大陸近期積極發(fā)展中小尺寸AMOLED產業(yè)，若僅論產能而言，陸廠至2020年即可增長至南韓一半以上。不過由于韓廠有先行者優(yōu)勢，在技術面仍領先陸廠，因此陸廠至少5年內難以攻進蘋果等國際主要廠商。不過，由于大陸自有智慧型手機品牌發(fā)展迅速，且AMOLED畫質優(yōu)于TFT LCD...
AMOLED技術的三大主要瓶頸，分別是頂部發(fā)光(Top Emission)技術、高解析度技術、以及曲面面板技術。
頂部發(fā)光技術相較于傳統(tǒng)的底部發(fā)光(Bottom Emission)技術，有面板開口率及發(fā)光效率較高、較為省電的優(yōu)點，但面板結構較復雜。
基于省電性的要求，手機及穿戴式應用皆需采用頂部發(fā)光技術，而目前陸廠皆已具備量產能力。
AMOLED發(fā)光材料蒸鍍制程為良率提升的主要障礙之一，且隨著面板精細度提升，技術障礙也倍數提升。
目前中高階智慧型手機面板主流規(guī)格約為5~5.5寸、Full HD解析度，精細度約為400~450 ppi，陸廠中已有和輝有能力量產此規(guī)格。
信利亦已量產Full HD AMOLED面板，但尺寸為5.7寸，精細度略低，為387 ppi。
然Samsung Display已可量產精細度達550 ppi以上的2K解析度面板。
發(fā)展軟性基板的潛力是AMOLED優(yōu)于TFT LCD的主要優(yōu)勢，技術上，PI材料已成主流，目前韓廠Samsung Display及LG Display皆已量產。
主要陸廠皆已展示軟性AMOLED面板，但量產性尚有疑問。
僅柔宇量產軟性顯示器并用于自有品牌3D VR眼鏡，但產量并不高。
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