高通、聯發科等手機芯片設計廠商隨著智能手機充斥生活方方面面而聲名鵲起，但IC設計廠商卻不只有它們，英偉達、AMD、Xilinx等廠商亦是優秀的IC設計業者。IC設計是集成電路產業鏈環節上重要的一環，設計——制造——封測是從沙子到芯片必不可少的過程，那么這個集成電路行業重要的子行業中哪些企業占據了一線陣營呢？大陸IC設計行業競爭情況又是怎樣的？

Q1全球十大IC設計廠營收排名

上圖中展示了全球前十大IC設計業者2017年第一季營收排名，可以看到本季的第一名是網通基礎建設與無線連網芯片大廠博通，戰勝了上一季IC設計龍頭高通。而知名手機芯片設計廠商高通和聯發科則丟掉了第一和第三的位置，分別滑落至第二和第四名。

拓墣產業研究院產業分析師姚嘉洋指出，自安華高（Avago）與博通完成合并后，得益于全球網通基礎建設市場仍有不錯的成長動能，其營收已在2016年第四季超過高通。而高通近年來，受到來自展訊與聯發科等業者的競爭，以及近期表現優異的第三大手機大廠華為，幾近全面導入海思的應用處理器影響下，加上智能手機成長趨緩，芯片部門營收在短時間內，并不容易回到在2014年（平均為47億美元）40億美元以上的季營收水準。

成功奪取第三名的英偉達主要成長動能來自于數據中心與游戲領域，再加上車用電子領域的帶動，今年第一季的成長率位于十大IC設計業者之冠，達60.3%。位居第四名的聯發科所面臨的情況，則比高通更為嚴峻，盡管營收與2016年相比僅有微幅成長，但聯發科第一季備受期待的旗艦級處理器X30，幾乎未受任何手機大廠的青睞，第二季營收表現恐怕不甚樂觀，恐將影響聯發科重回第三名排名的動能。

積極布局IC設計業，大陸IC設計龍頭是他們

隨著工藝的發展，芯片的體積日益趨小。一個紐扣大小的芯片能夠完成很多的功能。在現代社會的發展中，處處都需要芯片。芯片的發展，促進了計算機技術的發展，促進了通信技術的發展，尤其是近20年來，人們的生活發生了很大的變化，其中許多便捷之處都離不開那個小小的芯片。

大致上看，集成電路產業鏈可以大致分為電路設計、芯片制造、封裝及測試三個主要環節。集成電路生產流程是以電路設計為主導，由集成電路設計公司設計出集成電路，然后委托芯片制造廠生產晶圓，再委托封裝廠進行集成電路封裝、測試，最后銷售給電子整機產品生產企業，其中制造與封裝過程中，需要利用許多高精設備和高純度材料。大陸半導體產業界現在已經從各個方位布局，推進產業建設，在IC設計方面，海思和展訊表現上佳。

海思半導體，大陸IC設計龍頭：海思半導體成立于2004年10月，前身是華為集成電路設計中心。海思的業務包括消費電子、通信、光器件等領域的芯片及解決方案，已成功應用在全球100多個國家和地區。經過數年的快速發展，海思半導體成長為大陸最大的集成電路設計企業。目前，海思半導體的移動智能終端芯片廣泛應用在華為的整機產品上，整體性能可比肩國際同類產品水平。

展訊通信，聚焦手機芯片：展訊通信成立于2001年4月，始終致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產品的手機芯片平臺開發，產品支持2G、3G及4G無線通訊標準。2014年展訊被紫光集團私有化后與銳迪科合并，變成了紫光的芯片事業部。

大陸集成電路設計行業競爭狀況

1.市場化程度

我國IC設計行業呈現高度市場化的特征。我國集成電路設計企業數量眾多，市場競爭較為激烈。大陸2016年IC設計公司已從2014年的681家升至1362家，兩年時間公司數量已翻倍；同時，國外眾多IC設計企業也不斷涌入國內市場，市場競爭日趨加劇。

2.行業競爭格局

大陸集成電路設計行業起步較晚，行業總體實力較弱。與歐美IC設計行業相比，大陸集成電路設計行業在資金實力、高端設計人才、技術水平、創新能力等方面仍存在較大的差距。

從射頻智能終端芯片、多媒體智能終端芯片等細分領域來看，國外知名企業擁有品牌及技術優勢，在工藝水平、功耗、穩定度、性能等方面已形成一定的技術積累，具有較強的競爭優勢；而本土領先的IC設計企業具有貼近市場、快速響應、性價比高、功能多樣化等競爭優勢，能夠及時滿足下游終端產品更新換代、成本控制等需求，因此占有一定的市場份額。