5G作為下一代移動通信技術，雖然目前還沒有一個具體標準，但是仍不影響全球的運營商和電信服務及設備提供商紛紛投身其中。顯然，5G技術是目前通訊技術的頂端，高通也看準了5G網絡日后的發展。據高通產品市場高級總監沈磊介紹，目前高通已經推出了推出業界首個5Gmodem芯片以及首款商用千兆級LTE芯片。據悉，高通驍龍X505G調制解調器預計將于2017年下半年開始出樣，首批商用終端也預計將在2018年上半年推出。

高通產品市場高級總監沈磊

　　千兆級LTE在5G時代的意義重大

　　據沈磊介紹，高通子公司已經推出第六代分離式LTE多模芯片組，高通驍龍X16LTE調制解調器。該款調制解調器采用最先進的14納米FinFET制程工藝和Qualcomm射頻收發器WTR5975。作為首款推出的商用千兆級LTE芯片，驍龍X16LTE調制解調器通過支持跨FDD和TDD頻譜最高達4x20MHz的下行鏈路載波聚合（CA）和256-QAM，帶來“像光纖一樣”（fiber-like）的最高達1Gbps的LTECategory16下載速度；它還通過支持最高達2x20MHz的上行鏈路載波聚合以及64-QAM，帶來高達150Mbps的上行速度。

　　“千兆級速率是光纖級別的速率，和家里光纖速率是持平，或者是更高的。這在無線領域還是一個很新的成就，或者可以說是一個很高的標桿。”沈磊介紹說，這里面應用到的幾個主要技術包括：載波聚合、高階調制、更高階的MIMO。

　　據了解，高通驍龍X16的能力是10個數據流，每個數據流都做到100Mbps。實際上這個部署并不一定非要像Telstra一樣。做到1Gbps之后，上載波的數量，4×4部署的位置是有各種組合，每個運營商擁有的頻段是各不相同的，三個載波事實上可以靈活部署，這三個載波可以是靠在一塊的，也可以是分開的。可以有一部分載波是TDD的，有一部分載波是FDD的，可以混合地聚合在一起。

　　另外，沈磊表示還可以利用一部分授權的載波。他解釋說，授權頻譜的意思是頻譜是3GPP規范的，在很多國家，這都是當做資產來拍賣，或者需要政府給予的，一般是從600MHz到2.6GHz，像日本是3.5GHz。此外還可以使用非授權頻譜，這部門不需要付費，沒有授權的頻段。比如Wi-Fi802.11ac所用的5GHz頻段就是非授權頻譜。所以可以是幾個載波是授權的，幾個載波是非授權的，如果要使用非授權頻段，可以通過“授權輔助接入”（Licensed-AssistedAccess，LAA）。

　　在提及千兆級LTE對5G的影響時，沈磊表示，5G的部署不可能是一步到位的，肯定是從熱點地區開始部署，慢慢擴展。在開始的很多年里面，4G和5G肯定還會要重疊，還是要有多模雙連接的工作模式。當然千兆級LTE的部署，它和5G是相互補充、協同工作，兩者提供一個無縫的用戶體驗。所以千兆級LTE在5G時代的意義也是非常巨大的。另外，驍龍X16LTE調制解調器、WTR5975和QET4100目前已出樣，首批商用產品預計將在2016年下半年面市。

　　推出業界首個5Gmodem芯片

　　除此之外，沈磊表示，高通近日成為了業界第一個推出5Gmodem的廠商。在香港的4G/5G峰會上發布了X505G調制解調器。它的能力是支持5G早期驗證和技術儲備的一款調制解調器芯片，針對幾個比較特定的用戶場景，它可將8個載波聚合起來。當帶寬寬了之后，上面有更高的通信處理方式，可以提供下行5Gbps的速率，這個比1Gbps的千兆級LTE提升了5倍。這款產品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協助運營商開展早期5G試驗和部署。

　　據了解，驍龍X505G調制解調器采用了先進的自適應波束成形和波束追蹤技術，補償了毫米波傳輸性能的一些弱勢，并可以在非視距的使用場景下發揮很好的性能。同時，驍龍X505G調制解調器是Qualcomm4G/5G多模、雙連接解決方案中的一部分，它可以和預先嵌入千兆級LTE調制解調器的驍龍系列SoC一起協同工作，共同實現4G/5G多模解決方案。

　　沈磊還透露，驍龍X505G調制解調器預計將于2017年下半年開始出樣，首批商用終端預計在2018年上半年推出。

　　另外，高通與整個產業鏈有一個共同的目標，希望貢獻更多的知識和經驗，與大家一起合作，加速3GGP的5G標準化工作。高通參與Verizon5GTF和KoreaTelecom的前期工作，實際上也是為了積累知識和經驗。在真實的5G網絡環境下，于終端中集成驍龍X505G調制解調器，可為采用新興技術的終端定型提供寶貴經驗。QTI將利用這些經驗和發現幫助加快5G全球標準——5G新空口（NR，NewRadio）的標準化和商用。對于運營商，它們也是把學到的知識和經驗貢獻到3GPP全球規范的制定過程中，讓5G得到更快地發展。

　　沈磊認為，5G被很多國家認定是經濟社會發展過程中的重要推動力，5G的發展越快，大家就會受益，這也是高通的愿景。在5G的整個時間表中，并不是5G出現，4G就會戛然而止，4G還會繼續發展、演進，包括現在是LTE、LTE-A、LTE-APro，它們都將會和5G長期共存和互補。這是未來5G全球標準商業化的步驟。

　　下一步著力發展面向物聯網的LTE技術

　　另外，沈磊透露，高通下一步將著力發展面向物聯網的LTE技術。沈磊提及，LTE生態系統是世界上最大的生態系統，從基站、手機、硬件以及軟件都已經到位。LTECat-M1和LTECat-NB1可以大量采用這些技術。另外，LTE是一個收費的服務，它的質量是可以得到保證的。提供給用戶可靠的連接去傳輸，有一定的服務質量保證。同時，LTE經過多年發展，端到端的安全性已經發展得非常成熟，想入侵這套系統非常困難，所以這兩個新的低端LTE規格，讓LTE在未來萬物互聯領域里，在無線通信技術候選的范圍中脫穎而出。基本上業界的共識是，未來IoT領域主流的通信方式是采用Cat-M1和Cat-NB1，當然，在未來還會再發展，到5G上去發展，其他的私有的規范會成為相對比較小的存在。

　　LTE支持萬物互聯，那么最需要解決的最大幾個問題：降低復雜度、降低成本、降低功耗、提高電池壽命，并增加網絡覆蓋。Cat-M1和Cat-NB1與以前Cat.4的網絡相比有一個很大的提升，它通過將能量集中在很窄的頻譜里，或者通過一些重發的工作，放棄了一些實時性和帶寬，但得到了更長的覆蓋距離，或者說更好的鏈路預算。換言之，相同的基站發射相同的能量，我們現在能夠到更遠的、或者說更復雜環境里的節點。

　　跟手機行業相似。高通在手機行業里有多年的積累和領導位置，這是高通各種通訊的規格，包括Bluetooth，WiFi，NFC等等，高通的儲備都比較完整。同時在CPU、GPU、多媒體，也就是AP側，包括相機、顯示這些方面，比如認知計算，增強現實等等領域都有一定儲備的。所以高通有能力把不同的IP、不同的能力集中在新的標準IoT模塊里。

　　沈磊再次強調，在促進LTEIoT技術商業化的過程中高通所做的事情。他介紹，高通在標準化組織3GPP能夠很快通過eMTC和NB-IoT規范方面，做了很多的協調與貢獻。另外，在芯片產品也都已經到了商用和供樣的階段。高通的多模芯片，可以任由模塊開發者通過單一的硬件、軟件和射頻去做雙模/全球模/全球頻的模塊。這個模塊在不管網絡是否支持、在未來網絡還充滿不確定的時候，也可以非常自由地去部署，對催生所有產業鏈，以及所有IoT的商業模式有巨大的推動作用。

　　沈磊認為，LTE是目前IoT所使用的通訊選擇中非常理想的一個，帶來了全新的能力，催生以前只能想象而不能實現的很多業務。高通的芯片產品也已經在快速地跟進。最后，沈磊表示高通將致力于在這個領域，和業界一起催生出全新的、繁榮的行業。