一年一度的MWC（世界移動通信大會）今日正式在巴塞羅那開幕，國產(chǎn)芯片廠商展訊宣布推出14納米8核64位LTE SoC芯片平臺 SC9861G-IA。

據(jù)了解，該芯片平臺面向全球中高端智能手機市場，采用英特爾14納米制程工藝，內置英特爾Airmont處理器架構，具備高效的移動運算性能及超低功耗管理，可為用戶提供旗艦級的智能體驗。

作為一款高集成度的LTE芯片解決方案，展訊SC9861G-IA在通訊模式上可支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全頻段LTE Category 7 （CAT 7），雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網(wǎng)，下行速率可達300Mbps，上行速率達100Mpbs，實現(xiàn)了4G+的極速上網(wǎng)體驗。

該平臺可實現(xiàn)頂級的多媒體配置，支持高達2600萬像素攝像頭，實現(xiàn)前后雙攝像頭的實時攝錄、景深、高清圖像融合及真正的3D拍攝等功能。此外，通過HEVC硬件編解碼技術，展訊SC9861G-IA可支持超高清的4K2K視頻拍攝和播放，以及高級別分辨率WQXGA （2560 x 1600） 屏幕顯示。

芯片市場，聯(lián)科發(fā)一直是展訊的主要競爭對手，此次采取英特爾14納米FinFET制程，在提升展訊芯片綜合能力方面的同時，也將對聯(lián)科發(fā)造成一定壓力。

有消息指出，展訊的14nm芯片將吸引三星的訂單，預計相關的三星中端手機會在2017年問世。據(jù)悉，展訊SC9861G-IA芯片平臺預計于2017年第二季度正式量產(chǎn)。