在被韓國開巨額罰單后，高通又遇到麻煩了，據報道，美國聯邦貿易委員會（FTC）周二起訴高通，指控該公司借助“反競爭”策略在手機使用的關鍵半導體市場維持其壟斷地位。同時，根據FTC近日公布的反壟斷調查文件顯示，高通為了讓蘋果獨家使用自己的基帶芯片，曾經向蘋果支付巨額的回扣，多達幾十億美元。
FTC已經展開了反壟斷調查，該機構表示，高通曾經在2011年和2013年兩次和蘋果簽署了排他性的協議，高通一共支付了幾十億美元的“有條件回扣”。
高通是全球知名的基帶處理器和應用處理器制造商，其中基帶處理器可以讓智能手機和移動運營商的基站保持通信。除了基帶芯片之外，高通也擁有大量的移動通信專利和知識產權，會向全世界的智能手機廠商提供授權，并收取專利費。
FTC指控稱，高通在芯片銷售和專利授權方面進行了某種捆綁，幫助自己獲得優勢。比如如果蘋果公司等手機廠商購買了高通的芯片，則在專利授權方面，這些廠商也將獲得一些優惠。但是如果手機廠商使用了高通之外的基帶處理器，則這些公司可能需要向高通支付更高的授權費。
上述高通面向蘋果支付的回扣，其實上也就是高通提供的專利授權費優惠。高通要求的條件包括禁止使用競爭對手英特爾支持的通信技術和芯片，未來不能在專利費方面對高通提出訴訟，另外要在新推出的手機和平板電腦上使用高通的基帶芯片。
在專利授權費方面，高通和蘋果曾經在2007年、2011年和2013年簽署過協議。
另外在FTC的這宗反壟斷調查中，蘋果公司并未被列入調查對象，這表明蘋果雖然獲得了專利費方面的優惠，但是仍然不滿于高通的所作所為。
高通陷入壟斷指控已不是第一次了，2015年2月10日，中國發改委對高通公司濫用市場支配地位實施排除、限制競爭的壟斷行為依法作出處理，開出9.75億美元的罰單，創中國反壟斷罰款的歷史新高，但是高通沒有提出行政復議，三天內就直接把罰款給交了。韓國反壟斷監管機構韓國公平貿易委員會2016年12月28日宣布，因美國芯片制造商高通在授權專利、銷售智能手機芯片時妨礙競爭，決定向高通開出1.03萬億韓元（約合8.53億美元）罰單，創下韓國反壟斷罰金歷史紀錄。但這次高通選擇對韓國說不，高通稱韓國當局的這一決定史無前例，令人無法忍受，并表示將向首爾高等法院上訴。
基帶芯片有多重要
作為手機內部最核心的組件之一，基帶芯片主要負責信息的編碼和解碼。即發射時，把待發送的信號編譯成用來發射的基帶碼，由射頻組件發送出去；接收時，把射頻組件收到的基帶碼解譯為待處理的本地信號，交給其他組件處理。如果沒有了基帶芯片，那么對于一部手機來說最基礎的打電話和發短信功能也就無法實現。
正是由于基帶芯片是手機中最核心的部分，也是技術含量最高的部分，因此全球只有極少數廠家擁有此項技術。在2G時代，這一技術主要掌控在德州儀器、飛思卡爾和ADI等廠商手中。但隨著網絡制式的升級，3G和4G的普及，大部分的上游基帶供應商也跟著進行了洗牌。目前，德州儀器、飛思卡爾和ADI都已經先后退出了基帶市場，比較主流的基帶廠商變成了高通、三星、聯發科和展訊等。其中，高通憑借多年來在CDMA技術上的積累，成為了目前基帶市場中占據份額最大的廠商。
基帶市場主要玩家
4G時代涌現出非常多優秀的基帶廠商，而高通由于不思進取，在4G時代的實力也不復3G時代，下面一起看看有哪些“明日之星”能攪動基帶市場吧！
1.華為海思
雖然小編愛國，不過面對吹捧還是會謹慎對待的，海思的SOC雖然說是自主產品，不過都是公版架構，并沒什么好吹的，不過基帶部分確實是可以吹的，代表作正是Balong（巴龍）系列。麒麟920/950系列處理器集成華為沿用至今的Balong 720，它支持300Mbps的Cat.6下載速度，當然這個性能還是很一般的，海思最強的基帶得數Balong 750，它在全球范圍內第一個支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL網絡標準，理論下載速率高達600Mbps，而上傳也達到了150Mbps，僅比高通X16遜色一點，海思最新的麒麟960正是搭載該基帶，同時還告別祖傳的55NM外掛基帶，真正實現全網通，在通訊性能方面確實優秀。
2.三星
說到手機肯定少不了我們的宇宙企業三星，手機產業鏈基本都有自己的工廠，然而基帶方面還是被高通壓了一頭，在4G時代，即使是手機界的大佬三星也無法擺脫高通的控制，無奈推出雙版本的做法，在需要CDMA網絡的地方比如國行版使用的高通基帶，國際版則為Exynos 8890的自家基帶。
雖然三星在基帶方面積累并不深厚，但憑借著極強的研發能力，Exyons 8890使用的Shannon 335基帶支持LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL，性能并不遜于高通X12和Balong 750。三星的進步有目共睹，今年的旗艦S8非常值得期待。
3.聯發科
雖然沒有特意貶聯發科的意思，不過它家的產品，一貫便宜夠用，給人的印象確實逼格不足，而聯發科的基帶也是這個尿性，集成的基帶規格是LTE Cat.6，支持2×20MHz下載載波聚合，最高下載速度300Mbps、上傳速度50Mbps，最騷的是還是全網通的。聯發科表示參照國內的移動網絡建設水平，你參數再強還真的沒X用因為根本用不上，還不如上個穩定廉價的。
4.Intel
Intel大名如雷貫耳，可是偏偏在移動領域玩不轉，雖然移動領域比較窘困，不過Intel還是有些技術積累的，特別是收購了老牌廠商英飛凌之后，加速了Intel的LTE計劃，最新推出的XMM 7480，升級為四載波聚合，支持多達33個頻段，雖然下載速度仍是450Mbps，不過上傳速度提升到了LTE Cat.13 150Mbps，相當于高通驍龍820的X12 LTE。缺點是仍然不支持CDMA制式。
雖然Intel還比較弱勢，不過拿下iPhone 7大訂單也讓Intel大賺了一把，只不過比起同是iPhone 7使用的高通基帶確實是孱弱，還需要好好努力啊，不然又會被趕下車的了。
5.高通
雖然上面損了高通，市場份額和核心專利技術差距在縮小，但目前基帶市場最強的依然是高通，這是毋庸置疑的，我們要認清差距才能跨越發展。高通目前的技術能保持6個月以上的優勢，而且支持網絡制式最為齊全，性能優良是目前全網通手機的最佳選擇。
高通的LTE基帶目前主流有X5、X7、X8、X10、X12系列，高端機配備X12 LTE基帶，支持Cat12 、Cat 13網絡標準，下行600Mbps、上行150Mbps，雖然性能好，不過華為和三星都已經發布了同級別的產品，眼看要被趕上了高通也開始急了，連忙放出地表最強的X16 LTE基帶，理論下行速率可達1Gbps（下行LTE Cat.16，上行LTE Cat.13），是首款達到Gbps級別的基帶芯片。