合資公司簽約儀式

在華為、金立等手機(jī)廠商忙著新品發(fā)布會(huì)的時(shí)候，智能手機(jī)核心元器件之一的芯片行業(yè)今天上午發(fā)生了一件大事兒：高通、聯(lián)芯、建廣三家聯(lián)手建廠的傳言落地了。

根據(jù)大唐電信昨天發(fā)布的公告，其全資子公司聯(lián)芯科技擬以下屬全資子公司上海立可芯半導(dǎo)體全部股權(quán)出資7.2億元，與高通（中國(guó)）、建廣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心、智路戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資中心等合作方一起，發(fā)起成立中外合資企業(yè)瓴盛科技（貴州）有限公司。相關(guān)合作事項(xiàng)須經(jīng)有關(guān)部門批準(zhǔn)，預(yù)計(jì)合資公司將于今年晚些時(shí)候整合完畢。

合資公司由高通提供技術(shù)、規(guī)模和產(chǎn)品組合，將專注于針對(duì)在中國(guó)設(shè)計(jì)和銷售的、面向大眾市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片組的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、客戶支持和銷售等業(yè)務(wù)，將主攻低端市場(chǎng)，與聯(lián)發(fā)科和展訊競(jìng)爭(zhēng)。

高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示，這家合資公司將開(kāi)發(fā)滿足中國(guó)4G智能手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)需求的芯片組。

高通這家公司不用多介紹，其驍龍旗艦處理器目前已經(jīng)是各大安卓手機(jī)主打產(chǎn)品的標(biāo)配。而聯(lián)芯科技有著較強(qiáng)的研發(fā)能力，并且在中國(guó)產(chǎn)業(yè)界還有的深厚資源，此前紅米2A用過(guò)聯(lián)芯的處理器。北京建廣資產(chǎn)則是半導(dǎo)體基金之一的一家公司，在中國(guó)金融行業(yè)有著良好關(guān)系。

早在今年3月份，高通宣布將驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨轵旪埰脚_(tái)，還宣布入門的200系列處理器不再使用“驍龍”品牌，改名為“高通移動(dòng)”。另外，高通從去年開(kāi)始，在逐漸將上一代的旗艦工藝用在驍龍600系列上，如14nm工藝制程的驍龍626、驍龍660和驍龍630等。

過(guò)去高通以高、中端市場(chǎng)為主，雖然看得出來(lái)這兩年也在努力做低端市場(chǎng)，但總體來(lái)說(shuō)還是較難與聯(lián)發(fā)科、展訊等對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)。采購(gòu)價(jià)在十美元以下價(jià)格區(qū)間的供貨商，以聯(lián)發(fā)科和展訊為主。

聯(lián)發(fā)科雖然芯片技術(shù)落后導(dǎo)致在高端市場(chǎng)難有所作為，但這家全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)今年下半年的重點(diǎn)也將是聚焦在中低端市場(chǎng)。甚至在去年第二季度，聯(lián)發(fā)科一度在中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)超過(guò)高通，位居市場(chǎng)份額第一的位置。

這次高通選擇和聯(lián)芯連手，除了補(bǔ)足低端缺口，其實(shí)更重要的是強(qiáng)化與中國(guó)市場(chǎng)的合作。以往的手機(jī)廠商，旗艦產(chǎn)品可能大都會(huì)選擇高通，但是主打高性價(jià)比，有著龐大出貨量的千元機(jī)，幾乎清一色都是用聯(lián)發(fā)科的。

從去年開(kāi)始，高通已經(jīng)侵入到聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)。小米今年年初推出紅米Note 4X高配版，也放棄了聯(lián)發(fā)科的Helio X20芯片而改用高通的驍龍625，昨天發(fā)布的小米Max 2也選擇了高通。而R7、R9一直用著聯(lián)發(fā)科的OPPO，即將發(fā)布的新旗艦R11這次用的卻是高通的芯片。其他還有vivo、金立，以及去年和高通專利糾紛和解的魅族，最晚明年年初也將推出搭載高通處理器平臺(tái)的產(chǎn)品。

毫無(wú)疑問(wèn)，高通此次以這樣的姿態(tài)強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入中低端芯片市場(chǎng)，對(duì)聯(lián)發(fā)科而言，簡(jiǎn)直就是雪上加霜。其去年凈利潤(rùn)已經(jīng)創(chuàng)下4年新低，日子本來(lái)就不太好過(guò)，現(xiàn)在又被逼上了絕路。