近期，中國最大晶圓制造商中芯國際（SMIC）積極宣示在 2017 年中將沖刺 28 納米制程，并且進一步擴張產能。但是，從日前所提出的財報顯示，其 2016 年第 4 季的 28 納米制程營收，僅占整體營收的 3．5％，相較晶圓制造龍頭臺積電 2016 年財報中所揭露，臺積電 28 納米以下先進制程占據(jù)晶圓代工營收的 56％，其中 16／20 納米制程、28 納米制程各占營收的比重為 31％、25％ 的情況來說，外資認為，中國發(fā)展高端制程還有一段長的路要走。

就全球市場來觀察，根據(jù)統(tǒng)計 2016 年中芯國際 28 納米晶圓產能，全球占比不足 1％，與 28 納米制程市占率分別為 66．7％、16．1％ 與 8．4％ 的前三大晶圓制造廠商商臺積電、格羅方德 （GlobalFoundries）、聯(lián)電等企業(yè)相比，仍有相當大的差距。

根據(jù)外電報導，雖然中芯國際的 28 納米處于快速成長階段，預期 2017 年底在 28 納米的季營收占比將接近 10％。但從產品規(guī)格來分析，其多偏向中低端的 28 納米 Ploy／SiON 技術，而在高端的 28 納米 HKMG 制程的良率一直不如預期的情況下，中心國際在 2017 年能否在 HKMG 制程上如預期放量成長，乃是外界觀察重點之一。

投資機構德意志銀行前不久就發(fā)布研究報告表示，中芯國際的 28 納米晶圓不論在回報率、價格及毛利上都遇到挑戰(zhàn)。因此，預期 2017 年到 2019 年 28 納米晶圓將經(jīng)營虧損。同時，雖然客戶未來 3 年對 28 納米晶圓的需求強烈，但中芯國際的 28 納米晶圓生產緩慢，高端技術門檻令其生產線缺乏競爭力，產品將持繼降價。

此外，在聯(lián)電獲準授權 28 納米技術給予子公司廈門聯(lián)芯積體電路制造之后，聯(lián)芯的 28 納米預計 2017 年第 2 季開始導入量產，將搶攻中國手機芯片市場。而在預計在廈門聯(lián)芯進入 28 納米制程之后，展訊、聯(lián)發(fā)科這兩大 IC 設計大客戶會陸續(xù)轉移 28 納米生產訂單至廈門聯(lián)芯。同時，因為聯(lián)電的良率明顯比中芯國際的穩(wěn)定，而這個制程又是中端手機芯片和高端網(wǎng)絡芯片的所采用的主力制程。因此，屆時廈門聯(lián)芯勢必會搶奪中芯國際的市占率。這對于中芯國際來說，則又增加了一個需要面對的問題。