10月19日，華為在上海舉辦2016華為麒麟秋季媒體溝通會。正如去年的華為麒麟秋季媒體溝通會發(fā)布了麒麟950，在今年的秋季媒體溝通會上發(fā)布了麒麟960，外界猜測麒麟960很可能將被最先用于華為高端機(jī)型Mate9上。相對于去年的麒麟950，麒麟960又有哪些進(jìn)步？與小米曝光的一款由其麾下子公司研發(fā)的SOC相比有哪些優(yōu)勢？華為Mate9能在麒麟960的助攻下，將正因Note7事件深陷泥潭的三星擠下安卓機(jī)皇的寶座么？
相對于麒麟950，麒麟960有哪些進(jìn)步
在此前網(wǎng)絡(luò)曝光的華為麒麟秋季媒體溝通會邀請函上，就透露出華為麒麟960是集性能、續(xù)航、拍照、音頻、信號、安全于一體的手機(jī)SOC。
在性能方面，麒麟960的CPU為四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73，GPU為Mali G71 MP8——華為購買了ARM Cortex-A73 CPU核心集成到麒麟960中，也是全球首款集成了Cortex A73的手機(jī)芯片。在GPU上華為一改過去保守、吝嗇的策略，購買了ARM最新的Mali G71取代了麒麟950的Mali T880，并將核心數(shù)量從4個提升到8個，根據(jù)華為公布的PPT，麒麟960的GPU性能超越了高通驍龍821。
在續(xù)航方面，麒麟960采用全新升級的微智核I6，據(jù)華為宣稱，微智核I6在一些場景下可以將功耗下降 40%。在AR游戲場景下，手機(jī)的續(xù)航時間能提升一倍。
在拍照方面，華為采用 Hybrid 混合對焦技術(shù)，根據(jù)拍照環(huán)境智能選擇最合適的對焦模式，并且支持仿生黑白雙攝。并且采用了性能更強(qiáng)的ISP，使其獲得更好的拍照效果。
在信號上，麒麟960集成了華為自主研發(fā)的基帶，支持四載波聚合，峰值下載速率高達(dá) 600Mbps，與麒麟950的基帶相比，麒麟960支持CDMA網(wǎng)絡(luò)，使搭載麒麟芯片的華為電信版手機(jī)告別了VIA 的55nm中世紀(jì)基帶。
在音頻方面，華為宣稱麒麟960采用第三代自研智能音頻解決方案 Hi6403，能顯著改善嘈雜環(huán)境中的通話效果。
在安全方面，麒麟 960 也成為全球首個內(nèi)置安全引擎（inSE）的手機(jī)芯片，相對于軟件安全方案和其他分離的芯片安全方案，inSE方案具有更高的安全性。另外，針對層出不窮的詐騙電話和短信，麒麟960的防偽基站技術(shù)可以從源頭切斷偽基站可能帶來的詐騙電話和垃圾短信。
和小米研發(fā)的SOC相比有多大優(yōu)勢
日期，網(wǎng)絡(luò)上曝光了小米與大唐聯(lián)芯合資成立的松果電子設(shè)計的SOC，根據(jù)已經(jīng)曝光的消息，該手機(jī)SOC的CPU為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53，GPU為Mali T860MP4，基帶為5模基帶。在制造工藝上雖然沒有曝光，但根據(jù)今年2月中芯國際宣布其28nm HKMG工藝成功流片，并與聯(lián)芯科技推出基于28nm HKMG的手機(jī)SOC，以及大唐電信是中芯國際的大股東，聯(lián)芯科技是大唐電信全資子公司的事實來看，本次曝光的松果SOC很有可能采用中芯國際28nm HKMG工藝流片。該手機(jī)SOC的安兔兔跑分與高通驍龍625相當(dāng)，是一款夠用級別的SOC。總體上來說，這款SOC的綜合性能與華為麒麟930相當(dāng)，如果和華為最新的麒麟960相比的話，華為的麒麟960在以下三個方面具有優(yōu)勢。
一是基帶上有優(yōu)勢。華為的霸龍基帶已經(jīng)在購買到CDMA專利授權(quán)后，已經(jīng)可以做到7模全網(wǎng)通，而小米的SOC只能做到5模，不支持電信2G和3G。
二是在CPU和GPU上有優(yōu)勢。華為麒麟960的CPU為四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73，GPU為Mali G71 MP8，其Cortex A73和Mali G71都屬于ARM相對高端的產(chǎn)品，性能較強(qiáng)。而小米麾下松果電子設(shè)計的SOC的CPU為四核1.4G主頻的Cortex A53和四核2.2G主頻的Cortex A53，GPU為Mali T860MP4，屬于ARM的中低端產(chǎn)品。
三是在制造工藝上有差距。華為的麒麟960使用了臺積電的16nm工藝，而小米的SOC采用了中芯國際的28nm HKMG工藝，在工藝上相差兩代的情況下，華為的麒麟960會擁有更好的性能功耗比。
雖然小米的這款SOC相對于華為麒麟960有一定差距，但足以在中低端手機(jī)SOC上立，非常適合在中低端移動版和聯(lián)通版的手機(jī)中替代高通驍龍615、驍龍616、MT6750、MT6755等SOC。
作為小米第二款由麾下合資公司開發(fā)的手機(jī)芯片，其綜合性能完全達(dá)到海思麒麟930的水平，相對于華為海思早年開發(fā)的K3和K3V2，由聯(lián)芯/松果電子設(shè)計的SOC在性能上和市場表現(xiàn)上都大幅領(lǐng)先，這實屬不易。而且只要小米持之以恒的投資研發(fā)，加上從大唐電信獲得通信技術(shù)支持和從ARM可以獲得CPU、GPU的支持，5年后成為另一個海思麒麟的可能性不是一點也沒有。
能借力麒麟960扳倒三星么？
不久前，三星Note7手機(jī)在全球接連發(fā)生自燃，在經(jīng)歷了部分召回，以及發(fā)表聲明中國市場的三星因外部熱源而燃燒爆炸之后，三星最終不得不選擇在全球召回Note7。三星Note7手機(jī)連續(xù)爆炸燃燒和全球召回，以及在這過程中三星在中國市場表現(xiàn)出的傲慢，不僅給三星帶了巨額經(jīng)濟(jì)損失，還使三星的品牌形象大幅受損，未來的三星手機(jī)的銷售都將受到該事件的影響。
恰逢麒麟960發(fā)布，華為能借著麒麟960的助攻扳倒三星么？
從時間上看，由于三星的10nm工藝剛剛宣布量產(chǎn)，三星搭載Exynos 8895的S8等型號手機(jī)最快也怕要半年后才能上市，而這就給華為Mate9這樣搭載麒麟960的中高端手機(jī)一個長達(dá)半年的時間窗口，在三星Note7已經(jīng)全球召回的情況下，三星并沒有強(qiáng)力的產(chǎn)品可以狙擊華為Mate9，因此，從這個角度去分析，華為能利用半年的時間蠶食部分三星的客戶。但由于三星體量巨大，供應(yīng)鏈把控能力和市場營銷能力異常強(qiáng)悍，加上過去十多年在品牌建設(shè)的巨額投入，華為手機(jī)距離徹底擊垮三星手機(jī)還有很長的路要走。
手機(jī)能否在市場上大賣，一方面有技術(shù)的因素，但在手機(jī)軟件和硬件越來越同質(zhì)化的時代，手機(jī)能否大賣離不開市場營銷、廣告推介、門店宣傳，供應(yīng)鏈把控等因素。由于三星Note7的客戶大多原意支付較高額的手機(jī)售價，而且相當(dāng)一部分客戶習(xí)慣在門店購買手機(jī)，因此，在國產(chǎn)手機(jī)中除了近年來在品牌建設(shè)和線下渠道建設(shè)發(fā)展迅速的華為之外，在線下門店和品牌營造方面深耕多年的步步高也能從三星Note7接連燃燒事件中獲益。
而作為開創(chuàng)互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌的小米，由于其在品牌建設(shè)上始終無法實現(xiàn)突破，在線下渠道方面距離華為、步步高也有一定差距，甚至在電商渠道上，在2000元這個價位也遭到了華為榮耀、中興努比亞、樂視、一加、酷派/360、聯(lián)想ZUK等手機(jī)的圍攻，很難再現(xiàn)小米2時代的輝煌，出貨量大的多為紅米機(jī)型。因此，像小米、360、樂視、錘子這樣的互聯(lián)網(wǎng)品牌就很難從三星Note7全球召回事件中受益了。
展望海思麒麟的未來
早些年，中國一直使用國外的電子元件來組裝手機(jī)，但因為核心電子元件受制于人，以波導(dǎo)、夏新為代表的手機(jī)廠商紛紛沒落。隨著近年來華為、中興、大唐等通信廠商開始從事手機(jī)制造行業(yè)，以及中國電子工業(yè)整體實力的提升，手機(jī)中越來越多的零部件實現(xiàn)了國產(chǎn)化——華為麒麟、展訊、大唐聯(lián)芯都能夠替代高通、聯(lián)發(fā)科的SOC，在手機(jī)屏幕上京東方、深天馬也可以替代夏普、三星、LG、JDI的產(chǎn)品，在鏡頭上中國有舜禹光學(xué)，在CMOS傳感器上，去年收購的OV也能滿足市場對800萬像素CMOS傳感器的需求……因此，手機(jī)電子元件逐漸國產(chǎn)化是大勢所趨，如果抓住了這個大勢，就能在國內(nèi)市場的競爭中占得先機(jī)——華為之所以能實現(xiàn)對小米的超越，特別是在宣傳和輿論上取得優(yōu)勢，很大程度上得益于自家的麒麟芯片。而小米和大唐聯(lián)芯合資開發(fā)自己的手機(jī)芯片其根源也在于此。
就順應(yīng)潮流而言，麒麟芯片中使用自己研發(fā)的CPU核亦是大勢所趨，國外蘋果、高通、三星等有一定實力的廠商都選擇了自己開發(fā)CPU核，而非購買ARM公版架構(gòu)。更何況華為麒麟芯片完全依賴境外IP授權(quán)在商業(yè)上也具有一定的風(fēng)險性。
一是產(chǎn)品更新?lián)Q代和性能功耗自己說了不算。華為麒麟芯片CPU的歷次升級——從A11到A9，再到A7、A15、A53、A72，都是伴隨著ARM的升級而升級，一旦ARM無法按及時開發(fā)出新的CPU核，或者ARM開發(fā)的公版架構(gòu)存在性能不足或功耗偏高的問題，比如再次出現(xiàn)坑了高通810的A57這種產(chǎn)品，那么，華為麒麟芯片在CPU上與高通驍龍芯片和三星獵戶座芯片CPU的較量中很可能就會處于劣勢。比如在2015年，因為A57存在功耗過大的問題，在28nm制造工藝下功耗壓不住，華為又沒有開發(fā)出自己的CPU核，因此不得不放棄了A53+A57的大小核方案，選擇了八核A53方案，結(jié)果使自家的高端芯片麒麟930與聯(lián)發(fā)科的中低端芯片MT6752同屬一個檔次。如果華為在CPU核上依舊完全依賴ARM，那么很難保障類似的事情不再發(fā)生。
二是遭遇經(jīng)濟(jì)制裁的抗風(fēng)險能力小，正如不久前美國政府制裁中興通訊，當(dāng)時美國政府還聲稱要對華為也展開調(diào)查，而ARM同樣是與美國處于同一戰(zhàn)壕的盟友，共同參與了對中興的制裁。更何況現(xiàn)在ARM被日本軟銀收購了，以美國、日本與中國現(xiàn)在并不算太和諧的關(guān)系，一旦再次對中國企業(yè)進(jìn)行制裁，從最壞的前景考慮，ARM很有可能停止供應(yīng)CPU核。
目前，華為已經(jīng)實現(xiàn)了基帶、射頻、電源管理等芯片的國產(chǎn)化替代，但在CPU、GPU這樣比較復(fù)雜的領(lǐng)域，卻依舊完全依賴于從購買國外IP授權(quán)。迄今為止，華為海思麒麟已經(jīng)掌握了購買國外IP做集成的技術(shù)，下一步就應(yīng)該深入到如何設(shè)計CPU核這些復(fù)雜的核心模塊中去了。
如果ARM允許華為將自主研發(fā)的CPU核用在手機(jī)芯片上的話，筆者希望華為能發(fā)揚愚公移山精神，吃透購買自ARM的源代碼，在下一代麒麟芯片中，使用華為自己研發(fā)，或充分借鑒公版架構(gòu)研發(fā)的CPU核。