市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights日前發(fā)表了最新預(yù)測的2016年全球銷售額前二十大半導(dǎo)體供貨商排行榜；英特爾毫無意外仍繼續(xù)穩(wěn)居龍頭寶座，而且與第二名廠商三星之間的銷售額差距，從去年的24%增加為29%。

　　IC Insights稱呼蘋果是一個(gè)異數(shù)，把它看作是一家fabless公司，因?yàn)樵摴驹O(shè)計(jì)的芯片只供內(nèi)部使用，而估計(jì)其ARM核心處理器2016年的銷售額達(dá)到65億美元，排名全球第十四大。

　　觀察2016年全球半導(dǎo)體業(yè)，己經(jīng)看到如下跡象；

　　1）全球代工仍是紅火

　　2016年可能有近6%的增長，達(dá)到500億美元，其中臺(tái)積電是最大的蠃家，它在2016年可能有10%的增長，市占近達(dá)58%。據(jù)預(yù)測，在2020年時(shí)全球代工（包括IDM與純代工）的銷售額可達(dá)近640億美元。

　　2）fabless的風(fēng)光不再

　　繼2014年增長7.1%，達(dá)880億美元之后，2015年下降8.5%，預(yù)計(jì)2016再下降3.2%。其中可能有兩個(gè)主要因素，一方面是大客戶如蘋果，華為，三星等紛紛設(shè)計(jì)自用芯片，另一方面從技術(shù)層面看，繼續(xù)往10納米及以下時(shí)，IC設(shè)計(jì)的成本急劇增大，而終端消費(fèi)產(chǎn)品逐漸飽和及新的終端應(yīng)用尚未及時(shí)跟上。因此近期看到高通會(huì)兼并NXP，它從fabless跨界到IDM，未來它可能在汽車電子領(lǐng)域中會(huì)有所作為。

　　3）兼并加劇

　　全球半導(dǎo)體業(yè)在2015及2016兩年中的兼并，讓業(yè)界的印象尤為深刻，所謂”一切皆有可能”。 據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2015年全球半導(dǎo)體并購案金額達(dá)到1400多億美元，而中國在其中只占有170多億美元，所占份額不到12%。預(yù)計(jì)2017年會(huì)減緩。

　　4）中國半導(dǎo)體業(yè)崛起不可逆轉(zhuǎn)

　　自2014年在大基金的指引下，中國半導(dǎo)體業(yè)正發(fā)起再次的挺進(jìn)，它的聲勢之大，動(dòng)作迅速，己經(jīng)引起全球的極大反響。

　　對于中國半導(dǎo)體業(yè)是別無選擇，一定要逆勢而上，而且是不可能退縮的。

　　為什么中國半導(dǎo)體業(yè)此次崛起一定會(huì)成功，而站在西方立場對于此言卻抱極大的懷疑。原因是目前中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展尚不能用完全市場經(jīng)濟(jì)來分析，很大程度上仍是依靠國家的意志為主。

　　盡管中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展，可能會(huì)吸收之前光伏，面板及LED等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，在中央與地方政府的兩個(gè)方面共同推力下，采用更多的市場化手段，但是其中難免受到有些非市場化因素的干擾。

　　觀察到上世紀(jì)的80年代，日本是借助發(fā)展存儲(chǔ)器超過美國，而爭得全球第一。之后90年代韓國依同樣的手法，利用存儲(chǔ)器打敗了日本，而爭得全球存儲(chǔ)器霸主地位至今。此次中國半導(dǎo)體業(yè)欲同樣采用發(fā)展存儲(chǔ)器，來打翻身仗，所以引起全球半導(dǎo)體業(yè)界的巨大反響是不可避免的。對于中國半導(dǎo)體業(yè)而言，既要盡可能的爭取外援，但是一定要把基點(diǎn)放在依靠自己的力量為主，毫無猶豫的去加強(qiáng)研發(fā)。

　　顯然由于中國半導(dǎo)體業(yè)與先進(jìn)地區(qū)之間的差距很大，產(chǎn)業(yè)的大環(huán)境尚不夠完善等影響下，中國半導(dǎo)體業(yè)的崛起可能走的路不會(huì)平坦，費(fèi)時(shí)會(huì)更長些。

　　全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)過2014年沖高之后，達(dá)到3355億美元，增長9.8%，然而接下來的2015與2016年，己經(jīng)連續(xù)兩年處于徘徊期，基本上止步不前，按產(chǎn)業(yè)的周期性規(guī)律波動(dòng)，預(yù)計(jì)2017年可能會(huì)有小幅的增長。

　　原因是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長的主因之一智能手機(jī)，它的數(shù)量在2014年增長28%之后，2015年增長7%，而2016年才增長1%，己達(dá)飽和，而預(yù)期的下一波推手，如AR/VR，汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等尚未達(dá)到預(yù)期，尚處孕育之中。而從技術(shù)層面觀察，工藝尺寸由14納米向10納米及以下過渡， 3DNAND閃存，及2，5D，TSV等都是技術(shù)方面的硬骨頭，在推進(jìn)過程中難度不少，都不太可能在短時(shí)期內(nèi)會(huì)有很大的突破。所以近期全球半導(dǎo)體業(yè)中出現(xiàn)許多大的兼并，表明都在尋找出路，也可以認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折期，預(yù)示著一場大的變革即將來臨。

　　從地域看，2015年的3410億美元中，美國占20，2%，歐洲占10%，日本占9，1%及亞太地區(qū)占59%，其中亞太地區(qū)中，中國居首位，估計(jì)占亞太地區(qū)的50%以上。

　　從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析，集成電路與分立器件，光電器件與傳感器的總計(jì)分別占比達(dá)80，7%及19，3%，而集成電路的2753億美元中，其中模擬電路占16，4%，微控制與微處理器占22，19%，邏輯電路占33，3%以及存儲(chǔ)器占28，5%。

　　據(jù)2016年9月IC Insight 的數(shù)據(jù)，全球12英寸安裝產(chǎn)能中，韓國居首，占比為26%，臺(tái)灣地區(qū)占24%，日本占18%，大陸占8%，歐洲占3%及其它占8%，而全球8英寸安裝產(chǎn)能中，臺(tái)灣地區(qū)居首占比21.7%，韓國占20.5%，日本占17.3%，美國占14.2%，大陸占9.7%，歐洲占6.4%及其它占10.2%。