臺(tái)積電自1987年在臺(tái)灣地區(qū)興建至今已有30年歷史。
它是全球最大的晶圓代工企業(yè)，2015年市占率高達(dá)54％，截止2016年12月30日其股票市值約1450億美元。預(yù)計(jì)臺(tái)積電2016年銷售額可達(dá)293億美元，其28納米月產(chǎn)能為15．5萬片12英寸晶圓，市占率達(dá)80％。
制程方面采取穩(wěn)進(jìn)路線，從28納米、20納米，到2015年Q2成熟制程（能大量生產(chǎn)、且在效能與良率上都穩(wěn)定）達(dá)16納米。最新的10納米預(yù)計(jì)在2017年第1季量產(chǎn)。
此外，臺(tái)積電更是在去年9月底透露，除積極研發(fā)5納米制程之外，更先進(jìn)的3納米制程目前也已組織了300到400人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
然而臺(tái)積電的成功也不是一蹴而就的，與其它成功的企業(yè)一樣，有其內(nèi)在與外部諸多因素的配合。
外部的因素是在摩爾定律的推動(dòng)下，IC的研發(fā)費(fèi)用居高不下，以及建廠投資成本上升，所以在制程進(jìn)入28納米之后（約2010年附近），眾多IDM廠采用無晶圓廠策略（fab－lite），開始擁抱代工。
另一方面，是臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的支持，尤其是能提供全方位的代工服務(wù)及聚集人才等，這也是為什么代工業(yè)僅在臺(tái)灣地區(qū)能夠一家獨(dú)大的主要原因之一。
張忠謀的掌舵則成為了臺(tái)積電成功的內(nèi)在因素，他在關(guān)鍵的時(shí)間點(diǎn)上為臺(tái)積電選擇了正確的方向，臺(tái)積電的銷售額也從2000年時(shí)的23億美元到2009年時(shí)的89．8億美元以及2016年的293億美元，16年的時(shí)間里翻了將近13倍。
歸納起來臺(tái)積電的關(guān)鍵點(diǎn)可能有以下三個(gè)方面：
1、在上世紀(jì)末回絕IBM在0．13微米、銅制程與Low－k的技術(shù)轉(zhuǎn)讓，而采用自行研發(fā)
當(dāng)工藝制程進(jìn)入0．25微米階段，由于金屬導(dǎo)線層數(shù)的急劇增加以及金屬連線線寬的縮小，導(dǎo)致連線系統(tǒng)中的電阻及電容增加，而造成電阻／電容的時(shí)間延遲（RC Time Delay），嚴(yán)重的影響了整體電路的操作速度。
要解決這個(gè)問題有兩種方法，一是采用更低電阻率的銅當(dāng)導(dǎo)線材料；取代之前的鋁，因?yàn)殂~的電阻率比鋁還低三倍。二是選用Low－K Dielectric（低介電質(zhì)絕緣）作為介電層材料。
當(dāng)時(shí)的IBM首先發(fā)布了銅制程與Low－K材料的0．13微米新技術(shù)，并找上臺(tái)積電和聯(lián)電兜售。臺(tái)積電經(jīng)過考量后，決定回絕IBM并自行研發(fā)銅制程技術(shù)；而聯(lián)電則選擇向IBM購買技術(shù)，并進(jìn)行合作開發(fā)。
然而由于IBM的技術(shù)只限于實(shí)驗(yàn)室，在制造上良率過低、達(dá)不到量產(chǎn)。到了2003年時(shí)，臺(tái)積電0．13微米自主制程技術(shù)驚艷亮相，客戶訂單營業(yè)額將近55億臺(tái)幣，聯(lián)電則約為15億臺(tái)幣。
Nvidia執(zhí)行長兼總裁黃仁勛曾說：“0．13微米改造了臺(tái)積電。”
2、2009年張忠謀的第二次復(fù)出
在金融危機(jī)時(shí)期，臺(tái)積電作了重大決定，讓時(shí)任CEO的蔡力行下課以及張忠謀的第二次復(fù)出。而張忠謀的再次復(fù)出，似乎讓臺(tái)積電長了翅膀一樣，讓它的跟隨者望塵莫及，鞏固了全球代工龍頭的地位。
據(jù)統(tǒng)計(jì)在2010－2016年期間，臺(tái)積電的年投資累積金額高達(dá)585億美元。在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)中能夠勇于大量投資，顯示它的實(shí)力。
3、堅(jiān)持代工模式不動(dòng)搖
全球代工從開始并不被業(yè)界看好，尤其是美日市場(chǎng)不太認(rèn)可代工的前景，所以全球代工一直是臺(tái)灣地區(qū)鶴立雞群。
分析原因主要有兩個(gè)方面，首先是那時(shí)的代工制程技術(shù)落后于主流的IDM廠至少1－2代，所以代工僅可作為那時(shí)IDM產(chǎn)能的第二來源；另一方面是在那個(gè)時(shí)期認(rèn)為把設(shè)計(jì)的訂單讓代工去加工有技術(shù)上泄漏之疑。
時(shí)至今日，包括三星、英特爾等，它們都被看作是IDM代工，即既作自己的產(chǎn)品，又幫助別人代工，因此如蘋果等一直有去“三星化”的思路，擔(dān)心自己的技術(shù)泄露。而臺(tái)積電始終堅(jiān)持代工模式，絕不與客戶爭搶訂單，所以也不存在客戶技術(shù)外泄的問題。
臺(tái)積電對(duì)于全球半導(dǎo)體業(yè)的貢獻(xiàn)
一般情況下，IC產(chǎn)品的銷售額為代工銷售額2．5倍，由此可計(jì)算出2016年臺(tái)積電帶動(dòng)IC產(chǎn)品銷售額為732．5億美元（293億美元x2．5）。
如果2016年全球集成電路銷售額按照2750億美元計(jì)（扣除分立與光電器件等），則臺(tái)積電對(duì)于全球集成電路的貢獻(xiàn)達(dá)26．6％，表明全球出貨的集成電路中有25％以上是由臺(tái)積電的代工加工。
另據(jù)2016年6月6日張忠謀在股東會(huì)上“致股東報(bào)告書”中指出，臺(tái)積電2015年已達(dá)成四大里程碑，包括12英寸晶圓出貨876．3萬片，年增6．1％；28納米以下先進(jìn)制程營收占比達(dá)48％，優(yōu)于前年的42％；臺(tái)積電能提供228種制程技術(shù)，為470位客戶生產(chǎn)8941種不同產(chǎn)品；連續(xù)六年在晶圓代工業(yè)市占率上升，達(dá)到50％以上。
