目前，高通驍龍660移動平臺的部分已經開始出貨，驍龍630則需要等到5月下旬才會正式供貨。由于人工智能應用的快速崛起，高通驍龍660和630還針對機器學習進行了專門的優化。

高通（Qualcomm）于9日正式宣布推出了驍龍660及驍龍630兩款全新中端移動平臺。其中，驍龍660為驍龍653的后續產品，而驍龍630則為驍龍625的后續產品。目前，高通驍龍660移動平臺的部分已經開始出貨，驍龍630則需要等到5月下旬才會正式供貨。

根據高通表示，這兩款產品能帶來顯著的性能提升表現，除了更長的電池續航時間，以及極快的LTE連線速度之外，還會達到先進拍攝與強化后的游戲體驗。

驍龍660和630移動平臺中包括，整合基頻芯片功能的驍龍660和630系統級芯片（SoC），以及包括射頻（RF）、整合Wi-Fi、電源管理、音訊轉碼器和揚聲放大器在內的各項軟硬件元件，從而支持一套完整的移動解決方案。

至于在基頻的部分，由于兩款新SoC均配備了X12 LTE數據芯片，最高的下行速率可達600Mbps。此外，驍龍660還支持2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與前一代的驍龍652相比，資料輸送量可成長翻倍，但是下載時的功耗卻降低60%。另外，驍龍660和驍龍630均改善了電池續航表現，并具備快充4.0技術，15分鐘內即可充滿50%的電量。

由于人工智能應用的快速崛起，高通驍龍660和630還針對機器學習進行了專門的優化。

根據高通的介紹，借由驍龍神經處理引擎SDK，OEM廠商與開發商還可透過驍龍660和630移動平臺上的機器學習，達成沉浸的用戶體驗。而且該軟件架構還可支持Caffe/Caffe2和Tensor Flow，使用者可依據具體想要實現的功能特性以及功耗需求，更容易地選擇驍龍的內核，例如CPU、GPU或DSP/HVX來運行神經網絡。

雖然，驍龍835才是高通當前的頂級旗艦芯片，但是高通驍龍600系列，包括625、650在內，都已經被廣大廠商廣泛使用。特別是中端芯片驍龍625采用三星的14nmFinFET制程之后，其性能和功耗都較之前的產品提升。因此，新推出驍龍660/630也都延續采用了14nm制程。業界人士認為，驍龍660/630將會是高通2017年最重要的兩款產品，出貨量也將會超過驍龍835。

相對于高通推出14nm制程的新一代驍龍660/630產品，競爭對手聯發科的Helio X30和Helio P35雖然也都直接跳過臺積電的16nm FinFET制程，采用最先進的10nm制程。就是希望通過導入先進的制程，達成在中高端市場搶攻市場的期望。不過，因為延遲出貨的關系，導致聯發科的Helio X30與Helio P35兩款產品無法大量鋪貨。如今在面推高通推出新產品的情況下，對聯發也勢必增加壓力。

可是畫風一轉，昨日晚間（5月10日）有兩位行業分析師雙雙曝光了聯發科的新一代中端處理器Helio P23。

據悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。

不出意外的話，P23應該還是8核A53架構，支持LPDDR4X顯存，屏幕分辨率支持級別提高到2K，原生支持雙攝等，成為比P20/P25更全面的選擇。

該行業人士稱，“去年聯發科曾因為中端平臺不能支持Cat 7痛失大單……現在，聯發科正往幾個主流手機公司（OV金）猛推他的中端平臺P23，大家望眼欲穿的LTE Cat7功能這款可支持了，所以也受到上面幾家手機公司的青睞，下半年有些產品會切回到聯發科平臺”。

結合爆料，P23產品應該會在第四季度開賣。