臺積電轉投資半導體封測業者精材2016年每股虧損2.36元，第1季表現持續趨淡，精材董事長關欣日前公開道歉，對于今年能否獲利抱持審慎看法。

精材2016年第4季營收為新臺幣8.07億元，毛利率為-23.8%，凈利率-36.8%，單季每股凈損1.01元。全年營收約39.2億元，毛利率-7.6%，全年虧損6.37億元，每股虧損2.36元。

精材虧損主因系主力8吋CSP封裝訂單需求下滑，市場價格競爭激烈，同時12吋晶圓級封裝產能利用率低落，影響營運表現不佳。精材表示，第2季轉盈也有難度，力拚下半年單季營運反轉，全年表現則審慎看待。

精材2017年將積極布局汽車、監控和醫療生技等領域，其中車用12吋CSP封裝首季已通過客戶認證。因應指紋辨識需求趨勢，精材亦推出電容、光學式指紋辨識封裝解決方案，交由客戶驗證中。

精材指出，8吋CSP封裝產能，仍是目前影像感測、指紋辨識客戶的主力需求，12吋CSP封裝雖在汽車電子相關領域得到客戶認證，但估計車用電子市場之產品需求，并不會馬上出現，今年12吋CSP封裝產能利用率要提升至經濟規模，目前仍有難度。

據了解，精材受到封裝技術不同的影響較大，主因系智能手機用影像傳感器多采用COB封裝，使精材主攻的影像傳感器CSP封裝訂單下滑，大陸同業競爭也非常激烈。精材則指出，希望能繼續強化與晶圓代工龍頭臺積電之合作關系，未來也持續看好物聯網(IoT)傳感器SiP封裝等相關業務。

業者指出，先前市場上傳出蘋果新款iPhone之3D感測等技術，帶動非蘋陣營也爭相投入3D感測等領域，精材又有大股東臺積電加持，一度被市場看好營運表現，不過對于特定客戶，精材僅公開表示對于相關訂單都會極力爭取。