智能手機(jī)早已深入我們生活中的方方面面，成為必不可少的一部分。隨著應(yīng)用方式、功能的豐富，手機(jī)的性能和使用體驗(yàn)成為很多消費(fèi)者關(guān)注的核心問題。廠商們?yōu)榇艘苍诓粩嗵嵘謾C(jī)處理器的性能和能耗比，為消費(fèi)者帶來更好的使用體驗(yàn)。在2017年剛剛的時候，我們不禁要暢想一番今年的手機(jī)處理器又是怎樣的一副光景？請看本文為你帶來的2017年移動處理器產(chǎn)品前瞻。
高通在2016年可謂賺了個盆滿缽盈，憑借自家設(shè)計(jì)的Kyro架構(gòu)以及強(qiáng)大的驍龍820、改進(jìn)版本的驍龍821，高通不但拿下了幾乎所有手機(jī)廠商頂級產(chǎn)品的訂單，還進(jìn)一步憑借驍龍600系列產(chǎn)品擴(kuò)大了自己在中端市場的優(yōu)勢。面對如此大好市場局面，高通再接再厲，從目前透露的消息顯示，高通在2017年會繼續(xù)發(fā)布頂級產(chǎn)品，希望進(jìn)一步擴(kuò)大自己的市場優(yōu)勢。
要說高通今年的新品計(jì)劃，就不得不提印度的進(jìn)出口網(wǎng)站Zauba。由于這家網(wǎng)站總是如實(shí)的報告各種產(chǎn)品進(jìn)出口印度海關(guān)時報備的型號和規(guī)格，因此目前幾乎成為了科技行業(yè)記者蹲守新品線報的專業(yè)網(wǎng)站。這次，Zauba帶來了驍龍MSM8998的信息，內(nèi)容還不少。
Zauba網(wǎng)站上有關(guān)MSM8998的信息，還是挺齊全的。
MSM8998使用10nm工藝，之前ARM也做過10nm對比16nm的功耗和性能對比，10nm全面勝出。
MSM8998采用全新的10nm工藝制造。相比目前的14nm/16nm工藝，新一代的10nm工藝能更進(jìn)一步降低芯片中每個晶體管單元的體積，降低芯片工作電壓，在加入了新的控制手段后可以繼續(xù)降低漏電電流等，最終起到降低芯片面積、功耗、提高能耗比的目的。從工藝演進(jìn)的角度來看，10nm工藝實(shí)際上并不能算全代工藝，它應(yīng)該是目前14nm/16nm工藝的改進(jìn)版本，比如在掩膜、照射以及后端方面進(jìn)行一些新的處理，盡可能縮小線寬并提高各項(xiàng)性能參數(shù)，其演進(jìn)步伐更類似于從28nm到20nm的改善，整體改善并不會有28nm到14nm/16nm的演進(jìn)這樣的全面而革命性，但在頻率、功耗方面依舊值得期待。
蘋果A9處理器有兩個代工廠，最后規(guī)格和功耗都略有差異，這次驍龍830家族不知道是否有類似問題出現(xiàn)。
代工廠方面，目前的驍龍820采用的是三星14nm工藝。TSMC方面，之前的消息是TSMC的產(chǎn)能由于代工蘋果A10以及高端GPU全部占滿，因此高通才在三星14nm下了訂單。不過關(guān)于新一代的處理器，有消息稱三星可能在研發(fā)10nm工藝上不夠順利，再加上之前蘋果A9處理器在三星和TSMC版本上表現(xiàn)出的功耗差異，因此有可能高通會將一部分訂單再次轉(zhuǎn)投TSMC，這樣一來，消費(fèi)者又很有可能同時面對三星和臺積電兩個版本處理器的差異了。不過也同時有消息指出，三星10nm工藝表現(xiàn)正常，高通依舊全部在三星下訂單生產(chǎn)。
此前高通使用ARM公版架構(gòu)追趕64位潮流結(jié)果吃盡苦頭，驍龍810功耗偏高被詬病，隨后改用了高通自家的Kyro架構(gòu)，才再次贏得了業(yè)內(nèi)喝彩。
網(wǎng)絡(luò)制式方面，MSM8998支持X16 Modem，下行支持LTE Cat.16，最高速度可達(dá)1000Mb/s；上行支持LTE Cat.13，速度最高可達(dá)150Mb/s，其它還支持802.11a/b/g/n/ac/ad，藍(lán)牙4.2等功能。
三星—Exynos 8895蓄勢待發(fā)
三星去年可謂流年不利。之前Galaxy Note 7由于現(xiàn)在都無法查明的爆炸事件不得不全部下架、召回。為此三星承受了高達(dá)數(shù)百億美元的損失。而且部分小道消息稱其爆炸原因并不單單是電池，而有可能是SoC部分設(shè)計(jì)也有問題。消息真假暫且不論，Exynos家族的金字招牌還需要進(jìn)一步“擦亮”，才能重獲消費(fèi)者的信心。
Galaxy Note 7設(shè)計(jì)接近完美，但爆炸和自燃使其早早斷送“錢程”。
為了達(dá)到這樣的目的，三星將會在2017年推出“加強(qiáng)版”的Exynos 8處理器和全新的Exynos 9處理器。Exynos 8方面則是Exynos 8895，將會首次使用三星自己的10nm工藝制造，頻率最高可能會提升至3GHz以上，并且動態(tài)頻率最高能達(dá)到4.0GHz—如果真是這樣，移動處理器終于在頻率上可以和桌面處理器一較高下了。
Mali-G71更出色的性能和更強(qiáng)大的功能，是目前頂級SoC的首選。除了三星外，華為也選用Mali-G71作為麒麟960的GPU。
Exynos 8895的優(yōu)勢還不止于此，相比之前的Exynos 8890，Exynos 8895更像是它的全面修訂加強(qiáng)版本。處理器內(nèi)核方面將會使用加強(qiáng)版本的M1架構(gòu)，步進(jìn)提升至全新的r2p0或者r2p1，頻率也從目前Exynos 8890的2.3GHz提升至3GHz左右，雙核心頻率能夠提升至3.4GHz，極限頻率最高可達(dá)4GHz。頻率上去了，性能自然大幅度提升，估計(jì)Exynos 8895能夠比Exynos 8890在處理器性能方面提升高達(dá)50%以上—這已經(jīng)不能簡單用小幅改進(jìn)來稱呼了，已經(jīng)接近于代差。
三星在Exynos 8890上首次使用全新的M1自研架構(gòu)，并獲得了相當(dāng)出色的性能和性能功耗比。
除此之外，在GPU方面，Exynos 8895將從目前的Mali-T880家族更新至Mali-G71家族，相比之前的架構(gòu)，Mali-G71采用的是最新的Bifrost架構(gòu)，這個新架構(gòu)幾乎全部重新設(shè)計(jì)，包括執(zhí)行單元、并行能力、拓展能力等都有大幅地提升。比如允許臨時計(jì)算結(jié)果繞過寄存器直接進(jìn)入下一個計(jì)算環(huán)節(jié)，降低了寄存器壓力和功耗消耗，簡化了控制邏輯。另外還允許最多四個線程并行執(zhí)行，提高系統(tǒng)利用率。支持最多32個核心拓展，支持OpenGL ES 3.2、Vulkan 1.0、GPU Compute、Android RenderScript API等，對目前熱門的4K、VR也做了加強(qiáng)，堪稱新一代的移動GPU。
國外媒體宣稱，Exynos 8895將達(dá)到3GHz以上并最高帶來70%的性能提升。
Exynos 8895的到來時間可能比較早，搭載它的首款機(jī)器有可能是預(yù)計(jì)今年上半年發(fā)布的Galaxy S8,不過最近也有消息稱三星10nm工藝受阻，發(fā)布亦有可能推遲。
除了近在眼前的Exynos 8895外，三星還在準(zhǔn)備全新的Exynos 9系列處理器。這款處理器預(yù)計(jì)會在2017年底或者2018年初發(fā)布，工藝上會橫跨10nm和7nm（如果一切順利的話），處理器核心方面會使用全新的架構(gòu)，GPU也會使用更大的規(guī)模以便帶來更好的性能。當(dāng)然，Exynos 9目前離發(fā)布還很遙遠(yuǎn)，消息也比較稀少，大家簡單了解即可。
聯(lián)發(fā)科—大踏步邁向10nm時代
聯(lián)發(fā)科在移動計(jì)算上一直主打性價比牌，因此在工藝和設(shè)計(jì)方面都不算激進(jìn)，主要以合適的價格和獨(dú)特的設(shè)計(jì)切入市場競爭。在2017年，聯(lián)發(fā)科可能會小幅度改變自己的產(chǎn)品策略，旗下高端Helio品牌產(chǎn)品會在第一時間切入10nm時代，希望進(jìn)一步樹立自己的高端形象。
Helio X30是聯(lián)發(fā)科邁向高端的又一個重要布局
聯(lián)發(fā)科在2017年推出的收款10nm產(chǎn)品是Helio X30。在架構(gòu)上，Helio X30依舊維持了聯(lián)發(fā)科獨(dú)特的“十核心”、“三簇”的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由兩個最高頻率2.8GHz的Cortex-A73、4個最高頻率為2.3GHz的Cortex-A53以及4個最高頻率為2.0GHz的節(jié)能Cortex-A53組成，總計(jì)十核心。
聯(lián)發(fā)科在Helio X20上推出了全新的“十核心”、“三簇”的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
聯(lián)發(fā)科介紹，十核心分為三個簇設(shè)計(jì)，在不同的性能和任務(wù)要求下會啟動不同的簇來完成，以實(shí)現(xiàn)最高的性能功耗比。GPU方面，Helio X30使用的是比較不常見的Imagination PowerVR 7XTP，四核心組合，整體性能表現(xiàn)還是不錯的。對此架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科宣稱CPU部分性能增強(qiáng)20%，GPU部分性能增強(qiáng)50%，足以滿足用戶日常需求了。
聯(lián)發(fā)科比較罕見地采用了四核心PowerVR 7XTP架構(gòu)。圖中展示的架構(gòu)是PowerVR 7900。實(shí)際上隨著目前ARM打包銷售處理器IP的政策推出后，采用PowerVR GPU的廠商已經(jīng)越來越少了。
其他的配置上，比如Helio X30支持四通道LPDDR4X 1866內(nèi)存，最高支持8GB，支持eMMC 5.1和UFS 2.1等規(guī)格。攝像頭方面支持2800萬像素的雙攝像頭，支持30fps錄像等。視頻解碼方面支持4KX2K 30FPS 10bit H.265解碼以及H.264和VP9等傳統(tǒng)技術(shù)。編碼方面支持4KX2K 30FPS H.265和VP9編碼，足以滿足高清用戶的需求了。通訊方面，支持LET FDD/TDD R12 Cat.13規(guī)格，也是目前的主流配置。
除了Helio X30，聯(lián)發(fā)科還準(zhǔn)備了Helio X35，相比Helio X30，Helio X35在架構(gòu)和頻率上還有進(jìn)一步的改進(jìn)，最引人注目的就是頻率進(jìn)一步提升，可能超過3GHz。不過Helio X35的到來時間比較晚，可能要到2017年下半年了。
華為—逆天麒麟970挑戰(zhàn)王者地位
華為最近可謂風(fēng)生水起。剛剛發(fā)布的麒麟960處理器憑借全新的Cortex-A73搭配Cortex-A53，以及新的G71八核心GPU，得到了業(yè)內(nèi)一片贊揚(yáng)。無論是處理器CPU、GPU部分還是基帶、編解碼模塊都堪稱國際領(lǐng)先水平，再次展示了華為強(qiáng)大的研發(fā)能力。
目前華為依靠麒麟960處理器徹底站穩(wěn)了高端SoC的市場，推出的手機(jī)也頗受用戶歡迎。
不過華為并沒有就此停住腳步。業(yè)內(nèi)消息稱，在麒麟960發(fā)布之前，麒麟970就已經(jīng)處于研發(fā)中了。這次華為也將走入10nm時代，希望借助全新的工藝進(jìn)一步提升處理器的性能和能耗比。目前對麒麟970的架構(gòu)，有多個猜想版本。其中一個版本認(rèn)為麒麟970只是麒麟960的10nm版本，同時對處理器內(nèi)部進(jìn)行了微調(diào)和升級，整體架構(gòu)變化不大。
另一個版本認(rèn)為麒麟970有可能看到華為自研的CPU架構(gòu)，這也可能是華為甚至國內(nèi)首個自主研發(fā)的移動處理器架構(gòu)，意義重大。當(dāng)然，現(xiàn)在還沒有確切的消息證明這一點(diǎn)，畢竟現(xiàn)在麒麟960才上市，要等到差不多今年年末，麒麟970的消息才會滿天飛。現(xiàn)在唯一能做的事情，就只有等待了。
2017年，又一次性能躍進(jìn)
移動計(jì)算發(fā)展速度實(shí)在是太快了。想想幾年前我們玩的手機(jī)分辨率低、攝像頭像素低而且無論是使用體驗(yàn)還是計(jì)算能力都不那么令人滿意，這才過去短短幾年時間，手機(jī)分辨率邁向2K、攝像頭像素也突破了2000萬以上，手機(jī)無論性能還是功能都堪比擬臺式機(jī)。現(xiàn)在看起來，這樣的發(fā)展速度還沒有停止的跡象，2017年又將是一次性能的躍進(jìn)，10nm的普及，將移動處理器的頻率普遍帶到了3GHz左右，帶來了性能至少30%的增加，再加上架構(gòu)改進(jìn)、規(guī)模增大等，移動計(jì)算的性能增加幅度還會更為可觀。