11月24日，海信芯片公司與聯(lián)想集團聯(lián)合宣布，雙方已展開深度合作，以海信Hi-View Pro畫質引擎芯片，助力聯(lián)想2017年度旗艦電視的研制面世。
海信Hi-View Pro是海信2015年末發(fā)布的中國第一顆自主研發(fā)的SoC級超高清畫質引擎芯片，是國家“核高基”高端通用芯片產(chǎn)業(yè)化、國產(chǎn)化戰(zhàn)略的重大標志性成果。
也正因如此，這次合作不僅是海信“信芯”首次獲得電視整機品牌旗艦機型的直接采購及應用，更是我國自主芯片產(chǎn)業(yè)化的歷史性突破。
據(jù)悉，Hi-View Pro芯片不僅可以應用電視整機產(chǎn)品，還可以應用于分體電視、商用顯示設備、視頻監(jiān)控設備，海信還將在醫(yī)療、繪圖、電影等領域進行推廣，未來產(chǎn)業(yè)化市場空間巨大。據(jù)海信方面預計，僅電視領域，2017年出貨量就可達100萬顆。
破局國外芯片壟斷地位
就在海信與聯(lián)想宣布合作的當日，海信自主研發(fā)的Hi-View Pro超高清畫質引擎芯片一舉奪得2016中國芯“最具創(chuàng)新應用產(chǎn)品”大獎。這是由工信部軟件聯(lián)合集成電路促進中心的權威頒獎，海信是唯一獲此榮譽的彩電企業(yè)。
芯片發(fā)展水平的高低體現(xiàn)了一個國家的現(xiàn)代化水平，在芯片發(fā)展過程中，我國長期受制于人。據(jù)相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2014年，我國進口了2176億美金的芯片，這個進口額已經(jīng)超過了原油進口額。
在此背景下，海信是較早認識到芯片重要性并付諸行動追趕的中國企業(yè)。10年前，海信集團董事長周厚健就清醒地認識到芯片對電視產(chǎn)品差異化的重要性，正式成立海信芯片公司，專注開發(fā)電視機所需芯片。
2005年，海信發(fā)布中國首顆具有自主知識產(chǎn)權的彩電芯片——“第一代信芯”，終結了7000萬臺中國彩電沒有中國“芯”的歷史；2013年研制完成國內首款網(wǎng)絡多媒體電視SOC主芯片，并成功實現(xiàn)整機量產(chǎn)。
2015年末，海信發(fā)布的Hi-View Pro畫質引擎芯片，正式比肩行業(yè)巨頭三星和索尼，使海信成為中國唯一擁有自主高端畫質芯片的電視整機企業(yè)，也是目前全球三家擁有畫質芯片開發(fā)能力的電視企業(yè)之一。
在業(yè)內人士看來，Hi-View Pro芯片從國產(chǎn)化到產(chǎn)業(yè)化，無疑打破了國外芯片在中國市場的壟斷地位，解決了中國彩電產(chǎn)業(yè)發(fā)展“缺芯少屏”的短板，改變了中國彩電顯示技術長期被動跟隨外資企業(yè)的腳步。
而海信建立的從芯片到顯示技術高度垂直一體化的核心產(chǎn)業(yè)鏈布局，更有力地推進了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使中國開始站在世界的高度去定義彩電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。
產(chǎn)業(yè)化市場空間巨大
海信Hi-View Pro目前主要應用于電視整機領域。一方面，搭載Hi-View Pro芯片的ULED電視解決了傳統(tǒng)4K電視的動態(tài)范圍不足、色域覆蓋率低、畫面不流暢、能耗高的問題，具備高清晰度、高色域、高動態(tài)范圍、高動態(tài)背光、高動態(tài)對比度、高運動流暢度等特點。畫質跟索尼及三星高端機畫質不相上下。
另一方面，海信Hi-View Pro芯片成本遠遠低于國外同類產(chǎn)品，很有競爭力。
從市場反饋來看，今年3月，搭載Hi-View Pro畫質引擎芯片的海信MU7000系列ULED超畫質電視在全球67個國家聯(lián)動上市，該產(chǎn)品同時通過美國、歐洲的三大4K國際標準認證；海信主打的歐洲杯紀念版產(chǎn)品MU8600系列ULED超畫質電視同樣應用了Hi-View Pro畫質引擎芯片。
除了在海信批量應用、與聯(lián)想合作外，Hi-View Pro芯片還在國內最大的TV板卡廠CVTE及金銳顯實現(xiàn)了批量出貨。多家國內外知名電視整機企業(yè)，正是基于Hi-View Pro方案定制及研發(fā)整機，主攻中高端的國內外電視整機市場。“中國電視第一芯片”在這一波應用升級中也被認為將獲得更大的產(chǎn)業(yè)空間和話語權。據(jù)海信方面預計，僅電視領域，2017年出貨量就可達100萬顆。
據(jù)悉，Hi-View Pro同時已經(jīng)在進行下一代的產(chǎn)品研發(fā)——自帶TCON的FRC芯片，該芯片計劃2017年2月份回片，擁有更長的應用周期，對比同類產(chǎn)品成本更有競爭力。
此外，海信自主研發(fā)的低功耗藍牙BLE SoC芯片（HS2800），目前已完成芯片試流片，計劃2017年上半年量產(chǎn)，該芯片兼容業(yè)內領先的藍牙4.2標準，同時支持多種低功耗模式，達到較低的功耗水平，是一顆有相當競爭力的物聯(lián)網(wǎng)芯片，可廣泛應用遙控器、安防、物流跟蹤、可穿戴設備、血糖儀等電子消費、工業(yè)、健康和醫(yī)療領域。