從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。

去年聯(lián)發(fā)科押寶臺積電的10nm工藝，希望在自己的中端芯片P30和高端芯片X30上同時引入10nm工藝，憑借功耗和性能優(yōu)勢猛攻高通。不過事與愿違的是，臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間遲到今年初，之后又出現(xiàn)了良率問題，這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科X30的上市時間一再推遲而被大陸手機(jī)企業(yè)放棄。

P35本預(yù)計三季度投產(chǎn)上市，不過由于臺積電計劃在三季度將10nm工藝產(chǎn)能全力用于生產(chǎn)蘋果的A11處理器，P35能否如期在三季度上市存有很大的疑問。

當(dāng)前聯(lián)發(fā)科僅有X30支持大陸最大運營商中國移動要求的LTE Cat7及以上技術(shù)，而這款芯片已被大陸大多數(shù)手機(jī)企業(yè)放棄，P35又再延遲量產(chǎn)的話它在大陸市場將面臨極其尷尬的境況。正是在這樣的情況下臺媒傳出聯(lián)發(fā)科可能會放棄P35，而改推P30救場，P30會采用臺積電的12nmFinFET工藝。

臺積電的12nmFinFET工藝其實是16nmFinFET的改良版，并不算全新開發(fā)的工藝，它是為了與三星的14nmFinFET競爭而改用了這個名字，不過由于是在16nmFinFET工藝上的改良，因此工藝成熟、產(chǎn)能充足。

聯(lián)發(fā)科的P30芯片和P35都定位為中端芯片，前者是四核A72+四核A53架構(gòu)，后者是雙核A73+四核A53+四核A35結(jié)構(gòu)（相當(dāng)于是X30的降頻版，也可知聯(lián)發(fā)科為了搶攻高通的苦心了），如此看來P30的架構(gòu)與華為的麒麟950相當(dāng)，只是工藝方面稍為領(lǐng)先，在性能和功耗方面P30應(yīng)該弱于P35，但是比麒麟950強(qiáng)。

聯(lián)發(fā)科期待P30能與高通的驍龍660比拼一番。驍龍660采用了高通自家的kryo260核心，采用三星的14nmFinFET工藝，性能方面甚至接近其上一代的高端芯片驍龍820，麒麟950要比驍龍820弱10%左右，因此估計P30的性能即使比麒麟950稍強(qiáng)還是要比驍龍660弱；基帶方面則是驍龍660的強(qiáng)項，其集成了高通X12基帶支持最高下行600Mbps，而P30支持LTE Cat10最高支持600Mbps下行。不過P30壓制高通的驍龍630則不在話下，驍龍630是八核A53架構(gòu)。

當(dāng)然考慮到聯(lián)發(fā)科一貫的價格策略，預(yù)計P30的價格將會比驍龍660低，而且在今年上半年其芯片出貨量不佳的情況下估計它也愿意以更進(jìn)取的價格爭取大陸手機(jī)品牌的支持，但是這樣的話無疑將會導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科今年的毛利再創(chuàng)新低。

在X30不受歡迎，P35難產(chǎn)可能被放棄的情況下，P30成為能否幫助聯(lián)發(fā)科提振當(dāng)前低萎業(yè)績的關(guān)鍵，只是真要如此做，它需要加快速度了，因為高通的驍龍660和驍龍630正在快速贏得大陸的手機(jī)企業(yè)的支持，OPPO很快將發(fā)布采用驍龍660的R11手機(jī)，vivo、小米等估計也會很快跟進(jìn)，P30最有可能爭取的客戶是魅族。