據Gartner及SEMI預估，2017年全球半導體產業可望展現強勁成長動能，各類晶片的銷售金額都將比2016年增加。特定應用標準產品(ASSP)和記憶體兩大類產品向來是半導體產業營收最主要的來源，2017年這兩類產品占整體半導體產業的營收更將站上5成大關，因此相關業者的資本支出將維持在高檔。其中，記憶體業者為了推動3D NAND量產，料將進行大手筆投資，使得記憶體的資本支出將從2016年的不到200億美元增加到227億美元，晶圓代工的資本支出則為145億美元，比2016年微幅成長。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。