2016年10月25日，美國圣地亞哥——在今天美國圣地亞哥舉行的第17屆“英特爾投資全球峰會”上，湖南格蘭德芯微電子有限公司（亦稱格蘭德芯或康希通信）宣布完成了來自英特爾投資的新一輪融資。此次融資將主要用于提升格蘭德芯的本土芯片研發實力和產業化進程。

　　湖南格蘭德芯微電子有限公司致力于研發高性能、低功耗、高集成度的射頻前端集成芯片及最優化的射頻解決方案，產品主要涵蓋無線WIFI接入、手機平臺及智能物聯等應用。

　　隨著智能互聯時代的開啟，移動互聯產品正成為人們生活中不可或缺的重要元素。而作為無線產品的關鍵器件——射頻前端產品的性能直接決定了無線通訊產品的傳輸距離、接收靈敏度及數據吞吐量等關鍵指標。據統計，2020年射頻前端器件的市場容量將超過100億美元。如此巨大的商用需求，為射頻前端元器件芯片設計公司提供了極為廣闊的市場空間。

　　湖南格蘭德芯微電子有限公司核心團隊是由射頻前端集成電路行業內的世界頂尖專家及人才組成，擁有多年研發、系統工程、生產運營、市場銷售、業務開發和項目管理經驗。格蘭德芯的研發團隊率先提出基于純CMOS工藝的PRCMOSTM技術平臺以及獨特的射頻芯片快速設計方法學，由此成功設計出單裸片單芯片的四高射頻前端方案（高功率、高線性、高效率、高帶寬）。目前湖南格蘭德芯微電子有限公司及其關聯公司已擁有射頻前端集成電路十余項自主研發發明專利。

　　隨著4GLTE及WiFi技術的融合及向5G通信技術的演進，以及物聯網技術的進一步普及應用，對射頻前端產品的性能和成本提出了前所未有的挑戰。“在提供基于GaAs 和CMOS兩種工藝的射頻前端解決方案領域，格蘭德芯擁有全球領先的研發實力，致力于通過革命性的技術為客戶提供高性能、低成本的射頻前端解決方案。”格蘭德芯CEO彭平博士說，“我們非常榮幸能夠獲得英特爾投資的青睞。依托于英特爾在產業鏈、產品研發、業內影響力等多方面的資源與支持，再結合巨大的市場發展前景，憑借世界領先的研發團隊，我們有理由相信，格蘭德芯會在射頻前端領域展示出雄厚的實力。”

　　英特爾投資亞太及大中華區董事總經理林立中表示：“英特爾致力于驅動云計算以及一個日益智能互聯的世界，而無線技術是物聯網、云計算、大數據、人工智能等創新技術實現互聯的重要載體。英特爾投資將全力支持像格蘭德芯這樣的本土科技研發企業，一如既往地推動中國產業技術的升級和智能互聯時代的創新。”

　　格蘭德芯戰略合作伙伴、國內物聯網及智能互聯芯片領軍企業——泰凌微電子有限公司總經理盛文軍博士表示：“未來科技中，無線智能產品將無處不在，我們期待與格蘭德芯微電子有限公司的攜手合作，共同書寫中國本土無線智能產品芯片設計行業的新篇章。”