IC Insights發布的最新數據顯示，今年一季度德國芯片企業英飛凌成功超越聯發科擠入全球半導體企業第十名，而之前位居前十的聯發科被擠出，這對于當下面臨市場寒冬的聯發科來說是又一個不利的消息。

聯發科自進入智能手機時代以來曾以多核作為賣點不斷搶進，逼得手機芯片老大高通不得不跟進并引發了驍龍810發熱問題，2016年二季度更在中國兩大增長最快的手機品牌OPPO和vivo的拉動下首次在中國大陸超過高通占有第一位的市場份額，此時的它可謂風光無限。

不過，此后其連番策略失誤，迅速衰退。早在2015年底，中國最大運營商中國移動就要求手機企業芯片企業到2016年10月支持LTE Cat7技術或以上，但是聯發科卻直到2016年底都未能推出支持該項技術的芯片。于是小米、OPPO、vivo紛紛放棄其芯片轉投高通的懷抱，去年底聯發科的鐵桿盟友魅族也與高通達成了合作協議讓它感受到了深深的涼意。

由于進軍高端市場一再失敗，聯發科去年希望通過采用臺積電即將量產的10nm工藝，并且同時在中端芯片helio P35和高端芯片helio X30上引入，這兩款芯片是其頭兩款支持LTE Cat7技術或以上的芯片，不過屋漏偏逢連夜雨的是臺積電的10nm工藝量產時間延期又遇上良率問題，導致helio X30至今難以規模量產，于是中國手機品牌紛紛放棄采用該款芯片。

連續遭遇的問題，導致聯發科今年一季度的芯片出貨量大減，季度芯片出貨量跌穿1億片，IC insights的數據顯示其營收相較去年四季度大跌17%，這導致其跌出了全球前十大半導體企業的位置。

據臺媒報道指聯發科4月份的營收較去年同期減少22.91%，而上一季度其營收還同比上升7%，二季度恐怕其業績依然難以回升。

目前來看，聯發科的衰退恐怕要延續到三季度以后。helio P35是聯發科的中端芯片，而中端芯片是聯發科出貨量最大的芯片產品，P35預計三季度量產，但是三季度臺積電要全力用它的10nm工藝生產蘋果的A11處理器，P35能否如期在三季度量產存在很大的疑問。

因此聯發科今年全年的業績都不會太好，其面臨重重困難。當然聯發科也認識到了自己面對的問題，今年初挖來擔任過全球最大半導體代工廠臺積電的前執行長蔡力行，希望通過人事變革來提升自己的競爭力，意欲在即將到來的5G時代尋找到新的發展空間。

在物聯網領域其也開始布局，去年初其推出三款物聯網芯片，近期中國共享單車成為投資的熱點，而聯發科成為共享單車的智能芯片贏家之一，這為它帶來新的機遇，或許到了明年當這些新興領域開始規模發展之后其能迎來新一輪的繁榮。