在日常生活中，我們不會(huì)直接接觸芯片，但智能手機(jī)、電腦、各類可穿戴設(shè)備無(wú)不需要芯片，其重要性不言而喻。然而我國(guó)雖然是全球最大的芯片需求市場(chǎng)，但國(guó)產(chǎn)芯片自給率不足三成進(jìn)口依賴嚴(yán)重。在物聯(lián)網(wǎng)即將盛行，生活中將出現(xiàn)大量聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的當(dāng)下，我國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，自主芯片保障信息安全已是勢(shì)在必行。
芯片被喻為“工業(yè)糧食”，其伴隨著科技的發(fā)展已變得無(wú)處不在，且無(wú)所不能。小到身份證、銀行卡，大到手機(jī)、電腦、電視，甚至在飛機(jī)、軍艦、衛(wèi)星等系統(tǒng)中，都安置著大小不同和功能各異的芯片。不難明白，芯片事關(guān)國(guó)家經(jīng)濟(jì)、軍事、科技，以及居民財(cái)產(chǎn)安全，因此各國(guó)政府無(wú)不將其置于國(guó)家戰(zhàn)略的位置。
芯片與集成電路的聯(lián)系和區(qū)別
芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果，通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。
“芯片”和“集成電路”這兩個(gè)詞經(jīng)?；熘褂?，比如在大家平常討論話題中，集成電路設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)說(shuō)的是一個(gè)意思，芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)往往也是一個(gè)意思。實(shí)際上，這兩個(gè)詞有聯(lián)系，也有區(qū)別。
集成電路實(shí)體往往要以芯片的形式存在，因?yàn)楠M義的集成電路，是強(qiáng)調(diào)電路本身，比如簡(jiǎn)單到只有五個(gè)元件連接在一起形成的相移振蕩器，當(dāng)它還在圖紙上呈現(xiàn)的時(shí)候，我們也可以叫它集成電路，當(dāng)我們要拿這個(gè)小集成電路來(lái)應(yīng)用的時(shí)候，那它必須以獨(dú)立的一塊實(shí)物，或者嵌入到更大的集成電路中，依托芯片來(lái)發(fā)揮他的作用；集成電路更著重電路的設(shè)計(jì)和布局布線，芯片更強(qiáng)調(diào)電路的集成、生產(chǎn)和封裝。而廣義的集成電路，當(dāng)涉及到行業(yè)（區(qū)別于其他行業(yè)）時(shí)，也可以包含芯片相關(guān)的各種含義。
芯片也有它獨(dú)特的地方，廣義上，只要是使用微細(xì)加工手段制造出來(lái)的半導(dǎo)體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路。比如半導(dǎo)體光源芯片；比如機(jī)械芯片，如MEMS陀螺儀；或者生物芯片如DNA芯片。在通訊與信息技術(shù)中，當(dāng)把范圍局限到硅集成電路時(shí)，芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。芯片組，則是一系列相互關(guān)聯(lián)的芯片組合，它們相互依賴，組合在一起能發(fā)揮更大的作用，比如計(jì)算機(jī)里面的處理器和南北橋芯片組，手機(jī)里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。
我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
產(chǎn)業(yè)集中度趨勢(shì)加強(qiáng)。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)整變革的一個(gè)重要特征是產(chǎn)業(yè)集中度進(jìn)一步向跨國(guó)集成電路企業(yè)集中。這些企業(yè)為了自身做大做強(qiáng)，不斷加大投資力度，加快整合的步伐，加緊在全球的產(chǎn)業(yè)布局。這種趨勢(shì)無(wú)疑將進(jìn)一步壓縮發(fā)展中的我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的生存空間。核心關(guān)鍵技術(shù)亟待突破。制造業(yè)是國(guó)家的強(qiáng)國(guó)之基，制造業(yè)發(fā)展靠產(chǎn)品，產(chǎn)品的發(fā)展靠技術(shù)，所以技術(shù)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平與世界先進(jìn)水平相比存在明顯的差距，又面臨著知識(shí)產(chǎn)權(quán)、標(biāo)準(zhǔn)等多重壁壘。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，若不盡快掌握自主可控的核心技術(shù)，就無(wú)法實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)的發(fā)展。
高端團(tuán)隊(duì)極度缺乏。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最終取決于人才，光有資本投資并不能彌補(bǔ)領(lǐng)軍人物、平臺(tái)級(jí)企業(yè)缺失的核心問(wèn)題。研究表示，當(dāng)前我國(guó)高端人才缺乏，特別是系統(tǒng)級(jí)高端設(shè)計(jì)人才的缺失，集成電路市場(chǎng)營(yíng)銷人員、高端管理人才和團(tuán)隊(duì)匱乏，嚴(yán)重影響了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。加快人才引進(jìn)、人才培養(yǎng)和平臺(tái)建設(shè)，成為“十三五”期間亟待解決的問(wèn)題。
投資壓力巨大。集成電路產(chǎn)業(yè)是高投入產(chǎn)業(yè)，也是高回報(bào)、高風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)業(yè)。特別是晶圓制造業(yè)，固定資產(chǎn)投入巨大，并且要持續(xù)投資，投資壓力極大，多年來(lái)國(guó)內(nèi)投融資市場(chǎng)望而卻步，已經(jīng)籌建的集成電路產(chǎn)業(yè)基金從規(guī)模來(lái)說(shuō)仍然是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，即使1380億元國(guó)家大基金全部投資晶圓代工，也只夠建設(shè)3條先進(jìn)生產(chǎn)線。要完成“十三五”發(fā)展目標(biāo)，需萬(wàn)億元以上低成本的資金投入。面對(duì)這樣的巨額資金投入，在目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀下，需要國(guó)家堅(jiān)持不懈給予政策支持和資金扶持。
產(chǎn)業(yè)鏈整合能力不足。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)盡管有一定規(guī)模，但是價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)，整機(jī)帶動(dòng)性差，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，國(guó)內(nèi)多數(shù)設(shè)計(jì)企業(yè)缺乏定義產(chǎn)品，不具備提供系統(tǒng)解決方案的能力，難以滿足整機(jī)企業(yè)需求，整機(jī)產(chǎn)品引領(lǐng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新的局面也尚未形成。另外專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)比較薄弱，不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
什么是國(guó)家01專項(xiàng)、02專項(xiàng)
面對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化道路上的諸多挑戰(zhàn)，我國(guó)對(duì)集成電路行業(yè)給予了高度重視，出臺(tái)了多項(xiàng)鼓勵(lì)政策并從財(cái)政稅收、基礎(chǔ)建設(shè)等多方面支持其發(fā)展。而關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)的朋友們時(shí)常會(huì)聽(tīng)到01專項(xiàng)、02專項(xiàng)這兩個(gè)詞，那么這兩個(gè)詞都代表著什么呢？
中國(guó)國(guó)務(wù)院于2003年啟動(dòng)中長(zhǎng)期科技發(fā)展規(guī)劃的制定工作，并于2006年完成發(fā)布《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006--2020年)》(以下簡(jiǎn)稱《規(guī)劃綱要》)。《規(guī)劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件、極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝、新一代寬帶無(wú)線移動(dòng)通信、大型飛機(jī)、載人航天與探月工程等十六個(gè)重大專項(xiàng)，完成時(shí)限為十五年左右，這些重大專項(xiàng)是我國(guó)到2020年科技發(fā)展的重中之重。這16個(gè)重大專項(xiàng)包括：核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件，極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝，新一代寬帶無(wú)線移動(dòng)通信，高檔數(shù)控機(jī)床與基礎(chǔ)制造技術(shù)，大型油氣田及煤層氣開(kāi)發(fā)，大型先進(jìn)壓水堆及高溫氣冷堆核電站，水體污染控制與治理，轉(zhuǎn)基因生物新品種培育，重大新藥創(chuàng)制，艾滋病和病毒性肝炎等重大傳染病防治，大型飛機(jī)，高分辨率對(duì)地觀測(cè)系統(tǒng)，載人航天與探月工程，其中許多專項(xiàng)受到國(guó)內(nèi)外的高度關(guān)注。
01專項(xiàng)：“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”(以下簡(jiǎn)稱“核高基重大專項(xiàng)”)是《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)》所確定的國(guó)家十六個(gè)科技重大專項(xiàng)之一。科技部是核高基重大專項(xiàng)的領(lǐng)導(dǎo)小組組長(zhǎng)單位；工業(yè)和信息化部是核高基重大專項(xiàng)的牽頭組織單位，是實(shí)施核高基重大專項(xiàng)的責(zé)任主體。核高基重大專項(xiàng)的主要目標(biāo)是：在芯片、軟件和電子器件領(lǐng)域，追趕國(guó)際技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新，攻克一批關(guān)鍵技術(shù)、研發(fā)一批戰(zhàn)略核心產(chǎn)品，為我國(guó)進(jìn)入創(chuàng)新型國(guó)家行列做出重大貢獻(xiàn)。
02專項(xiàng)，即：《極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝》項(xiàng)目，因次序排在國(guó)家重大專項(xiàng)所列16個(gè)重大專項(xiàng)第二位，在行業(yè)內(nèi)被稱為“02專項(xiàng)”，02專項(xiàng)在“十二五”期間重點(diǎn)實(shí)施的內(nèi)容和目標(biāo)分別是：重點(diǎn)進(jìn)行45-22納米關(guān)鍵制造裝備攻關(guān)，開(kāi)發(fā)32-22納米互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)工藝、90-65納米特色工藝，開(kāi)展22-14納米前瞻性研究，形成65-45納米裝備、材料、工藝配套能力及集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步縮小與世界先進(jìn)水平差距，裝備和材料占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的份額分別達(dá)到10%和20%，開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)。