臺(tái)積電最近已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)用于蘋(píng)果下一代iPhone的10nm制程芯片，而據(jù)可靠消息源提供的消息，蘋(píng)果A11芯片只是臺(tái)積電目前在產(chǎn)的10nm芯片的一部分；該廠同時(shí)供給聯(lián)發(fā)科和華為麒麟的處理器，制程均為10nm。
蘋(píng)果A11處理器將是蘋(píng)果首款10nm FinFET制程工藝下的芯片，此前臺(tái)積電曾遭遇10nm產(chǎn)能不足的問(wèn)題，而最近他們已經(jīng)鏟除了障礙。他們的另一位客戶(hù)，也是我們熟悉的老朋友聯(lián)發(fā)科，在臺(tái)積電這里有兩份10nm處理器的訂單——Helio X30和Helio X35；而后者因?yàn)槭袌?chǎng)銷(xiāo)售遇冷而被聯(lián)發(fā)科砍掉。華為這邊，下一代Mate系列旗艦機(jī)將搭載的10nm麒麟處理器也在緊鑼密鼓的準(zhǔn)備中。
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