是希望能夠加速中國半導體行業的發展，這其中既包括集成電路的設計和開發，也包括生產制造環節。”德里克·阿博利表示。

而高通在中國一直致力于開展半導體行業合作，并且不斷深化與中國企業之間的合作伙伴關系。

最典型的合作方式就是助力“中國芯”的發展。高通在中國的各類業務與合作如雨后春筍般蓬勃發展，包括：中芯國際IC新技術研發（上海）有限公司”，合資企業“貴州華芯通半導體技術有限公司”和“重慶創通聯達智能技術有限公司”，在貴州成立的“高通（中國）控股有限公司”，在上海成立的“高通通訊技術（上海）有限公司”，高通深圳創新中心，以及最新宣布的合資企業“瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）”。

舉例來說，2014年高通和中芯國際宣布了在28納米晶圓制造方面達成合作的初步計劃，短短5個月之后，中芯國際就成功制造出28納米高通驍龍410處理器，這在德里克·阿博利看來是“一個非常了不起的成就”，而現在， 中芯國際現在已經可以為多家公司提供芯片生產服務，這當中還包括高通的競爭對手。再譬如深圳創新中心，它建有世界頂級的實驗室，配備了最先進的測試設備，可以針對移動終端的電磁干擾提供精確測試和快速診斷——目前這一尖端設備全球只有兩臺，一臺在高通總部美國圣迭亞哥，一臺就在深圳。

具體談到貴州的項目，德里克·阿博利脫口而出“excited（倍感興奮）”。2016年5月，高通（中國）控股有限公司在貴安新區注冊，成為高通中國投資的載體；同年1月，華芯通在貴安新區注冊成立，高通占股45%，貴州省政府占股55%，并于5月份正式投入運營，專門開發、設計和銷售面向中國市場的基于ARM 架構的服務器芯片；2016年11月，華芯通正式啟用位于北京望京地區的研發中心。

高通（中國）控股有限公司及貴州華芯通半導體技術有限公司

在華芯通的整個成立與運營過程中，高通注入了核心技術和管理資源。華芯通成立初期，高通調派了一位全球副總裁擔任華芯通的臨時首席執行官，為公司搭建制度、引進人才，并進行技術授權。待管理團隊到位之后，高通則將重心轉向為工程開發團隊提供技術培訓、經驗傳授等后續服務。截止目前，高通已經將約定的全部相關授權資料轉移給華芯通，而華芯通也培養起系統級芯片（SoC）和中央處理器（CPU）的自主設計能力，坐擁數百名員工。

一直以來，高通秉持著這樣的經營理念：早期投入前沿新技術研發，一旦實現突破，就將這些技術分享給合作伙伴，以便他們基于高通的底層技術平臺開發自己的產品和服務，從而讓更多的人能夠盡快享受新技術帶來的便利。這一理念被堅定不移地付諸實踐。

德里克·阿博利相信，“除非合作伙伴成功，否則高通無法單獨成功。”一個關鍵理念是，高通向合作伙伴投資技術，通過分享以及與合作伙伴的協作來取得成功。

而這些商業合作之所以能順利運轉，也得益于中國政策的加持。“我們很高興看到，中國政府在過去幾年中采取了一系列強有力的措施，包括實施創新驅動發展戰略，以及更強的知識產權保護戰略和行動，為中外企業創造了良好的發展環境。如果沒有這些政策保障，如果我們的投入得不到合理的回報，那么就不會有人愿意和敢于對技術和研發進行投入了。”德里克·阿博利說道。

德里克·阿博利同時希望，高通和貴州的合作能成為一個極富說服力的例證，證明中美之間的合作有助于雙方建立互信，從而在雙方之間建立一種更緊密的紐帶，實現共贏發展。

談創新

德里克·阿博利表示，高通尤其關注技術，因此每年將銷售收入的20%投入研發。此外，高通不怯于嘗試風險，總是將目標瞄準于那些最難的技術，并不斷推動技術向前發展。比如去年12月，高通發布了全球首款10納米服務器處理器商用樣片，這標志著高通將引領行業進入下一代制程工藝。

德里克·阿博利認為，與高通相比，一些公司可能更傾向于做一個快速的跟隨者——看高通在前面“沖鋒”，然后再跟上來，因此他們在技術研發上的態度相對保守一些。但這不是高通的基因。

高通的基因在于創新。德里克·阿博利說：“相較于其它公司或許是‘一招鮮’，高通是一家系統級的公司，從基站與基站、基站與智能手機之間的聯系，到智能手機其它部件與芯片之間的聯系，提供端到端系統級技術解決方案。”

在芯片上，高通做的是系統級芯片。一顆小小的芯片里面蘊含了幾百種不同的技術，只有確保所有技術能夠彼此和平共處、互相配合，才能實現它最終的性能。

以移動終端為例，首先需要在CPU以及GPU圖形處理領域擁有領先的技術，需要擁有一個表現不俗的攝像頭及ISP(Image Signal Processing) 圖像信號處理能力；另外，還需要一個很好的整體架構，以確保實現較低的智能終端功耗；同時，還要在安全方面擁有足夠能力去支持機器學習。

“總之，將這方方面面的技術能力融合在一起，才能真正讓一家企業在行業中處于領導地位。而這恰恰就是高通所做的。”德里克·阿博利再次強調。

在物聯網領域，高通的優勢在于連接和計算方面的技術解決能力。在物聯網的大范疇下，每個垂直行業的要求各不相同，這主要分成兩個陣營：有一些應用對處理能力要求不高，但需要具備高傳輸速率和連接能力，即它的大部分計算是在云端進行，需要通過高帶寬支持的、高數據傳輸速率的連接性，實現數據在終端設備側和云端間的來回傳送。另一種類型的應用剛好相反，它利用終端設備承載絕大部分的計算功能，只是偶爾需要依賴云，比如當本地的終端設備出了問題，才需要通過云的支持加以解決。

對于一個成功的解決方案提供商來說，既需要在連接方面具備技術解決能力，也要在計算方面擁有好的技術解決方案。

“環顧整個行業，你會發現高通是業內惟一一家在這兩個方面都擁有較強能力的公司。”德里克·阿博利自信滿滿，對于不同類型的無線電技術，不論是蜂窩移動網絡、Wi-Fi、藍牙，還是個人局域網，高通都具備很強的優勢。在計算能力方面，從最高性能的計算能力，到依靠微控制器來掌握的計算能力，高通也都擁有領先地位。在微控制器領域，高通也將從對恩智浦（NXP）的收購中獲得技術的補充。

談業務

1、深挖5G的鉆石礦

近年來，高通一直專注于5G研發。過去幾個月，5G進程的時間表已經出爐，預計到2017年底，5G新空口（5G New Radio, 5G NR）將正式成形，而5G商業化產品預計在2019年推向市場。5G正離我們越來越近。

而我們熟知的高通在全球移動通信技術領域堪稱歷久彌新。

這個“新”從前瞻性和創新力可見一斑。高通把5G視為下一代通信技術的基石，早在2006年就啟動了相關的研發工作。據高通統計，到2035年，5G價值鏈本身所創造的價值約為3.5萬億美元，還可以創造2200萬個新的工作崗位。提到5G技術的應用，德里克·阿博利表示不勝枚舉：比如5G可以使智能手機的功能和內容越來越豐富；5G可以支持人工智能解決方案應用于各類終端設備；5G能夠實現更靈活的連接，支持從低速率的物聯網應用到高速率的智能手機和VR設備的應用。

高通目前已經開發出了相關的原型機系統，比如第一款6GHz以下的5G新空口原型系統和試驗平臺，并與中國移動、中興通訊合作開展關于5G新空口的測試。2016年秋天，高通推出了第一款商業化的5G調制解調器——驍龍X50；2017年2月擴展了X50 5G調制解調器系列，旨在支持5G新空口規范。

盡管如此，從現在到真正實現5G，中間還有重要的一環，就是4G——移動通信運營商們正在加速對4G技術的投資，以期達到每秒千兆級別的傳輸速率。

原因很簡單，在4G和5G之間必然會有一個過渡期，而運營商們不希望用戶的體驗在這一期間產生大的波動，所以他們需要確保4G技術不斷提升，盡可能地接近5G。針對這一需求，高通目前已經研發出千兆級LTE調制解調器技術。

除了3G、4G和5G，高通也對其它移動領域進行大刀闊斧的投入，例如研發處理器、圖形技術、用戶界面、攝像頭等技術，并將其應用于汽車行業、物聯網行業、無人機、機器人以及VR（虛擬現實）領域。

一個典型的例子是VR領域。在VR早期階段，頭戴式設備離不開計算機，因為它需要借助計算機來處理相關數據，但計算機體積過大，不方便攜帶，這往往是一個弊端。而高通的解決方案是，將移動芯片嵌入VR頭戴式設備中，該解決方案目前已經應用于愛奇藝VR設備。

2、物聯網與蜂窩式移動通信技術并駕齊驅

談到物聯網行業，其核心技術是物聯網的連接技術，包括Wi-Fi、藍牙等等，但德里克·阿博利認為，占主導地位的還是蜂窩式移動通信技術。

具體到物聯網汽車，高通已經關注這一領域十多年。目前，高通與世界主要的汽車廠商都有關于LTE連接功能技術服務的合作關系，專門針對汽車行業提供其所需的特定類型的計算平臺，主要用于車載信息娛樂系統。

高通一直希望通過普及連接技術在汽車行業中的應用，實現更高的處理能力以及多種不同類型的連接， 以支持無人駕駛系統運行和傳感器的融合。這意味著，未來我們將能夠實現汽車和汽車之間、汽車和行人之間，以及汽車和基礎設施之間的連通。

但德里克·阿博利坦言，就提供汽車級組件而言，高通的歷史并不悠久，“在這個特定的行業中，不管是對組件的質量水平還是復雜程度都設有門檻。因此我們宣布將與恩智浦結合，實現優勢互補。因為恩智浦是汽車行業里最大的半導體供應商，它已經成為這個行業中的專家，包括一些對互聯網的應用、對剎車或者安全系統控制的能力等方面都非常成熟。恩智浦與我們的結合，將使我們能夠更好地服務汽車客戶。”

3、進入數據中心市場不是不可能

正如上文所提，華芯通已經獲得了ARM的授權，公司的目標就是致力于開發、設計和銷售適合中國市場的基于ARM架構的服務器芯片。

高通做服務器CPU已有4年，從一開始就和云服務商密切交流，深度了解用戶應用特點與需求，從而確保高通的服務器產品貼近市場，符合客戶的規格和要求。

說到這里，德里克·阿博利話鋒一轉，表示一些公司也希望能夠用基于ARM的CPU進入數據中心市場，然而用錯了方法：一部分企業希望能夠設計出高性能的CPU，然而技術能力薄弱，最后以失敗告終。還有一類公司瞄準的是那些小型且獨特的數據市場環節所需要的應用，但針對這種小型且劍走偏鋒的應用方案無法滿足大部分的主流需求，所以這類些公司也失敗了。

高通的做法是解決數據中心所需要的大部分運算需求，對癥下藥；同時在技術上完全有能力設計出高性能的CPU，所以沒走彎路。

到目前為止，高通成功發布了工程樣片，CPU的性能也得到了客戶的認可。下一步，高通的合作伙伴和客戶會把更多的工作負載遷移到這個平臺上，與此同時高通也會持續優化該系統，并計劃于今年年底開始正式商用量產該平臺。

一個典型的案例是微軟。大概四五年前，微軟試圖推出基于ARM架構的Windows RT這樣的產品，但是他們發現該產品在支持傳統Windows軟件應用方面的效果不佳。現在，他們的解決方案是推出了Emulator模擬器，使得基于ARM架構的Windows10 PC產品也能直接支持、運行傳統Windows軟件的應用。數月之前，微軟公布了一個重要信息，將在其Azure云服務器上采用基于高通芯片平臺和ARM架構的windows服務器，這對整個服務器產業都有著重大意義，服務器平臺多樣化的時代就要到來了。

4、人工智能：不僅在云端，也在終端

對于人工智能，絕大部分公司將關注點放在了云上，認為人工智能主要存在于云端，對高性能計算平臺依賴度很高。但德里克·阿博利認為，不論是考慮到安全性和隱私性，還是考慮到不希望有太多數據在云端和終端間來回傳輸，用戶需要終端設備擁有較強的機器智能的能力，而不是過度地倚仗云端。

那么這就需要有其它類型的應用來執行不需要在云端實現的人工智能任務，也就意味著這些終端設備需要有較高的計算能力和較低的功耗。這種設備既可能是一個移動終端，也可能是一個接入點，或者是一個IP攝像頭。它們需要得到高帶寬、低延遲的傳輸或是連接技術的支持。

“這與高通公司的技術專長完美契合。”德里克·阿博利說，“不論是4G還是5G，高通的移動處理器能夠很好地支持終端設備與云端之間的聯系。當人工智能在云端實現時，高通應用于數據中心的服務器處理器CPU能力將成為重要的計算解決方案。”

盡管終端設備的這套能力已經很強，但它時不時還需要借助一些云上的能力和資源以實現其他一些應用，滿足混合性的需求。因此，實施的方式取決于這款應用到底用于什么樣的目的。但不論什么目的，高通的解決方案可以有效地加以解決。

目前，高通已經能在終端設備側實現一些機器學習的能力——高通最新推出的驍龍835芯片就具備自我學習的能力，它能幫助終端設備進行自我監控并學習用戶的行為。如果發現用戶的行為突然出現了怪異或失常，或者用戶在設備上做了一個通常不會做的舉動，終端設備就會給用戶推送一個信息，提醒他可能出現了問題，并把這一行為阻擋住。

驍龍835的這一人工智能處理能力，恰恰可以解釋德里克·阿博利提出的目標：“高通希望在系統的層面，針對人工智能提供相應的應用。”