陸企業去年在半導體制造、封測與IC設計領域最高排名都是第4名，產業分析師預期，若日月光與矽品合并順利，長電可望成為大陸首家躋身全球前3大的半導體廠。

據大陸半導體產業研究機構芯謀統計，大陸半導體制造龍頭中芯居全球第4位，全球龍頭為臺積電，格羅方德居次，聯電居第3位。

大陸半導體封測第一大廠長電同樣居全球第 4位，全球龍頭為日月光，艾克爾(Amkor)居第2位，矽品居第3位。

大陸IC設計龍頭海思也是居全球第 4位，高通穩居全球IC設計龍頭地位，博通居第2位，聯發科居第3位。

分析師認為，考慮合并的發生，封測業將會是半導體業中大陸廠商首度躋身全球前 3大的領域，若日月光順利合并矽品，長電將可順利躍居全球第3大封測廠。

針對日本內存大廠東芝旗下半導體事業釋股案，分析師認為，應該沒有大陸廠商去競標，就算去競標，出線的機率也很低，大陸半導體產業應立足于自我研發，加強產業鏈合作，多招募國際人才，尋求國際合作。