有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。

從去年臺積電趕在三季度量產(chǎn)16nmFF＋工藝最終奪得了蘋果的A9處理器訂單可知，只要它能確保在明年三季度或之前量產(chǎn)7nm工藝那么蘋果就會采用它的7nm工藝生產(chǎn)A11處理器，由此可知臺積電的7nm工藝量產(chǎn)時間不會早于明年三季度。

目前確定采用臺積電10nm工藝的包括蘋果、華為海思和聯(lián)發(fā)科的等，其中蘋果包括A10X、A11、A11X都會采用該工藝，考慮到往年臺積電最新工藝往往優(yōu)先供應蘋果并且產(chǎn)能緊張的情況，這次加多了蘋果一款芯片的情況下必然會加劇10nm工藝產(chǎn)能更為緊張。

聯(lián)發(fā)科的helio X30首當其沖，這款芯片是它最重要的芯片，承擔著再次沖擊高端市場的重任，并且由于它當前缺乏支持LTE Cat7技術的芯片（中國移動要求手機企業(yè)支持該技術）導致大陸手機品牌紛紛放棄采用它的芯片，這導致它更迫切的希望helio X30投產(chǎn)，該款芯片支持LTE Cat10技術。

但是從上述情況可知，當臺積電的10nm工藝投產(chǎn)后首先要用于生產(chǎn)蘋果的A10X處理器，然后到了4月份又要開始生產(chǎn)A11處理器，這意味著臺積電直到今年10月份其10nm工藝產(chǎn)能都在努力生產(chǎn)蘋果的處理器而剩下的產(chǎn)能則面臨著華為海思和聯(lián)發(fā)科的爭奪，這樣的情況下聯(lián)發(fā)科采用10nm工藝的芯片明年將全面處于缺貨狀態(tài)。

這只能說是聯(lián)發(fā)科自己太過高估臺積電的工藝研發(fā)進程了，其實在16nm工藝上臺積電的工藝研發(fā)進度就已經(jīng)一再落后于它的預估時間了。2014年三季度臺積電就研發(fā)出16nm工藝了，不過該工藝被證實能效還不如它已量產(chǎn)的20nm，于是不得不進行改進引入FinFET技術，16nmFinFET工藝則從原本預計的去年一季度一直延遲到去年三季度才正式量產(chǎn)。

然而臺積電正式量產(chǎn)16nmFinFET工藝后，卻并沒有優(yōu)先照顧幫助它開發(fā)該工藝的華為海思，而是將全部產(chǎn)能優(yōu)先供應給蘋果用于生產(chǎn)A9／A9X處理器，導致華為海思直到去年11月才能發(fā)布采用該工藝的麒麟950，今年華為海思吸取這個教訓同時研發(fā)兩款高端芯片麒麟960和麒麟970，兩款芯片架構相同只不過是工藝方面有區(qū)別，前者采用16nmFinFET而后者采用臺積電的10nm工藝。

采用麒麟960的華為mate9手機已經(jīng)上市銷售，明年采用10nm工藝的麒麟970能獲得臺積電少部分產(chǎn)能即可，估計這款芯片只是用于它明年發(fā)布的華為P10，考慮到往年P系的銷售情況P10的月出貨量估計只有200萬上下，無需搶太多產(chǎn)能。

聯(lián)發(fā)科則似乎多次進攻高端市場都失敗讓它急紅了眼，這次相當激進，除了helio X30要采用10nm工藝外，作為出貨量主力的P系P35據(jù)說也要采用10nm工藝，試圖通過采用最先進的工藝，加上它一貫較強的功耗控制能力以實現(xiàn)更低的功耗和更高的性能來挑戰(zhàn)高通，很可惜的是臺積電這次工藝進展未如預期和未來優(yōu)先照顧蘋果的做法必然會讓它受到重擊。