在過去的十年中，中國的芯片產業發生了重大的變化，產生了一批銷售額在十幾億甚至上百億的芯片公司，如海思、紫光展銳、中興微、華大、智芯微、格科微、匯頂、士蘭微、大唐半導體、敦泰、全志、兆易等一批芯片設計公司。下圖顯示2016年各區域無晶圓廠（Fabless）（以總部所在地為根據）在全球IC銷售額的比例情況，我國在2010年占全球的5%，到2016年已經占到10%。當然還有一點值得關注的是，無晶圓廠(Fabless) IC供貨商在2016年的銷售額總和，占據整體IC銷售額的三成，而該比例在2006年僅18%。

同時，在大基金的帶動下，不僅芯片設計公司，晶圓、封測廠也在快速發展。包括聯電在廈門、臺積電在南京、長江存儲在武漢、GlobalFoundries在成都，先后新建12英寸晶圓廠，中芯國際也宣布在上海與深圳再建12英寸晶圓廠，華力微電子也宣布啟動12英寸廠2廠的建設。

這是很好的基礎，制造和設計的聯動發展，確保整個產業有足夠的支撐和發展后勁。同時，我們也要密切關注全球芯片產業的動向，以及這些動向對中國可能存在的機會與威脅。就全球來說，一方面制造在向中國轉移，這對中國來說是很好的機會。另一方面，國外這幾年的投資并購整合愈演愈烈。高通并購NXP、軟銀收購ARM、三星收購哈曼、ADI收購Linear、Microchip收購Atmel、Intel收購Mobileye、Intel投資HERE、MTK投資四維圖新等等。這些投資收購，有些是橫向的，目的是進一步完善產品線，如ADI收購Linear，目的是進一步擴大自己在模擬領域的競爭力；有些是想通過投資收購進入新的領域，如高通收購NXP，目的是想進入汽車領域；而有些是想進一步打造自己的垂直生態，如Intel的一系列在汽車領域的投資收購，增強在硬件、算法、數據中的能力。

從一般的理解上，當行業進入持續的收購兼并，說明該行業已經進入成熟期，大企業的壟斷力會越來越強；同時，市場上好的投資標的越來越少。這對中國企業絕非好事。但是另一方面來說，國外公司之間的投資并購，勢必會進一步整合，會帶來人員的精簡，會有一批經驗豐富的人才出來。目前，對芯片領域支持力度最大的就是中國，無論是政府、以及配套的各種投資基金，以及國內上市公司的支持，對這些人才來說，來中國就業和創業將有巨大的吸引力。我們就看到有很多這樣的例子。就中國目前芯片產業基礎來說，得益于ARM這樣的芯片IP公司，降低了整個產業進入的門檻，目前在數字芯片領域我國的水平已經很強；同時，得益于移動互聯網的發展，在2G/3G/4G基帶、WiFi/BT等也已經有較大的提升。但是由于門檻等因素的降低，同質化，造成價格競爭也非常激烈，所以現在國內的芯片公司特別是上市公司亟需尋求差異化，保持自己持續的競爭力。我國的企業在RF前端、模擬類、高功率等器件上，特別是應用在汽車、工業等領域的應用上，能力缺乏。因此，如果能吸引這些海外人才，專注于這些重要的領域，假以時日，這些新的技術會進一步攪動國內的芯片格局，從消費市場、通信市場，不斷向汽車市場、工業市場延伸。

另一個重要的趨勢是垂直整合和跨界合作?，F在的芯片公司特別是大的平臺型的芯片公司，會越來越強調垂直整合和跨界合作。往往以主處理器平臺為基礎，針對不同的市場，提供相應的參考設計，同時不斷的尋求在算法及方案上的各種合作伙伴，比如語音、視覺、傳感器融合等各種算法，提供自己產品的競爭力。由于未來的商業模式會越來越以數據為導向，數據的價值越來越被看中，因為只有具有高質量的數據，才能優化迭代算法模型，才能設計出最優的芯片，在這一方面芯片公司或直接收購，或可與跨界的數據廠商、互聯網公司合作。所以，今天的芯片廠商不能僅僅習慣于自己的半導體圈子，需要表現出更大的思考緯度。

還有一個趨勢是隨著人工智能的發展，挺多初創公司，包括算法公司開始自己做芯片。他們把芯片作為一個重要的支撐點，不斷優化自己的算法包括終端和云端的算法。其實傳統的芯片公司也一直在關注這類新興的領域，但是由于很多市場的不確定性，尚未加大布局。因此對初創公司來說，根據實際應用的場景，盡快完善自己的產品，建立自己小生態的閉環是生存之道。等市場更明確時，會有更多的競爭者參與其中，同時人工智能的芯片化，特別是終端芯片化趨勢會越發明顯。