小米松果澎湃S1芯片發(fā)布后，做為國內(nèi)第二家、全球第四家手機(jī)廠商研發(fā)的量產(chǎn)型芯片，總體上還是受到了大家的諸多贊譽(yù)。唯獨(dú)其采用的28nm工藝制程受到不少吐槽，被認(rèn)為已經(jīng)落后。這點(diǎn)不能完全否認(rèn)，但值得說道說道，可以先從幾個(gè)問題入手：
一，為什么采用28nm工藝？
這個(gè)官方?jīng)]說，但是基本都能想到原因。畢竟是小米松果做的第一款芯片，萬事開頭難。包括立項(xiàng)比較早，中間研發(fā)的時(shí)間比較久，所以立項(xiàng)之初不可能就考慮到現(xiàn)今的最新藝；第一次做芯片追求穩(wěn)妥，采用成熟穩(wěn)定的工藝；做芯片太燒錢，先期采用容易控制成本的工藝……
總之，吐槽歸吐槽，還是多些理解吧，畢竟邁出第一步不容易啊！
二，是哪一家晶圓廠代工？
是臺(tái)積電。因?yàn)楦鶕?jù)官方給出的參數(shù)列表，澎湃S1采用的是28nm HPC+工藝，這個(gè)是臺(tái)積電獨(dú)有的28nm工藝的名稱，所以可以肯定是臺(tái)積電。
三，為什么不找中芯國際代工呢？
雖然中芯國際也有28nm工藝的晶圓制造能力，但還是要承認(rèn)差距。這就得講個(gè)事：
2014年起，高通開始幫助中芯國際提升了其28nm工藝制程的成熟度。2015年8月，雙方宣布：中芯國際制造的驍龍410芯片已成功應(yīng)用于主流智能手機(jī)。2016年6月，中芯國際宣布：驍龍425在中芯國際北京廠成功驗(yàn)證量產(chǎn)。
驍龍410、驍龍425都是高通的中低端手機(jī)芯片，之前是在臺(tái)積電用臺(tái)積電的28nm LP工藝制造。而28nm LP工藝是臺(tái)積電28nm工藝中最低端的工藝（性能較弱），也就是說，中芯國際在高通的幫助下，才具備了臺(tái)積電最低端28nm工藝的近似等級(jí)生產(chǎn)技術(shù)。
以上說法不一定嚴(yán)謹(jǐn)，也不是為了貶損中芯國際，主要咱還是得承認(rèn)差距。而松果芯片，做為一款定位中高端，而且要追求性能與功耗平衡的SOC，暫時(shí)沒法用中芯國際代工，而選擇了臺(tái)積電最新的28nm工藝——28nm HPC+工藝。
四，28nm HPC+什么鬼？
關(guān)于中高端芯片，估計(jì)又有人要說小米吹牛了，其實(shí)這個(gè)說法沒問題——憑2×32bit雙通道內(nèi)存、較高規(guī)格的Mali T860 MP4四核GPU、最高支持2560×1600分辨率等指標(biāo)，確實(shí)是在驍龍625、聯(lián)發(fā)科P20等中端處理器之上。
那么要用28nm工藝制造一款中高端手機(jī)SOC，低端的28nm LP等工藝肯定沒法用，小米選擇了兼顧高性能與低功耗的臺(tái)積電28nm HPC+工藝。 HPC+的全稱是：High Performance Compact+（高性能緊湊型+）。
臺(tái)積電的28nm，就衍生出了HP、HPL、HPM、LP、HPC、HPC+等諸多版本。雖然都是28nm工藝，但差別還是很大的，弄出這么多版本，一方面有針對(duì)不同代工用戶需求的原因，也有技術(shù)進(jìn)步的原因。其中HPC+是最新的，也是最后一個(gè)版本。
網(wǎng)上看到的一些對(duì)比數(shù)據(jù)：
28nm HPC與28nm LP相比，同樣晶體管數(shù)量，Die size（核心面積）可以小10%，同性能表現(xiàn)下功耗可以降低30%，或者同功耗表現(xiàn)下性能提升20%。
28nm HPC+與28HPC相比， 同性能表現(xiàn)下功耗可以降低30~50%，或者同功耗表現(xiàn)下性能提升15%。
所以可見，雖然都是28nm工藝，但具體不同的工藝還是擁有巨大差異的。28nm HPC+工藝，是臺(tái)積電28nm各種工藝?yán)锬軌驅(qū)π阅芎凸亩寄芗骖櫟淖钚鹿に嚕孕∶走x擇了這種工藝。
五，28nm還堪用嗎？
不僅堪用，還有很大的潛力可挖。芯片性能與功耗的表現(xiàn)不僅僅是工藝制程決定的，芯片設(shè)計(jì)的能力也很重要，這方面不得不佩服高通。高通采用臺(tái)積電28nm HPM（High Performance for Mobile）生產(chǎn)出的驍龍650、652、653等芯片，性能強(qiáng)大，且功耗控制的也不錯(cuò)。28nm HPM是臺(tái)積電專為移動(dòng)設(shè)備芯片提供的高性能低功耗工藝，客觀地說，HPM對(duì)性能追求的定位高于HPC+，功耗控制方面弱于HPC+，時(shí)間上早于HPC+誕生。
但是高通采用28nm HPM工藝，生產(chǎn)出可以跑9萬分的驍龍653，功耗發(fā)熱控制地也還可以；而聯(lián)發(fā)科同樣采用28nm HPM工藝生產(chǎn)的Helio X10，只能跑5萬分，功耗也不低。可見不能什么鍋都讓工藝制程去背，芯片設(shè)計(jì)的能力也很重要。
小米松果采用性能功耗更加均衡的28nm HPC+工藝，生產(chǎn)出的澎湃S1芯片可以跑6萬多分，對(duì)于一個(gè)新手，這個(gè)成績絕對(duì)值得肯定和褒獎(jiǎng)。但是，相對(duì)高通這種國際頂尖的設(shè)計(jì)水平，也必須承認(rèn)存在不小的差距，要努力追趕。
問題講完了，最后總結(jié)：
28nm工藝并非那么落后不堪，非要被吐槽不可。小米在首款芯片上采用臺(tái)積電28nm HPC+工藝是合理的、不錯(cuò)的選擇。無論是芯片設(shè)計(jì)還是制造工藝，我們確實(shí)距離國際先進(jìn)水平還有不小的差距，急起直追吧！相信美好的事情一定會(huì)不斷發(fā)生。