上海，2017年3月9日 – 富士通電子元器件（上海）有限公司今天宣布，將參加在中國上海舉行的“第十六屆慕尼黑上海電子展”（Electronica China 2017）。本次展會將于2017年3月14日至16日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。
在本次展會上，富士通將展示其具有傳統優勢的FRAM鐵電隨機存儲器全系列產品，以及獨樹一幟的代工服務；同時展示其強大的汽車產品陣容，如汽車3D全虛擬儀表解決方案、360度3D全景方案、新一代汽車全液晶儀表解決方案，新能源汽車方面的DC-DC轉換器、車載型電路保護專用保險絲等。此外還將展示代理的Ambiq微控制器、氮化鎵功率轉換器和模塊、混合型導電性高分子鋁固體電解電容等。展會期間，公司安排了陣容強大的工程師做現場演示并答疑解惑。歡迎參觀富士通位于E4展廳的4312號展位，現場有豐富的展臺抽獎活動。此次展出的產品如下：
富士通品牌產品線：
富士通FRAM——高可靠性存儲方案
鐵電隨機存儲器FRAM是富士通半導體的傳統優勢，它是一種融合了在斷電的情況下也能保留數據的非易失性、隨機存取兩個特長的鐵電隨機存儲器（內存）。FRAM的數據保持不僅不需要備用電池，而且與EEPROM、FLASH等傳統的非易失性存儲器相比，具有優越的高速寫入、高讀寫耐久性和低功耗性能。FRAM應用于智能卡及IC卡等卡片領域、電力儀表及產業設備等產業領域，以及醫療設備及醫療RFID標簽等醫療領域。近年來，還被應用于可穿戴設備、工業機器人以及無人機中。
值得一提的是，由富士通半導體開發并生產的內嵌FRAM的RFID產品也可以應用于汽車生產。由于企業要求提高汽車生產量，那么就需要利用大數據容量的RFID提高生產線的流轉量和生產線速度。一些日本和德國汽車制造商通過使用富士通的118c提高了20%-30%的生產量。另外，FRAM RFID廣泛應用于工業自動化、飛機零件的制造與維護、醫療、設備維修，以及很多EEPROM RFID不能滿足要求的領域。例如，在醫療領域，包括定制醫療器械的跟蹤、醫療用品、醫用試管、手術用品標簽，由于FRAM RFID較強的抗輻射性，可以進行伽馬放射性消毒。在物聯網世界，RFID也不可或缺。
MIFS代工服務——超低功耗技術，滿足車載及IoT 的市場需求
富士通還將在會上展示代工服務（Foundry Service）。作為業界首家且唯一一家引進超低電壓和超低漏電晶體管技術并可從事大量生產的代工企業，三重富士通半導體（MIFS）將重點展示自己開發的一系列已量產低功耗工藝技術和“Deeply Depleted Channel（DDC）”新工藝技術，值得廣大車載及IoT、嵌入式應用領域IC設計公司的關注，這類工藝技術甚至可以稱得上是幫助IC設計公司撬動IoT億萬商機的“支點”。MIFS順應智能化及IoT為代表的新興市場的增長趨勢，憑借超低功耗制程和內存嵌入系統的優勢，以及經驗豐富的工程師、不斷改良生產、混合隔震建筑等高風險應對能力，致力于發展為以降低功耗并控制成本為特色的代工企業，從而服務于物聯社會的技術創新。
其他代理產品：
汽車電子解決方案：
汽車3D全虛擬儀表解決方案——在硬件上真正實現3D
3D全虛擬儀表解決方案是一個SDK解決方案，主芯片采用Socionext（索喜）Triton-C全虛擬儀表專用圖形處理器，擁有全球獨有的強大2D引擎，IRIS-MDP專為虛擬儀表定制；由多達8層的多層顯示和6路視頻輸入、3路獨立輸出；具有專為儀表設計的圖形安全功能。解決方案從工具鏈、OS、軟件到整套硬件，完全符合汽車相關標準，能以最小成本支持全虛擬儀表從樣表到量產的關鍵階段。完整的軟硬件開發平臺，有助于實現超低功耗，整機低成本，縮短開發周期。
汽車360度3D全景方案——靈活選擇的行車輔助系統
Socionext（索喜）的360度全景系統方案采用3D建模和獨特圖形合成算法，圍繞車身四周可構建多個虛擬三維立體視角，結合車身CAN總線做到自動視角動畫的縮放和切換。作為駕駛員的視覺輔助，汽車上配備了4個攝像機影像的合成系統，通過攝像頭和傳感器的結合，實現圖像識別輔助和接近目標檢測，應用領域主要有360度三維立體全景輔助、可視停車輔助、駕駛盲區監控、安全開車門以及車行駛方向周圍的障礙物和行人的識別。目前，富士通的合作伙伴采用Emerald核心芯片MB86R11已提供交鑰匙量產方案，用戶安裝很方便，接上就可以直接使用。
新電元汽車電子應用——有助于汽車電子創新
會上將展示的另一款汽車電子應用是新電元（Shindengen）TW-78SDC/DC車載用轉換器。通過高效率化與銅基板模塊，該轉換器對輸出容量實現了小型化，以及與以前封裝同等成本的模塊化。它采用可定制自產半導體，通過耐壓FET（例如420V、550V等）、防噪聲芯片達到最佳設計。由于運用了高散熱性模塊與磁性偏壓技術，具有最大電流轉換功能，能夠應對超出額定電流時瞬間超負荷。應用包括EPS、氣囊、音頻/導航、ABS、ISG/啟動馬達和發電機/MOSFET/電源模塊、TPMS、空調、車距檢測、FI-ECU、48V系統、LED、點火器、BCM、CVT/ATCU等。
車載型電路保護專用保險絲——有助于系統小型化
富士通將展示Daito的各種車載型電路保護專用保險絲主要應用在汽車接線盒、充電器/轉換器、電池單元、有助于實現系統的小型化。
Ambiq微控制器——革命性的超低功耗MCU
Ambiq微控制器為客戶使用電池及其他功耗敏感型應用（包括物聯網IoT和可穿戴設備）提供了理想解決方案，可大幅延長電池續航時間及強化功能。這些半導體元件也可使用更小型的電池，讓采用這些創新解決方案的終端產品設計與外形上具有更多創新。Apollo系列ARM Cortex MCU和RTC皆以Ambiq擁有專利的亞閾值功率優化技術（SPOT?）平臺為基礎，是全球同類產品中最低功耗的組件。這種創新技術使晶體管能夠在遠低于被半導體行業標準視為“標準”的電壓水平下工作，因此其解決方案在功耗改善上遠遠超越其他半導體元件。
氮化鎵功率轉換器和模塊——適用于電動車輛等應用
Transphorm建立的業界第一個，也是唯一通過JEDEC認證的600伏GaN產品線，加上與富士通半導體的基礎技術的整合，實現了硅芯片制造多項關鍵功能的提升，保證了GaN電源器件解決方案產品線進入可靠的量產環節。其產品廣泛應用于電動車輛、電源、功率適配器、馬達驅動器、太陽能轉換器等領域，實現下一代小型、省電的電源轉換系統。在本次展會中將重點展出GaN的解決方案是一體化電源方案（PFC+LLC）和1000W變頻方案。
混合型導電性高分子鋁固體電解電容——可靠性的體現
Rubycon混合型導電性高分子鋁固體電解電容具有高紋波電流、低ESR、穩定的溫度特性和高可靠性；與現有PZ-cap（PCV）比較，混合型產品（PFV系列）可實現高容量化、低漏電流化；與非固體（TGV系列）比較、ESR僅為1/6，紋波電流低4倍，混合型技術有助于實現高容量化和長壽命化。其產品溫度范圍為-55至+105℃，105℃耐久性達10,000小時。