伴隨全球半導體產業(yè)向亞太地區(qū)轉移，中國半導體在全球市場中的份額與價值正在不斷提升。這一點從剛剛召開的“SEMICON China 2017”火爆程度上可以一窺端倪。不過目前中國的“半導體熱”尚屬投資拉動型，實際的產業(yè)發(fā)展水平與國際先進水平仍有很大差距，尤其是在材料與設備上的差距特別明顯。正如中芯國際董事長周子學在主題峰會上指出：“我們還很弱小。一個在全球前二十大半導體企業(yè)沒有企業(yè)入圍的國家，怎么敢稱在半導體行業(yè)是有競爭力的呢？”
建立產業(yè)生態(tài)支撐體系
中國半導體市場規(guī)模正在不斷提升。根據(jù)“2017中國國際半導體技術大會（CSTIC 2017）”上中芯國際CEO邱慈云的介紹，從2000年以來，全球半導體市場都在穩(wěn)步增長，當中尤其以中國半導體的成長態(tài)勢最為顯著，在世界市場上所占的份額也日益提升。在2000年的時候，中國半導體市場只占全球份額的7%；而到了2010年，這個數(shù)字則變成了30%；在剛過去的2016年，全球半導體市場總額高達3530億美元，而中國半導體市場占了其中的45%。到了2020年，中國半導體市場占全球的份額將會高達47%，而屆時全球的總額也會增加到4340億美元。
盡管預測的數(shù)據(jù)十分樂觀，但是中國半導體還是要面對多方面的挑戰(zhàn)，包括國際競爭挑戰(zhàn)增長、缺乏有經(jīng)驗的人才資源和產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)亟需完善等，其中最關鍵的是上游材料與設備嚴重依賴海外市場。
“中國半導體的關鍵問題之一是產業(yè)鏈上存在短板，包括材料在內的配套產品大量依賴進口，本土企業(yè)不能提供有效支撐。”永光化學電化營業(yè)處處長孫哲仁此前在接受采訪時指出，“從半導體行業(yè)整體發(fā)展情況來看，制造業(yè)仍然是全行業(yè)的龍頭，沒有制造，其他環(huán)節(jié)也很難做好，把制造業(yè)做大，實際是給材料行業(yè)提供了市場。但是光有制造業(yè)又是不足夠的，集成電路產業(yè)的良性發(fā)展需要有適當?shù)漠a業(yè)環(huán)境，需要有完善的生態(tài)體系。”
家登精密工業(yè)股分有限公司營運長兼發(fā)言人沈恩年進一步指出：“一個相對完善的產業(yè)生態(tài)支撐體系，對制造企業(yè)參與國際競爭也是非常有益的。供應鏈的本土化，不僅在制造成本的控制上、快速及時的響應上十分有利；更重要的是，只有為制造企業(yè)量身打造的半導體材料，才能保證工藝制程具有獨特性，才能保證產品性能的最優(yōu)化。”而目前，中國制造企業(yè)仍然大量采用日韓等國外廠商供應的材料，這不利于自身技術的發(fā)揮，也不利于培育本土設備材料等配套企業(yè)。
好在從“SEMICON China 2017”的情況來看，這一狀況正在得到緩解，國內主要的制造、設備和材料公司，如中芯國際、華虹集團（華虹宏力與華力微電子）、武漢新芯、北方華創(chuàng)、中國電科集團、新昇都在展會中亮相，展出了最新的技術與產品，顯示出了良好的發(fā)展態(tài)勢。
支持國內上游企業(yè)合縱聯(lián)橫
既然市場給了中國半導體發(fā)展的機遇，從國家層面應當給予設備材料等上游企業(yè)哪些支持呢？對此，上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城指出，當前全球半導體設備企業(yè)集中化趨勢十分明顯，關鍵核心設備提供商不超過10家。我國這些年來扶持發(fā)展了一些設備企業(yè)。這些企業(yè)當前階段，首要立足的仍是國內市場。過去十幾年中國內半導體設備市場其實并不大，在2015年以前基本上每隔2～3年才會發(fā)布一家12英寸或8英寸項目。這樣的市場規(guī)模，很難喂飽一家規(guī)模設備企業(yè)。現(xiàn)在隨著多個大型項目的發(fā)布，至少從市場層面規(guī)模在擴大，如果每年啟動3～4條生產線的建設，并保持這種成長速度，相信3～5年后支撐起5～6家國內設備企業(yè)是有可能的。前提條件是有一定的政策傾斜。比如規(guī)定在符合設備規(guī)格條件的情況下，要至少有一半設備從國內供應商采購。這樣就會給國有設備廠商一個成長的機會。設備廠的成長需要有適當?shù)纳虡I(yè)環(huán)境，資金、人才、技術的積累都需要一個過程。
北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司高級副總裁、首席戰(zhàn)略官張國銘認為：“20世紀以后，經(jīng)過十余年的發(fā)展，中國半導體裝備業(yè)已經(jīng)涌現(xiàn)出了幾家技術與規(guī)模兼具的先鋒企業(yè)，完全有能力擔當起行業(yè)領頭羊的角色。過去中國半導體設備產業(yè)給外界的整體印象是‘小、弱、散’，新的發(fā)展形勢下，國內設備商有必要，也具備了通過合作、整并提升整體實力的條件和契機。國之重器在精而不在多，即便是荷蘭、美國、日本這樣的半導體裝備發(fā)達國家，設備的代表性廠商也不過1～2家，這是國際同行給予我們的經(jīng)驗啟示。另外，通過整合并購打通的供應鏈、客戶、渠道和人才團隊也是提升和改善‘小、弱、散’的有效途徑。所以，國家應該鼓勵和支持國內裝備企業(yè)的合縱聯(lián)橫，以龍頭企業(yè)為先鋒，打造中國半導體裝備的國家艦隊。在此基礎上，鼓勵中國企業(yè)的出海并購也是打造國際化的中國企業(yè)的捷徑之一。在不懈強化自身實力的同時，國家應大力支持裝備類的戰(zhàn)略型企業(yè)尋找海外優(yōu)質標的進行整合并購，并在資本運作、外匯支持、政策審批等方面給予特殊通道的靈活機制。”
“此外，目前國產設備仍處于追趕階段，企業(yè)規(guī)模和融資能力有限，要想加快追趕速度，需要國家繼續(xù)加大科技研發(fā)資金的支持，在當下以資金換時間。同時，半導體裝備業(yè)也是人才密集型產業(yè)，需要多學科的高端人才支撐，我國對這方面的人才供應缺口很大。因此，一方面需要國家加大微電子等相關學科人才的培養(yǎng)；另一方面，要加強官、產、學、研的緊密合作，如此，不僅能為企業(yè)技術發(fā)展提供源頭上的智力支持，而且也將為企業(yè)培養(yǎng)出大批的實用型人才。”張國銘表示。
專家觀點
美光科技嵌入式產品事業(yè)部市場副總裁Kris Baxter
車用電子成拉動半導體增長主要市場
目前，汽車產業(yè)對芯片的需求持續(xù)強勁，成長率高于其他應用領域，主要原因之一是汽車日益增加的聯(lián)網(wǎng)與自動化功能來自于越來越多的半導體元件；而汽車產業(yè)對芯片需求，相較于其他產業(yè)也較穩(wěn)定，因為其產品設計與量產周期較長。未來的智能汽車將具備越來越多的功能，通過集成的汽車解決方案平臺支持3G/4G連接、車載通信（藍牙、Wi-Fi、AllJoyn、Miracast）、信息娛樂系統(tǒng)、多屏多媒體，以及增強的語音和應用支持。而像車載導航、娛樂系統(tǒng)、駕駛輔助、安全信息備份，以及車載系統(tǒng)的軟件應用等，均需要一定的數(shù)據(jù)緩存空間來支持其正常運行。
汽車的閃存技術也是如此，旨在提高車載系統(tǒng)智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度，并提供高容量的數(shù)據(jù)存儲空間，以及對行駛數(shù)據(jù)的實時收集和分析功能。比如隨著高清地圖、車載行車記錄儀等功能的逐漸普及，數(shù)據(jù)的存儲需求將會大幅度增長，存儲器在汽車中的應用會越來越廣泛。因此，汽車內部越來越多的互聯(lián)功能，將為汽車閃存帶來更多的市場需求。尤其是未來的自動駕駛等功能，每秒將會產生1GB的數(shù)據(jù)流量，屆時，汽車的角色就如同一個移動的網(wǎng)關，不僅具有數(shù)據(jù)的自動采集功能，還具有相應的算法對這些數(shù)據(jù)進行分析并傳輸至其他車輛，汽車存儲需求也將不斷增長。
美國國家儀器有限公司大中華區(qū)總經(jīng)理陳健忠
半導體測試需要更低成本、更加快速
隨著半導體產品設計與工藝復雜度的提高，測試的重要作用不斷提升。特別是對于產線測試設備來說，用戶持續(xù)追求降低測試成本、更快速的測試、更精準的測量。
隨著IC制造商不斷引入創(chuàng)新工藝以及減小器件尺寸，他們需要確保這些變化所帶來的額外復雜性不會影響IC的長期穩(wěn)定性。隨著技術發(fā)展日新月異，半導體制造商必須在提高所采集和分析的數(shù)據(jù)可靠性的同時降低測試成本。
在需要以更低成本獲取更多數(shù)據(jù)時，許多可靠性工程師發(fā)現(xiàn)他們無法使用傳統(tǒng)的可靠性解決方案來應對這一問題，因此轉而使用靈活、可擴展的模塊化解決方案來滿足其需求。
半導體技術的進步往往會推動對成本高昂的新型獨立式測試設備的需求，而這種設備很容易隨著技術的進步而被淘汰。所有公司都在努力降低PMIC測試系統(tǒng)的成本、尺寸和占地面積，而要在這些需求中作出最佳權衡卻非常困難。
借助半導體測試系統(tǒng)(STS)，Integrated Device Technology(IDT)公司能夠測試各種設備類型，同時維持高測試吞吐量和可擴展性，來滿足未來的性能需求。NI基于PXI的系統(tǒng)包含了高性能測量單元（SMU）、示波器、任意波形發(fā)生器和數(shù)字儀器，專為滿足PMIC驗證、特性分析和生產測試的各種直流和交流測量需求而設計。借助模塊化PXI解決方案的靈活性，工程師可升級特定硬件和軟件組件來滿足未來需求，而無需花費大代價來更換整個系統(tǒng)。
家登精密工業(yè)股份有限公司營運長兼發(fā)言人沈恩年
打造兼具彈性與效率的服務平臺
半導體制造的復雜程度不斷提升。以14納米晶圓工藝為例，幾乎是頭發(fā)絲的1/5000，全部流程需要1100個步驟。在如此精密的半導體產業(yè)中，需要智能制造和完善的軟硬件配套服務，提升生產效率。半導體制造所需的材料、配件、工藝服務十分繁復。需要整合上下游客戶、供貨商，方能打造出兼具彈性與效率的服務平臺。
家登精密以載具產品及機臺設備領域切入半導體制造領域，定位為“全球關鍵材料創(chuàng)新技術的整合服務商”，全方位朝向自動化軟硬件產品發(fā)展。在光罩傳載方面，深耕既有市場，緊跟極紫外光微影制程拓展腳步，主推極紫外光光罩傳送盒（EUV Pod）；在晶圓傳載方面，開發(fā)新市場，以領先技術搶入12英寸晶圓市場，主推12英寸FOUP。在機臺設備方面，開發(fā)新客戶，拓展代理代工領域，同時與策略伙伴攜手，進入濾芯／晶圓／O-ring等耗材市場。
隨著中國大陸在半導體制造領域投資的快速增長，家登精密以“制造服務業(yè)”自許，也將加快進入中國大陸市場的步伐，投資南京，在服務臺積電南京廠的同時，輻射中國大陸地區(qū)的其他半導體企業(yè)。