一家剛出生就備受關注的公司，瓴盛科技吸引眼球的速度頗為令人驚訝。
作為大唐電信(聯(lián)芯科技)、高通和另外兩家資本公司(建廣資產和智路資本)，五方合力成立的合資公司，它將短期的目標鎖定在低端手機芯片，而長期目標則明確的指向了物聯(lián)網。
大唐(聯(lián)芯)是中國移動通信領域的國家隊，高通是全球移動通信領域的技術領先者，建廣資產和智路資本多年來積極布局半導體產業(yè)領域的中國資本。這次中外產業(yè)、資本合資成立的“瓴盛科技”，以上是最基本的看點和總結。
在我看來，正因為瓴盛科技背靠的整合資源優(yōu)勢非常強，注定了它不會將目光局限于眼下。短期看，瓴盛科技會借助技術和資本的優(yōu)勢，實現(xiàn)產業(yè)鏈的共贏，而長期看它將在國家半導體戰(zhàn)略的深入和發(fā)展中發(fā)揮重要的推動作用。
半導體大國如何邁向半導體強國？
實際上，隨著中國過去10年的互聯(lián)網化和移動互聯(lián)網化的跨越，中國市場對半導體的需求日漸旺盛，相關數(shù)據(jù)顯示：近幾年中，全球半導體市場年均增速只有3%左右，而中國半導體市場高達21%以上。我國一年制造11.8億部手機、3.5億臺計算機、1.3億臺彩電，牢牢占據(jù)世界第一，每年消耗全球54%的半導體芯片。
但是，中國在成為半導體大國的同時，卻一直無法成為半導體強國，其中的差距是多方面。
首先，半導體并非是勞動密集型行業(yè)，而是人才密集型企業(yè)。例如，一個現(xiàn)代化的半導體工廠，工程師對工人的比例約為4：1。所以，半導體是一個標準的人才密集型的產業(yè)，中國的半導體產業(yè)因為起步較晚，在人才培養(yǎng)上一直有所欠缺。
其次，半導體是由技術主導的領域，設計的技術領域廣且非常復雜，其中有光學及精密制造技術等很多門檻，同時芯片制造也是極為復雜的過程，不僅需要特定的設備，還需要工藝流程、器件優(yōu)化等核心技術，中國在這方面和業(yè)界領先水平尚存差距。
第三，全球半導體設備企業(yè)集中化趨勢十分明顯，而中國半導體在生態(tài)建設上存在短板，缺乏行業(yè)內部和外部的合縱連橫，產業(yè)交流，資源相對分散，并沒有形成合力。同時，半導體行業(yè)是一個資金密集型的行業(yè)，資金需求量龐大。
那么，從這三個關鍵維度上看，瓴盛科技成立的初衷，從一開始似乎就是為了打破這些痛點而來的，為什么這么說呢？
其一，高通是移動互聯(lián)網時代全球最頂尖的半導體制造商，它作為瓴盛科技主要的技術提供方，讓公司有了足夠的技術底蘊；其二，大唐電信作為典型的央企背景，它為瓴盛科技帶來了產業(yè)鏈的資源整合能力；同時，大唐電信的子公司聯(lián)芯科技，多年來對中國客戶需求的理解和研發(fā)，積累了中國重要的研發(fā)人才；其三，兩家中國資本，高通的技術加上大唐、聯(lián)芯的產業(yè)鏈和人才資源，打造了一個很好的基礎。
事實上，我國半導體行業(yè)的落后一直是不爭的事實，實現(xiàn)彎道超車的關鍵，在于“加速度”。所以，注定了我們不能走閉門造車的老路，借助領先企業(yè)的技術優(yōu)勢，整合內外部的資源，建設健康發(fā)展的半導體生態(tài)，才有機會實現(xiàn)半導體的強國之夢。
實現(xiàn)產業(yè)做強 半導體還要過三關
其實，我國早已將半導體作為了戰(zhàn)略性的行業(yè)。早在2014年6月，國務院就印發(fā)《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，并制定了三階段目標：到2015年，實現(xiàn)集成電路產業(yè)銷售收入超過3500億元;到2020年，行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，部分企業(yè)進入國際第一梯隊。
不同于一般行業(yè)的五年規(guī)劃，由于前文所述的半導體行業(yè)存在的多項技術壁壘，所以《發(fā)展綱要》將規(guī)劃期定為了15年之久。那么，要順利實現(xiàn)這一目標，做到產業(yè)做強的目標，我們還要過三道關。
第一，以開放的姿態(tài)換更快加速度
由于半導體行業(yè)投資需求巨大，回報周期漫長，技術要求高端，即便在細分領域，很多突破都遠非單個企業(yè)所能為。因此，縮短中國半導體技術與國外的差距，最現(xiàn)實的辦法就是利用國外最先進的技術和資金，以開放的姿態(tài)將技術引進來，加快發(fā)展的速度。
事實上，很多合資公司在這條路上走到了前頭，例如紫光和英特爾合資的展訊科技，再比如高通與貴州省政府成立合資公司華芯通，以及剛剛成立的瓴盛科技，都是在這一方向上的嘗試。
5月26日，國務院副總理馬凱在視察華芯通時指出，“貴州與高通合作成立的華芯通公司，充分利用了世界上最先進的技術和資金，填補了空白，為中國在有關技術領域的發(fā)展節(jié)省了大量的時間，同時培養(yǎng)了創(chuàng)新人才，因此具有示范意義?！?/p>
由此可見，政府的態(tài)度是開放的，正視我們技術的不足和人才的缺口，通過與領先的企業(yè)達成合作，縮短追趕的周期，絕對是明智之舉。
同時，一個國家的半導體產業(yè)，絕對不能、也不會只依靠1-2家企業(yè)。只有鼓勵競爭、在競爭格局下成長、壯大起來的企業(yè)，才能有真正的生命力和發(fā)展活力，才能促進行業(yè)的發(fā)展。
第二，自上而下，推動產業(yè)鏈整合
我們知道，推動半導體也技術發(fā)展的摩爾定律正在逐漸失效，因為現(xiàn)有制程工藝已經達到10nm水平，再往下制程的可突破空間逐漸變小，所以全球在技術更迭速率上呈現(xiàn)放緩態(tài)勢。這種形勢，讓中國半導體業(yè)看到了趕超的絕佳時機。
一方面，技術放緩之后，更需要半導體行業(yè)抱團整合、降低成本、實現(xiàn)規(guī)模經濟。另一方面，中國可以通過政策傾斜和扶持，從上而下的推動產業(yè)鏈整合，并購和合資的方式構建健康發(fā)展的半導體生態(tài)圈。
從產業(yè)層面看，除了《集成電路推進綱要》設立的1300億產業(yè)基金之外，2016年提出《中國制造2025》、“互聯(lián)網+”等計劃的指導，以及十三五規(guī)劃都明確對半導體行業(yè)的提出了明確的支持。
從行業(yè)層面看，這個產業(yè)未來發(fā)展需要多方面的共同努力，更需要鼓勵競爭，鼓勵國內國外各種資源參與。此前，紫光和英特爾合資的展訊科技，起了一個很好的領先作用，英特爾作為PC時代的芯片巨頭，對我們的技術發(fā)展很有幫助。與此同理，大唐用同樣的思路，又成立了一個新的中外合資中方控股的半導體企業(yè)瓴盛科技，利用在移動時代高通強大的技術能力，構建自己的技術優(yōu)勢。
毫無疑問，這些持續(xù)的合作推進，對中國半導體行業(yè)的發(fā)展是非常有利的。有了社會、政府資源參與，產業(yè)、資本力量參與，中國的半導體行業(yè)才能快速、健康發(fā)展。
第三，以發(fā)展的眼光看未來
在我看來，中國過去很多的技術行業(yè)總是缺乏持續(xù)的投入，主要的原因在于過于看重眼前利益，而忽略了長遠的發(fā)展眼光。
以瓴盛科技為例，盡管近期的目標是：“將專注于面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務”?？雌饋?，這只是這對聯(lián)發(fā)科這類企業(yè)發(fā)起的直接競爭。實際上，卻忽略了兩個重要的問題。
其一，我們是半導體消費大國，尤其是智能手機的發(fā)展，讓大眾層面的芯片消費爆發(fā)，這個市場是非常巨大的，并非一家或兩家企業(yè)可以完全滿足，瓴盛科技的加入實現(xiàn)了新的競爭格局，對中國的用戶而言，這絕對是一個利好消息。并且，海外龐大的市場(如印度、東南亞、拉丁美洲等)還處于藍海，結合國家的一帶一路發(fā)展戰(zhàn)略，中國企業(yè)走出去絕對是有很大的空間。根據(jù)IDC的報告，今年第一季度，中國手機廠商已經拿下印度手機市場份額的一半，這就是一個很好的例證。
其二，無論是高通還是大唐，瓴盛科技的五個合資方都是遠見型的企業(yè)，他們都表示了對未來物聯(lián)網時代的渴望，所以大眾市場的手機芯片只是公司成立之初的切入點，當行業(yè)覆蓋和理解積累到一定程度，將會幫助我們打開物聯(lián)網世界的大門。
寫在最后
我最后想提煉出一個關鍵詞：共贏。
首先，為什么是共贏？首先，從瓴盛科技是標準的中方控股，多方合資。不同于過去常見的由一家中國企業(yè)加一家國際公司的組合。多個支點形成的關系框架，總是比兩個支點更牢靠，并且會集中各方的優(yōu)勢資源。
對大唐而言，經過了聯(lián)芯科技的試水之后，瓴盛科技能夠更好地將其多年來在半導體行業(yè)的資源和經驗發(fā)揮出來;對高通而言，不僅實現(xiàn)了技術輸入，也達到了幫助中國國產芯片落地的、展示了對中國發(fā)展的承諾與決心;對建廣和智路兩家資本來說，則有利于發(fā)揮它們在半導體行業(yè)長期布局的優(yōu)勢。
當然，除了合資四方的共贏之外，如前文分析總結的那樣，瓴盛科技更多的是對推動國家創(chuàng)新轉型、推動半導體產業(yè)發(fā)展、推動全球化及一帶一路的發(fā)展都有積極的意義。