器件具有業內最佳的電容密度和超低ESR，使用模塑EE(7343-43)外形編碼

　　賓夕法尼亞、MALVERN — 2016 年 12 月5 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列vPolyTan多陽極聚合物表面貼裝片式電容器---T59。該電容器提高了體積效率，可用于計算、通信和工業應用。T59系列使用了聚合物鉭材料技術和Vishay擁有專利的多陣列封裝(MAP)，具有業內最高的電容密度，并保持了一流的ESR性能。

　　今天發布的電容器使用模塑EE(7343-43)外形編碼，單位體積的電容比同類器件高25%，能夠實現更高的電容和電壓等級。例如，這些電容器在30V下的電容為150μF，比最接近的對標器件的電容高三倍。另外，T59系列的封裝十分先進，使器件在+25℃和100kHz條件下保持25mΩ～150mΩ的超低ESR。

　　器件的電容從15μF到470μF，電容公差為±20%，可承受75V的過電壓。T59系列電容器可用在固態驅動器、網絡設備和主板里，能取代多個較低電容的器件，減少元器件數量，節省電路板空間，降低成本。在這些產品當中，這些電容器可用于解耦、平滑、濾波和儲能應用。

　　在100kHz下，T59系列的紋波電流從1.3A到3.1A，工作溫度范圍為-55℃～+105℃。器件符合RoHS和Vishay綠色標準，無鹵素，提供無鉛和錫/鉛(Sn/Pb)卷包端接，采用符合EIA-481標準的卷帶包裝。電容器進行了100%的浪涌電流測試，確保在高涌入電流應用里的魯棒性。

　　T59系列電容器現可提供樣品，并已實現量產，大宗訂貨的供貨周期為十周。