今天所要說的則關于2017年的手機處理器和手機，廠商們會不會還依舊使用老套路，繼續在新的一年里擠著牙膏，還是猛爆新款，驚艷了歲月呢？
處理器篇
最近驍龍835的曝光率非常高，高通方面也表示將在下個月的CES 2017上曝光具體數據。這款處理器不僅牽動著大眾的心，各大手機廠商也是一直死盯著。從目前已爆數據來看，到底有哪些方面提升呢？接著往下看。
微博上有網友曝光了該款處理器更多的細節信息，包括10nm制程工藝和自主Kryo架構，擁有高達3GHz的大核主頻和2．4GHz的小核主頻速度，集成Adreno 540 GPU，并支持四通道LPDDR4X內存和UFS2．1閃存標準，支持最高4K的顯示屏分辨率，以及具備六模全網通功能和LTE．Cat16載波聚合等等。
Keynote重點很可能不會涉及核心的架構、主頻等，著力點也許會在VR表現、10nm、X16基帶、QC4．0等。按照目前高通給出的資料，驍龍835性能比驍龍820／821提升了27％，猜測主頻高達2．8GHz～3GHz。還有就是這款處理器將采用三星10nm FinFET制程工藝。
眾所周知，高通的高端處理器總是讓各大手機廠商搶著首發。今年821，小米說要國內首發，結果被樂視搶了去，今年肯定又是牟足了勁搶頭一道。就目前曝光來看，小米6將會是驍龍835國內首發機型，隨后將是LG G6，而三星S8將會是驍龍835第一款國際首發手機。
蘋果A11
說完高通再說蘋果明年的A11 Fusion處理器，今年蘋果A10 Fusion處理器驚艷了一把，在未露面之前，高通喊著821無敵，然則iPhone 7的跑分一曝光，瞬間秒殺眾生。
此外，臺積電已經確認將在2016年底或2017年年初實現10nm工藝制程的量產，并將為整個2017年的芯片提供生產技術支持，所以我們基本可以確定蘋果A11 Fusion處理器將會采用10nm工藝制程。據悉，臺積電將會在4月份開始生產蘋果A11 Fusion芯片，而A11將會基于10nm制程打造。
得益于10nm工藝，在既定的面積的芯片中，蘋果能夠在A11 Fusion芯片中塞進比A10更多的晶體管，CPU及GPU性能將會有跨越式的進步，功耗比將會進一步提升。
蘋果更擅長的是底層架構的改進，大家肯定對雙核的A9處理器印象深刻，雙核就能比拼四核甚至八核的處理器性能，所以A11 Fusion必然會在架構方面改進，將有望再一次實現性能的成倍增長。
不過iPhone手機光靠性能貌似并不能滿足廣大消費者那小心臟，具體iPhone8會如何，將在下文中給出答案。
三星Exynos8895
在2015年11月份三星發布了Exynos8890，然而Exynos8895卻要等到2017年才能發布。在2016年三星度過了不平凡的一年，具體事件大伙已經很熟悉了，小編也很不厚道的把三星這一年的表現放到了《》里，感興趣的讀者可以點擊閱讀。
如此看來，2017年對于三星來說非常重要，不僅關乎著自家手機的命運，更多的還是面子問題，這款處理器的性能也成了關鍵的重中之重。從目前爆料的資料看來，Exynos8895M的CPU核心架構為貓鼬M2＋A53；其中貓鼬M2最高主頻為2．5GHz，A53主頻為1．7GHz，GPU為20核的Mali－G71，頻率為550MHz。此外，三星Exynos 8895M還支持4通道LPDDR4X內存、UFS 2．1閃存、4K屏幕分辨率、LTE Cat．16的載波聚合，并且還有5模基帶。
Exynos8895V的貓鼬M2核心主頻為2．3GHz，GPU為18核心的Mali－G71，其他方面與Exynos8895M基本相同；雖然不支持CDMA，但是有消息稱在2017年Q3季度將搭配S359外掛機帶，可將拓展支持6模全網通。爆料者還稱該芯片將在2017年Q2季度上市。
麒麟970
國人對麒麟處理器有著特殊的情節，稀里糊涂不知不覺的就成了一些人的愛國興奮劑。然而作為一個有態度的小編，只按數據說話。
據獲悉，麒麟970依舊由臺積電代工，CPU采用8核心架構，分別是4核ARM Cortex－A73和4核ARM Cortex－A53，最高主頻為2．8GHz－3．0GHz。此外，麒麟970還將配有Cat．12通訊基帶，若信息無誤，它將是華為首款10nm制程工藝處理器。
外界有猜測說，華為P10將采用這款處理器，但仔細分析一下，P10用麒麟960的可能性比較大，而麒麟970應該還是首發Mate系列。
聯發科Helio X30
聯發科不知何時就開始喊起了高端夢，明年會不會成為聯發科逆襲一步？逆襲不逆襲還得看這款處理器——Helio X30。
這款處理器牛叉的地方應該是，它成為臺積電代工的Helio X30將是全球首款量產10nm工藝處理器，并第一次混合了三種不同CPU架構，包括2．8GHz主頻的兩個A73 、四個2．3GHz主頻的A53和四個2．0GHz主頻的A35，并集成四核心的PowerVR 7XTP GPU。此外，這款處理器還支持四組16－bit LPDDR4X－1866內存（最大8GB）、UFS 2．1存儲、2800萬像素攝像頭、LTE Cat．10 450Mbps基帶等規格。
不過也正是第一款臺積電10nm處理器，按道理，它應該還是跟今年（2016年）的處理器PK，比如麒麟960，驍龍821。但真的干的過嗎？下面這個跑分圖給你參考。
如此看來，聯發科這款處理器估計是打造中高端手機，并且魅族兄弟首發的可能性也很高，然后再陸續在紅米、360等手機上一展拳腳。
手機篇
嘮完處理器，下面說一說大伙最關心的手機部分。2016年手機廠商已經甩了很多黑科技，點爆了消費者的小心臟，直呼買買買。但由于智能手機市場趨于飽和，小廠商幾乎沒有肉吃，知名廠商也開始將想法轉移到了高端手機上，從手機價格也可以看出，下半年華為小米等廠商價格不斷走高，前不久還冒出個金立萬元手機，看來沒有兩把刷子，你都不敢高溢價。下面小編就來占卜一波明年手機的黑科技。
蘋果iPhone 8
2017年是iPhone出道10周年，這個具有紀念意義的節骨眼上，蘋果會掏出什么樣的產品呢？
首先是最近剛爆料的雙攝，據說iPhone8為了提高拍照水準，其不僅將繼續采用雙攝像頭的設計，并且支持雙光學防抖功能。這點可信度很高，畢竟消費者購買手機非常看中拍照效果的。
不僅如此，在這個盛大的十周年紀念會上，iPhone 8將采用玻璃外殼設計，這樣的設計會不會勾起你曾經的回憶呢？此外，還有人聲稱iPhone 8其他感測組件將藏身在屏幕后面，并可能具備臉部辨識或是虹膜辨識等功能。而且，蘋果還有可能在iPhone 8上去掉SIM卡槽，原因是，SIM卡槽所占的地方居然比3．5mm耳機接口還要大。當然，此外后面的內容證據不是很足，僅僅就是因為OLED屏和美觀？
當然，iPhone 8會不會還有一些討好中國消費者的動作呢？比如雙卡雙待，因為前不久美國專利商標局通過了蘋果提交的雙卡雙待專利申請。說到專利，蘋果還有一份無線充電的專利，iPhone 8會不會也來一次大升級，很期待。
下面我再說一個有把握的猜測，當然讀者你肯定也猜到了，那當然是配色。赤橙黃綠青藍紫，蘋果會怎么選？有人說紅色，沖沖喜，奈何庫克不是中國人。還是什么二次元神秘顏色？你怎么看？
三星S8
三星S8的爆料一直很火，因為這款手機承載了三星Note7尋找面子計劃。
首先是處理器上，延續以往的風格的可能性比較大，那就是驍龍835和Exynos 8895處理器。內存組合則可能會采用64GB ROM ＋6GB RAM。
最近據國內微博用戶爆料，三星Galaxy S8的P2版本預留了觸控筆的位置，但是之后的P3版本又取消了。這個等于沒說，不過S8還有可能將重金壓在了AI人工智能上，再結合VR和可穿戴設備，豈不是美哉。
根據收購事件來猜測，10月份三星收購了美國一家名為Viv的人工智能初創公司。但該公司實則頗具來頭，其又有 “Siri之父”美譽的達格?奇特勞斯（Dag Kittlaus） 創立。如此看來，三星S8要玩智能語音了，比如你對著語音助手說：“Fire in the hole！”然后一聲巨響。
還有一個事件就是收購哈曼，會不會來一次大家所期待的曼哈頓音效？很期待。當然你還要再期待一年，三星高管稱：“將在2018年的Galaxy S 手機上使用哈曼的高端音頻技術。”
不過大伙都知道三星是第一個將曲面屏玩出騷度的，2017年推出的S8又會有怎樣的造型？八曲面、全面屏、折疊？
小米6
最近有關小米的6消息也是層出不窮，小米6的熱點應該是搶發驍龍835，號稱國產第一部加持835的手機。據相關消息稱，小米6可能在2017年情人節發布，有人報道稱會在2月6號發布，兩個日子離現在都很近。
關于配置方面，小米6被稱為縮小版的小米Note 2 ，將會提供128GB／256GB存儲容量，擁有黑色，白色，藍色等三種配色可選。不知道雷軍這次準備了哪些黑科技，還僅僅就是假期充個數？
華為P10
據2016年情況來看，華為Mate系列才像親兒子。喝最烈的酒，用最牛的處理器。估摸著華為P10繼續延用麒麟960，據一些報道稱P10配備了5．5寸2K屏，同時內置6GB內存和256GB存儲，至于主攝像頭為1200萬像素，按照P9的特色來看，P10必定還會是徠卡雙攝像頭。
上面只是列舉了一些目前比較有把握的，且有機會成為2017網紅手機的型號。雖說手機市場趨于飽和，但萬一會冷不丁躥出一個非常接地氣的戰略，就如2016的OPPO／vivo一般。消費者越來越理性，對于購買手機有了自己獨特的要求和想法，明年將會有啥一見傾心、再見死心塌的手機呢？小編表示很期待的說。