AOS半導體旗下重慶萬國半導體科技有限公司一期廠房將在2017年下半年竣工，12寸芯片制造及封裝測試生產線，力爭2018年上半年投產。

公開資料顯示，重慶萬國半導體科技有限公司于2016年4月22日成立，注冊資金2.88億美元，股東有AOS半導體、重慶戰略性新興產業股權投資基金合伙企業（有限合伙）、重慶兩江新區戰略性新興產業股權投資基金合伙企業（有限公司）、尼西半導體科技（上海）有限公司、葵和精密電子（上海）有限公司。

而葵和精密電子（上海）有限公司、尼西半導體科技（上海）有限公司是AOS在2004年12月和2007年8月設立的封裝公司。

項目分兩期進行。一期總投資約4億美元，包括芯片制造計劃投資2.7億美元、封裝測試投資1.3億美元。12英寸芯片制造一期產能為2萬片/月。二期總投資約6億美元，最終產能為5萬片/月；芯片封裝測試一期產能為500KK單元/月，二期最終產能為1250KK單元/月。

一期于2016年3月30日舉行開工儀式，2017年2月開始施工，廠房將在2017年下半年竣工，2018年初進行封裝測試設備進場安裝調試和芯片制造設備進場安裝調試，力爭2018年上半年誕生第一塊重慶萬國造芯片。（建設速一年，真是夠快的了。）

AOS半導體是由華人管理團隊在2000年創辦，總部位于美國硅谷，是一家集半導體設計、晶圓制造、封裝測試為一體的企業，主要從事功率半導體器件(含功率MOSFET、IGBT和功率集成電路產品)的產品設計和生產制造。目前AOS公司在美國俄勒岡有一座8英寸晶圓廠、在上海松江有二座封裝工廠，在美國硅谷、臺灣、上海均設有研發中心。

【芯思想點評】

AOS半導體公司在2012年之前委托原華虹NEC進行晶圓代工，由于華虹NEC對其照顧有加，公司營運成績不錯。2012年公司收購幫IDT的8寸晶圓生產線，想要實現自給自足，結果近五年來的營收一直在3.3億美元徘徊，毛利率不足20%，已經連續4年虧損。

以公司本身的規模量，不可能支撐12寸晶圓廠的運營？難道AOS要進入功率器件代工？