全球代工紅火，增長率幾乎是整個半導體業(yè)增長率的一倍。而代工業(yè)利潤中至少80%以上被臺積電拿走。在此情況下引發(fā)新一輪全球代工業(yè)大戰(zhàn)幾乎是必然的。

近期三星高調(diào)搶走高通的訂單，并宣布將代工部門從半導體事業(yè)部門中分離出來，成為一個獨立部門，引起了業(yè)界的強烈反響。另一條重要消息是，展訊推出14納米8核64位LTE芯片平臺SC9861G-IA，除了頗為不俗的性能之外，這款芯片最大的亮點在于是由全球掌握最先進制造技術的英特爾為其代工，而且采用的是英特爾目前最先進的14nm制造工藝。此外，格羅方德在成都建設12英寸生產(chǎn)線，并揚言于2019年推出22納米FDSOI工藝。這些消息都顯示，新一輪晶圓代工業(yè)的大戰(zhàn)正在醞釀。

臺積電在代工領域具優(yōu)勢地位

在新一輪激烈競爭中，全球代工臺積電獨霸地位會改變嗎?回答這個問題首先要看是誰掌握著最先進的工藝制程技術。理性分析，英特爾可能走在最前面，原因是英特爾每年的研發(fā)投入最多，達100億美元。不過，由于全球工藝制程的定義不統(tǒng)一，各有各的宣傳口徑，導致英特爾、三星及臺積電三家都認為自己能“領先”。

經(jīng)營模式也是一個重要的觀察要素。分析全球代工的態(tài)勢，一要務實，二要掌握代工業(yè)的要素，并不是說誰的工藝技術先進誰就能稱霸。目前英特爾與三星仍然采用IDM模式，與代工的業(yè)態(tài)存在很大差別，所以當三星轉向代工的時候，欲立即與臺積電抗衡決非易事，需要時間積累。分析IDM模式有兩個特點：一是盡可能把工藝制程技術做到極致，二是產(chǎn)能擴大，盡可能降低成本，把競爭對手擠出去。而Foundry模式，是給客戶提供一個工藝技術平臺，在通用性下實現(xiàn)多樣化。因此要根據(jù)客戶的需求而推進先進工藝。這也就能解釋為什么英特爾每年的研發(fā)費用高達100億美元，而臺積電僅20億美元。

所以盡管競爭對手攻勢洶洶，但是臺積電的優(yōu)勢幾乎無法復制。臺積電從1987年成立至今已走過30年歷程，它對于代工業(yè)內(nèi)涵的理解有著獨到之處，也是競爭對手們很難在短時期內(nèi)就能超越的原因。

具體來說，臺積電采取純代工模式，不與客戶爭利;具有人才優(yōu)勢，懂半導體的人不一定能做好代工，這么多年來，臺積電積累與培養(yǎng)了許多代工的優(yōu)秀人才，是競爭者在短時間內(nèi)無法達到的;具有服務意識，特別是代工的服務意識，它要從根本上站在客戶立場去思考，滿足客戶的time to market及time to money。同時，臺積電的客戶來源廣泛，2016年6月張忠謀曾說，臺積電能提供228種工藝制程技術，為470個客戶生產(chǎn)8941種不同的產(chǎn)品。

看好三星與中芯國際發(fā)展

多年之前，全球代工業(yè)臺積電與聯(lián)電“雙雄”稱霸，如今這個格局將改寫。由于半導體業(yè)的推動力發(fā)生了改變，由PC轉向移動產(chǎn)品，未來可能轉向AI、自動駕駛及物聯(lián)網(wǎng)等。

在產(chǎn)業(yè)新形勢下，由于客戶需求的改變，導致代工業(yè)格外紅火。現(xiàn)階段代工業(yè)中爭搶的是兩大客戶，高通與蘋果。未來代工的大客戶將是誰，可能尚很難預言。可以肯定的是，未來全球代工業(yè)中臺積電一家獨大的局面短期之內(nèi)仍然很難改變，但是隨著三星、英特爾、格羅方德，以及中芯國際的努力追趕，臺積電想要維持2016年那種高達59%的市占率，可能也不容易。

全球代工競爭激烈，尤其是看好三星及中芯國際。然而中芯國際想要擠進全球代工的第一陣營中，進入全球第三，任務還十分艱巨，必須在先進工藝制程中，如28納米及14納米等方面迅速有所突破，擴大公司的市占率。