連續兩年增速不超過2％，這在半導體產業成型以后的幾十年時間中并不多見。智能手機增速放緩以后，半導體產業還沒有等來可以推動行業進入新發展階段的決定性應用，無論是曾經熱炒過的物聯網、虛擬現實（VR）、增強現實（AR），還是去年大熱的人工智能（AI）與無人駕駛，對于半導體產業的拉動效應還微乎其微，Nvidia股票漲到天上去了，其數據中心業務同比也不過增長了1．99億美元。

僅靠詩與遠方，是無法推動這個3000億美元級別市場再度加速的。多家機構對2017年預估都頗為正面，不過2017年半導體市場的增長，推動力并非有新決定性應用，而是由于庫存波動造成的價格上漲。 作為電子信息產業的基礎， 半導體集成電路產品開發周期長，生命周期長，電子系統硬件設計基本都需要等核心芯片出樣片以后才能進行開發，所以芯片產品規劃者，需要至少向前看一到兩年，開發出的產品才不會一上市就過時。

雖然，從下游應用來看，2017年可能不會有太多的驚喜。但半導體與測試測量廠商等如何看待2017及以后一兩年的行業大趨勢， 看似平靜的市場中，暗藏哪些波瀾，日趨穩固的格局里，還能有何變化？2017年開年，在深圳舉辦的第六屆EEVIA年度中國ICT媒體論壇暨2017產業和技術展望研討會上，易維訊邀請到了Qorvo、ADI、NI、硅谷數模、Cypress、易庫易及華為等廠商，對5G、物聯網無線連接、射頻技術、可穿戴、高速接口及元器件銷售代理渠道等諸多話題進行了探討，是管窺2017市場前景的一個極好的機會。

5G產業發展的四個特點

4G部署成熟以后，通信業處于一個空檔期。在2020年商業化之前的時間表，工信部還沒有給出，因此運營商都在提4．5G或Pre 5G的概念。但國外對5G的商用化進程相對較快，美國、韓國和日本都計劃在2020年之前部署商用5G網絡，因此，對于元器件廠商和測試測量廠商來說，5G時間表已經很緊張。

美國國家儀器中國區市場開發經理姚遠

在研討會上，美國國家儀器（NI）中國區市場開發經理姚遠談了對于5G產業發展的四點看法：通信發展是就是帶寬發展史；5G天文數字進入量的設備，對于測試提出了嚴峻考驗；5G技術中，時延決定應用場景是否現實；只有通過原型設計來進行足夠的技術路線驗證，來能真正實現5G技術。

姚遠表示，通信產業的發展史就是帶寬的發展史，帶寬越大，通信速率越快，用戶體驗越好。經過20多年的發展，移動通信速率已經從GSM時代的9．6kbps（千位每秒）發展到4G LTE時代的100Mbps（百萬位每秒），通信帶寬的不斷發展，才促進了移動設備的大發展，并改變了用戶的通信習慣，從語音、文字應用為主到圖片視頻為主。

規劃中的第五代通信技術單通道（即5G）峰值速率將超過10Gbps（10億位每秒），同時接入的設備數是4G LTE技術的100倍，在高速移動環境中的帶寬也要能保證100Mbps。因此，5G技術對于帶寬的要求是非常高的，姚遠表示，通過與諾基亞等公司合作，在2015年，就在NI平臺上實現了10Gbps通信速率的系統。

Gartner估計2020年接入的設備會超過500億臺，天文數字接入的設備將給測試測量工作帶來極大的挑戰；在無人駕駛、遠程醫療等任務關鍵型的應用，對于延遲和及連接穩定性有非常高的要求。這些在5G時代將會面臨的問題，均需要在5G網絡大規模部署之前，找到相對妥善的解決方法。通過原型平臺進行相關的算法驗證與方案測試就是最常見的方法之一，這正是NI的強項。針對這些挑戰，姚遠也各舉一例進行解釋。

802．11ax、藍牙與NBIoT

像蜂窩移動通信技術一樣，包括Wi－Fi和藍牙在內的各種無線連接技術也在不停的演進。這些無線連接技術各有所長，又都有局限，有的逐漸黯淡，有的日趨興旺，有的兩兩競爭，有的相互扶持， 甚至有互相融合的趨勢。

事實上，對于無線連接技術最終用戶而言，標準林立并不是好事，縱使開發人員用盡九牛二虎之力去優化用戶體驗，當前無線連接在配置便捷性、安全與可靠性等方面還難以與有線連接相比。

當然，相比有線連接，無線連接優點最突出的優點就是突破了線束束縛，這使其在部署網絡時較少受到空間限制，以往很多不便布線（野外、潮濕或密閉環境等）的應用場景或者移動設備都可以接入網絡。簡言之，有限帶寬的有線接入應用基本都有無線接入方式來替代（如今基站回傳也可以用毫米波通信來實現），反之則不成立，無線接入的很多應用場景無法用有線接入來實現，這或許是為何物聯網設備的主要接入方式以無線技術為主的主要原因。

賽普拉斯亞太區物聯網市場應用總監楊學賢

雖然在看得到的未來，無線技術標準組織各不相讓的情形不會有太大改善，用戶的抱怨也不會讓各標準組織有不統一就毀滅（One World or None）的緊迫感。但實際做產品與方案的廠商，還是在推動各種技術的相互融合，在這次會議上，賽普拉斯（Cypress）亞太區物聯網市場應用總監楊學賢重點介紹了Cypress的嵌入式設備無線互聯平臺（Wirless Internet Connectivity for Embedded Devices，簡稱WICED），該平臺上就提供很多無線復合接入方案，例如Wi－Fi加藍牙的芯片及藍牙加Zigbee的芯片。

在介紹WICED平臺之前，楊學賢先講解了Wi－Fi與藍牙技術的發展概況。他表示，經過20多年的發展，Wi－Fi傳輸速度從11Mbps、54Mbps，一直發展到802．11ac的1900Mbps，速度提升顯著。但一直在追求的都是單用戶（上傳）的速率提升，物聯網設備的數量與接入密度增長都是爆炸性的，需要Wi－Fi做出相應的解決方案。第六代Wi－Fi 也被稱為高效無線網絡（High ，即802．11ax，針對多用戶應用場景做出應對，采用了多用戶多入多出（Multi User Massive Input and Massive Ouput，簡稱MU－MIMO）與正交頻分多址（Orthogonal Frequency Division Multiple Access，簡稱OFDMA）等技術，可同時接入多個用戶，最高速率達10．53Gbps，與前五代相比，在車站、機場與體育場等人流密集場所，每個用戶的平均數據吞吐量提升四倍。

相比舊規范，新推出的藍牙5規范在性能上實現了“2、4、8“的提升，即傳輸速率是藍牙4．2的2倍，達到50Mbps，低功耗藍牙（即BLE）傳輸速率也相應翻倍，達到了2Mbps；傳輸距離是舊標準的4倍，約為240米左右；廣播數據吞吐量是舊標準的8倍。藍牙5還采用了新的跳頻算法，這樣可以規避與Wi－Fi或LTE網絡之間的沖突。

楊學賢告訴與非網記者，WiFi和藍牙各有優點，WiFi便于保持網絡暢通，提供寬帶鏈路，藍牙則功耗低，易于連接。復合接入芯片把它們的優勢結合起來，在多種物聯網設備中已有廣泛應用。

除了Wi－Fi與藍牙，窄帶物聯網（NBIoT）也是物聯網無線接入技術中備受關注的一個方向，華為海思高級分析師王志國對NBIoT在物聯網領域的前景進行了相對全面的分析。據筆者了解到的信息，2017年上半年支持NBIoT的芯片樣片就會出來，由于NBIoT網絡建設引入了傳統電信運營商，市場前景非常光明。

射頻前端的變化

如前所述，在4G部署成熟而5G網絡尚未到來之時，運營商與通信設備廠商也并沒有坐等5G的到來。除了4．5G或者Pre 5G技術中用到的載波聚合技術，新發射功率等級的推出也是值得關注的一個方向。

用戶設備功率等級（User Equipment Power Class，簡稱PC）對用戶終端設備的最大發射功率進行了規定。目前，對絕大多數工作在4G LTE頻段（應用于公共安全領域的B14頻段除外）設備，移動通信標準組織3GPP僅規范了一種用戶設備功率等級，即功率等級3（Power Class 3，簡稱PC3），最大輸出功率為23dBm±2。

限制最高發射功率有利有弊。手機發射功率越小，對同區域內其他手機的干擾越小；手機發射功率越小，其耗電量越低，待機時長與通話時間就越長。

但發射功率越小，可覆蓋范圍也就越小，尤其是移動通信頻譜逐漸向高頻遷移，由于高頻無線信號在傳播過程中的衰減更甚，所以在4G頻段中處于相對高頻（2．5至2．7GHz）頻段的信號覆蓋區域會更小。再者，基站與用戶終端的發射功率并不平衡，4G LTE網絡下行與上行功率差異大約為5 dB，因此在某些只有下行覆蓋的區域，用戶終端只能下載數據而不能上傳數據，這往往會造成接入或切換失敗。

要改善上述兩個問題，通常方法是提高基站密度，這就變相增加了網絡建設與維護成本。

另外，全球范圍內部署的TD－LTE網絡中，大多數應用場景是以部署于低頻段的LTE FDD網絡做覆蓋，以部署于高頻段的TD－LTE網絡提供小范圍的大容量覆蓋，但由于這兩種網絡覆蓋范圍不一致，導致小區邊緣用戶的業務體驗還有待提高。

改善4G網絡覆蓋范圍與提高上行鏈路傳輸距離及接入體驗的另外一個方法是提升發射功率。據Qorvo中國區移動產品銷售總監江雄介紹，用戶設備功率等級2（PC2）的概念在2015年時提出，2016年3GPP開始PC2標準制定工作，目前標準已經凍結。預計在2017年年中時，美國運營商Sprint就會推出全球首個支持 PC2 的商用化產品，到2018年中國移動也將推出PC2的商用化產品。

與PC3相比，PC2的最大發射功率增加了3dB（即最大發射功率翻倍），最大輸出發射功率為26dBm±2。江雄表示，增加3dB的發射功率以后，覆蓋范圍幾乎可以增加30％，這樣改善用戶體驗，增加覆蓋率就不需要像以往一樣增加很多基站了，“這對運營商來說是非常有吸引力的。”

但增加3dB的發射功率并不容易。需要整個射頻前端模塊的配合，既要提高功放（PA）的輸出功率，又要保證線性度和效率，還要提升濾波器的性能，并做好匹配以降低插入損失。

而提高輸出功率以后，射頻部分的耗電是否會增加，從而影響移動設備的續航時間？江雄解釋，如果用舊技術，那么提高輸出功率耗電量一定會成比例增加。但Qorvo通過提升砷化鎵（GaAs）工藝，使得新器件在功率得到提升，與舊技術相比電流增加也不多。

我們其中的一個方案就是說我們是整個的工藝的提高，這個工藝提高背后實際上是GaAs技術的提升，功率提升的時候實際電流并不會增加很多的，包括線性度，這是某種工藝，我們現在有HBT5，這個新的工藝來保證能夠功率輸出的更高，其它參數表現很好。“雖然最終產品還在制作中，但根據我們對測試樣品的現場試驗，電流表現很好。因為采用的是TDT技術，所以并沒有看到電流明顯增加。另外我們還會采用ET技術應對電流提高的問題，以達到省電的目的。”

可穿戴與高速連接

2016年，人眼前一亮的可穿戴產品并不多。但據ADI公司亞太區醫療行業市場經理王勝介紹，IDC公司的數據顯示，2016年可穿戴設備全球增速達32．8％，中國增速達52．9％。IDC估計，廣義可穿戴設備在中國的出貨量，接下來了三四年將達到8000萬－1億。預測2020年全球出貨量會達到2．37億，中國出貨量會達到0．83億。

ADI公司亞太區醫療行業市場經理王勝

王勝認為，可穿戴設備發展將經過三個階段。第一階段是單一應用，包括基礎的運動及體征數據采集收和處理；第二階段是外在環境數據的融合，從而產生更多有價值的數據，這是接下來發展的必然趨勢。第三階段是人工智能，可穿戴設備將扮演重要角色，用戶將可以無感知的和世界互聯。

目前，ADI公司在運動、心率等傳感器，低功耗解決方案等具體方案設計領域均有深度參與，并在外在環境數據融合方面做了大量工作，也就是說，ADI公司正在醫療可穿戴設備領域的第二階段“大做文章”。

虛擬現實（VR）設備發展得不盡如人意原因眾多。但視頻信號如何傳輸也是一個大問題。以HTC VIVE為例，定價高端以及線纜復雜，體驗好、價格貴、便捷性較差、拖線也較沉。雖然HTC推出了無線版VIVE，則有可能由于干擾而出現圖像抖動甚至斷續的問題。現在，USB Type－C有可能解決這個問題。

硅谷數模（Analogix）半導體產品經理胡偉寧就提出了這樣的觀點。“只用一根線就可以實現VR體驗。”胡偉寧說。他表示，USB Type－C接口可以簡化并延伸PC VR，簡化VR頭盔跟PC的連接方式，不用再拖HDMI接口和USB等多根線，一根線就可以兼顧傳輸視頻信號、數據信號和充電，并且能夠提供更高清的分辨率和更快的傳輸速度，最好的一點是還可以互融互通。例如主流廠商采用DisplayPort Type－C的VR頭盔，可以接到LG的G5手機上使用。

他認為，基于目前一些硬件的限制，VR頭盔想要實現無線還有一定的距離，比如技術不夠成熟、功耗達不到需要的要求。而用智能手機，通過USB Type－C接口去連接VR頭盔會是更快普及的方案，因為手機很普及，相應的VR頭盔價格較便宜，便攜性也高。目前已有主流手機廠商和硅谷數模合作研發，相應的產品可能在2017年推向市場。

未來，在支持VR領域，USB Type－C接口也可能會有相應的行業標準，支持VR的應用，包括DP1．4 with HBR3 （8．1Gbps）and DSC Compression的版本，可以支持刷新率到120Hz，達到單眼3K＊3K的分辨率，未來4K的分辨率也可以實現。

USB Type－C接口肯定是未來智能手機的一個趨勢，而對于VRAR設備，胡偉寧認為也需要跟手機端相對應，因此肯定是也要用USB Type－C接口。以連接手機的VR頭盔為例，VR頭盔本身可以是簡單的處理器＋PCB＋屏幕，還可以用手機通過USB Type－C為頭盔供電，因此設計也不需要考慮電池的分量，因此重量會比較輕。

2017年，半導體市場究竟是風平浪靜還是波瀾起伏，讓我們拭目以待。